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[ 2008年5月9日 ]
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說明
測試/封裝
首頁
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測試/封裝
本單元隨時更新有關半導體封裝/測試領域的最新技術與產業訊息，包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、自動化測試等熱門議題，並提供相關專業技術文章協助工程師掌握最新趨勢。
產品新知
•
ROHM全新研發超小型複合二極體封裝
(2008-04-30)
•
安森美推出超小型SOT-963封裝的MOSFET
(2008-04-23)
•
鉅景推出更小封裝的Memory MCP產品
(2008-04-16)
•
協助客戶達成快速低成本目標的SiP量產流程
(2008-04-16)
•
ROHM研發出最薄的超小型複合二極體封裝
(2008-04-09)
•
Valor與Assembleon締結技術合作夥伴關係
(2008-03-20)
•
多款無線測試方案確保行動WiMax部署
(2008-01-22)
•
英飛凌與日月光合推尺寸小30%之高整合度封裝
(2007-12-28)
•
FormFactor新款晶圓探針卡協助降低SoC測試成本
(2007-12-19)
•
KLA-Tencor新薄膜量測機台適用於45nm及以下製程
(2007-12-10)
•
Magma新一代ATPG產品可降低奈米級晶片設計成本
(2007-12-05)
•
FormFactor針對預燒測試應用發表12吋晶圓探針卡
(2007-11-12)
•
Linear首款uModule穩壓器具散熱低、體積小特性
(2007-11-02)
•
Dow Corningn三款新LED封膠提供高透光率
(2007-10-18)
•
鉅景推出整合NOR Flash與pSRAM的MCP方案
(2007-10-09)
更多測試/封裝產品新知
新聞和趨勢
•
Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係
(2008-05-09)
•
突破傳輸速率限制 64位元RFID標籤為取代條碼市場鋪路
(2008-05-05)
•
誰才是幕後晶片供應商？Vodafone 226手機揭密
(2008-04-21)
•
VLSI-TSA & VLSI-DAT登場 專家雲集
(2008-04-21)
•
台灣LED晶粒/封裝廠3月份營收表現亮眼
(2008-04-17)
•
否認關廠 Intel「暫停」菲律賓封測廠部分業務
(2008-04-16)
•
資通電腦為南茂建置ciMes MES製程管理系統
(2008-04-14)
•
07年台灣IC產業成長5.3% IC設計表現出色
(2008-04-11)
•
ST宣佈位於上海的大中國區新總部大樓正式啟用
(2008-04-10)
•
BSEF發佈TBBPA阻燃劑經歐盟核可安全無虞
(2008-04-01)
•
製造業務效率提升 Spansion降低對外包商依賴
(2008-03-24)
•
農曆春節影響 台灣LED廠2月營收稍減
(2008-03-14)
•
Qcept獲950萬美元增資 將致力提升晶圓檢測良率
(2008-03-14)
•
捷碼科技Volcano支援台積電45和65奈米IC
(2008-03-07)
•
福雷電子採購惠瑞捷設備提供射頻測試服務
(2008-03-06)
更多測試/封裝新聞和趨勢
技術文庫
•
為手持裝置尋找微縮外形尺寸的元件整合技術
(2008-05-06)
•
運用FastFrame分段儲存技術改善數據擷取品質
(2008-02-29)
•
PCB上FPGA的同步開關雜訊分析
(2007-12-29)
•
混合訊號激勵-響應測試的必備技術
(2007-11-22)
•
45nm設計需要高效率底層規劃
(2007-11-21)
•
65nm及更先進節點中的類比和混合訊號連接IP
(2007-11-21)
•
軟體－－實現ASIC與SoC原型設計的驅動力
(2007-11-21)
•
新型ATE系統簡化自動測試負擔
(2007-09-19)
•
VMM驗證方法在AXI匯流排系統中的實現
(2007-09-14)
•
解決WLR測試帶來的的新興挑戰
(2007-08-20)
•
為不同應用測試選擇合適的訊號源
(2007-07-31)
•
創新嵌入式測試有效減少後勤支援成本
(2007-07-31)
•
積體電路的電磁相容測試
(2007-03-05)
•
可提高配置靈活性的先進封裝堆疊技術
(2007-02-08)
•
用於精確功率測量的二極體感測器技術
(2007-01-30)
更多測試/封裝技術文庫
應用實例
•
軟性薄膜電路板封裝
(2007-01-04)
•
符合環保的綠色半導體封裝技術
(2006-06-09)
•
在一日晶片設計流程中採用自動化佈局的方法
(2005-11-10)
•
壓力感測器測量的工業級訊號調節
(2005-04-25)
•
採用虛擬原型和混合級建模技術縮短SoC開發周期
(2005-03-26)
•
小型多通道光耦合器的關鍵技術：堆疊LED結構
(2005-03-26)
•
電子產業內普遍持有的一種誤解，認為系統級封裝(System-In-Package，SIP)僅僅是一種製造/封裝技術，這種觀點低估了成功生產SIP產品的挑戰及其所帶來的好處。為了糾正這種偏見，本文將對SIP技術進行概述並探討其發展趨勢，說明為什麼SIP能在諸如高解析度數位相機這樣的主流產品中，得到越來越廣泛的應用。
(2005-03-26)
•
虛擬儀器：在開放架構基礎上製作用戶定義的測試系統
(2005-03-20)
•
非同調(Non-Coherent)無線接收機的測試方法概述
(2005-03-01)
•
CL10K非故障測試
(2002-06-12)
•
矽微機械設計和製造
(2002-05-14)
•
離子源應用：聚合物表面修正
(2002-03-18)
•
離子源預清洗
(2002-03-18)
•
用pwm命令實現模擬輸出
(2002-03-08)
•
OXFW900 IEEE1394到ATA/ATAPI本地橋的應用指南
(2002-03-01)
更多測試/封裝應用實例
線上研討會
˙
基架的訊號調節技術線上研討會
(2008-05-28)
˙
高速、高增益的去補償放大器
(2008-06-04)
精彩研討會重播
˙
GHz取樣系統設計的挑戰
˙
高性能FPGA供電方案設計技術
˙
零NRE費用結構化ASIC解決方案
˙
Amplifier and ADC Performance Optimization
(英文)
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精選文章
•
編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
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專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
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半導體封測業走向大者恆大趨勢？
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Intel越南封測廠預計09年上線 亟需技術人才
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研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
•
經濟部通過益通、凌耀與飛信等三項業界科專計畫
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測試業者不夠積極？ Intel代表槓上眾ATE高層
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Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
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堆疊20層晶片 日商研發新式高密度MCP技術
4月份熱門點選文章
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美H-1B簽證開始受理 科技業者搶破頭
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新記憶體可把iPod容量擴大百倍
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LED背光液晶電視何時普及？
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應用更廣 可伸縮摺疊的IC問世
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駭客猖獗 傳RFID晶片也被破解
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高速+生物晶片 未來手機更炫
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編輯觀點：IDM經營模式即將崩潰？
•
英取得超小尺寸電晶體研發突破
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專家觀點：Motorola究竟怎麼了？
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iPhone效應 嵌入式設計正快速走向標準化
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ABI Research：Linux作業系統大舉進軍手機領域
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Infineon坦承正與買主洽談出售Qimonda
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分析師：MEMS的春天要等降價才會來
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分析師：08年影像感測器市場將反彈成長
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業界呼籲開放作業平台 手機營運模式遭痛擊
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