產品新知
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吉時利Ultra Fast-IV整合三大特性分析功能 (2010-03-10)
- 艾利丹尼森升級離型紙 提供高性能膠帶產品 (2010-01-07)
- FormFactor推出12吋全晶圓測試解決方案 (2009-12-11)
- 陶氏纜線電纜推出DOW ENDURANCE系列材料 (2009-11-16)
- ST發佈500萬畫素CMOS影像感測器開發藍圖 (2009-11-03)
- Dow推出OPTIVISION 4540化學機械研磨墊 (2009-10-07)
- 鉅景發表CT83系列DDRⅡ記憶體堆疊產品 (2009-08-17)
- 惠瑞捷V93000 SOC測試機台上市十週年 (2009-07-21)
- 惠瑞捷V6000 WS測試系統新增SmartRA功能 (2009-07-16)
- KLA-Tencor推出晶圓缺陷檢測與再檢測系列 (2009-07-15)
- 瑞薩發表「SiP Top-Down」設計環境 (2009-07-15)
- 宇瞻環保記憶卡與模組減量高達58% (2009-05-11)
- Tessera OptiML WLO技術為Q Tech打造微型相機 (2009-04-14)
- Ramtron為4Mb F-RAM記憶體提供FBGA封裝 (2009-02-25)
- ST MDmesh V技術實現最低導通電阻與最高效能 (2009-02-24)
新聞和趨勢
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Gartner：2010年全球半導體資本設備支出可成長76.1% (2010-03-10)
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SEMI：2010年全球晶圓廠設備支出大幅成長88% (2010-03-09)
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09年台灣IC產業產值小衰退7.2% 優於全球 (2010-03-03)
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2010年SPIE微影大會 定向自組裝技術受囑目 (2010-02-26)
- 集邦：PC銷售旺 DDR3封測產能吃緊 (2010-01-05)
- IBM專家：3D晶片設計面臨五大挑戰 (2009-12-18)
- 傳統淡季來臨 台灣LED上市櫃廠商營收小衰退 (2009-12-16)
- Gartner：2010年半導體資本設備支出成長45.3% (2009-12-15)
- 推動SiP設計開發 廠商聯手展開CoSiP計劃 (2009-12-15)
- SEMI：半導體設備市場明後年成長53%、28% (2009-12-03)
- 09Q3台灣半導體產值成長23.2% 前景樂觀 (2009-11-18)
- 第九屆AOI論壇推動半導體檢測產業發展 (2009-11-09)
- 測試自動化方案供應商拓利系統在台成立分公司 (2009-10-23)
- 工研院與應材共同開發3DIC核心製程 (2009-10-19)
- SUSS MicroTec、ITRI攜手推動3D IC整合 (2009-10-05)
技術文庫
- 覆晶晶片需要高效設計方法 (2009-06-06)
- 大勢所趨──封裝技術持續朝垂直方向發展 (2009-06-06)
- 實現高速串列I/O效率的嵌入式測試 (2008-06-20)
- 為手持裝置尋找微縮外形尺寸的元件整合技術 (2008-05-06)
- 運用FastFrame分段儲存技術改善數據擷取品質 (2008-02-29)
- PCB上FPGA的同步開關雜訊分析 (2007-12-29)
- 混合訊號激勵-響應測試的必備技術 (2007-11-22)
- 軟體－－實現ASIC與SoC原型設計的驅動力 (2007-11-21)
- 65nm及更先進節點中的類比和混合訊號連接IP (2007-11-21)
- 45nm設計需要高效率底層規劃 (2007-11-21)
- 新型ATE系統簡化自動測試負擔 (2007-09-19)
- VMM驗證方法在AXI匯流排系統中的實現 (2007-09-14)
- 解決WLR測試帶來的的新興挑戰 (2007-08-20)
- 創新嵌入式測試有效減少後勤支援成本 (2007-07-31)
- 為不同應用測試選擇合適的訊號源 (2007-07-31)
應用實例
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QFN封裝的組裝與PCB佈局指南
(2008-12-15)
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在FPGA元件採用CCGA封裝技術的優勢 (2008-11-27)
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晶片級封裝的組裝及PCB佈局導引 (2008-11-10)
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軟性薄膜電路板封裝 (2007-01-04)
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符合環保的綠色半導體封裝技術 (2006-06-09)
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在一日晶片設計流程中採用自動化佈局的方法 (2005-11-10)
- 壓力感測器測量的工業級訊號調節 (2005-04-25)
- 電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。為了糾正這種偏見，本文將對SIP技術進行概述並探討其發展趨勢，說明為什麼SIP能在諸如高解析度數位相機這樣的主流產品中，得到越來越廣泛的應用。 (2005-03-26)
- 小型多通道光耦合器的關鍵技術：堆疊LED結構 (2005-03-26)
- 採用虛擬原型和混合級建模技術縮短SoC開發周期 (2005-03-26)
- 虛擬儀器：在開放架構基礎上製作用戶定義的測試系統 (2005-03-20)
- 非同調(Non-Coherent)無線接收機的測試方法概述 (2005-03-01)
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CL10K非故障測試 (2002-06-12)
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矽微機械設計和製造 (2002-05-14)
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離子源預清洗 (2002-03-18)
資源中心
- [Cypress] PowerPSoC® 102:系統資源
- [Cypress] 可編程類比元件基礎
- [Avago] ALM-1912：GPS 濾波器- LNA -濾波器前端模塊
- [NI] 非揮發性鐵電隨機存取記憶體 (F-RAM) 廠商 Ramtron International 公司，使用 NI PXI 與模組化儀器 (MI) 進行 F-RAM 的檢驗與除錯作業
- [NI] 於 1 個月內製作機器人原型的 4 款平台
- [NI] 各式儀器驅動程式 (Instrument Driver) 資源庫
- [Cypress] 通訊-可編程I2C尋址 - AN2088
- [NI] 使用 NI 軟體與硬體開發衛星通訊的自動化測試系統
- [NI] [9/24 新竹] 機器視覺 (Vision)
- [NI] 高速數位 I/O 影片 Demo
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