產品新知
-
ST雙介面EEPROM實現電子設備參數遠端存取 (2010-03-12)
-
恆憶針對嵌入式應用推出串列式快閃記憶體方案 (2010-03-10)
-
力浦發表新世代燒錄器SU-6000系列 (2010-03-05)
-
希捷供應首款2TB 6Gb/s SAS企業硬碟機 (2010-03-04)
-
三星開始量產40nm 4Gb DDR3記憶體 (2010-03-01)
-
科統KIX2832 MCP通過聯發科MT6253平台驗證 (2010-03-01)
-
希捷發表2.5吋Savvio 10K.4企業硬碟機 (2010-02-25)
-
宇瞻Giant II超頻記憶體在Windows7測試獲滿分 (2010-02-12)
-
Rambus針對新一代行動產品推出行動XDR記憶體架構 (2010-02-11)
-
LSI針對企業網路與儲存應用擴展客製化IP系列 (2010-02-03)
-
PRETEC推『勇者之歌』遊戲限量版隨身碟 (2010-01-25)
-
旺宏推出超高速四I/O MXSMIO快閃記憶體 (2010-01-18)
- 希捷發表USB 3.0超快速介面可攜式外接硬碟 (2010-01-11)
- 科統飆速USB PLUS隨身碟容量達128GB (2010-01-08)
- Symwave和Super Talent展示USB 3.0 RAIDDrive方案 (2010-01-08)
新聞和趨勢
-
淡季不淡 Q2 DRAM價格預期維持高檔 (2010-03-12)
-
力旺、MagnaChip合作建構0.11um高壓NVM製程 (2010-03-12)
-
集邦：mobile DRAM今年位元需求成長71% (2010-03-10)
-
希捷硬碟協助新創公司提供多樣化氣象加值服務 (2010-03-05)
-
DRAM市場秩序重建有成 供過於求壓力舒緩 (2010-03-04)
-
英飛凌向美國ITC控告爾必達侵犯其製程專利 (2010-02-24)
-
美光併恆憶 來聽分析師怎麼說 (2010-02-12)
-
調查：86%亞太區資訊長相信2010年經濟開始復甦 (2010-02-12)
-
集邦：DDR3顆粒供應吃緊 合約價有機會攀升 (2010-02-12)
-
美光宣佈以換股方式收購恆憶 總價12.7億美元 (2010-02-11)
-
HDS宣佈2010年投資儲存系統10大趨勢 (2010-02-11)
-
英特爾有意搶奪SSD市場一哥地位 (2010-02-08)
-
行動儲存產品銷售回穩 慧榮看好2010年復甦 (2010-02-05)
-
三星30奈米DRAM產品問世 下半年量產 (2010-02-04)
-
GlobalFoundries為代工市場投下變數 (2010-02-03)
技術文庫
- 整合式SSD應對車載資訊娛樂儲存系統設計挑戰 (2009-12-08)
- 選擇最高效率的記憶體系統設計考量 (2009-08-06)
-
嵌入式DDR2/DDR3 DRAM設計中時脈抖動應對之道
(2009-08-05)
- 借助DDR3記憶體實現環保 (2009-05-07)
- 嵌入式RTOS應用程式的事後除錯 (2008-12-24)
- NAND快閃記憶體子系統設計的三種選擇 (2008-11-21)
- 用於帶PCIe嵌入式系統的分散/收集DMA (2008-10-09)
- MATLAB到C程式碼轉換中的記憶體分配 (2008-10-09)
- 在手機設計中採用NAND快閃記憶體 (2008-09-09)
- 動態記憶體分配的優缺點分析 (2008-08-05)
- 混合硬碟引領下一代筆記型電腦設計潮流 (2008-07-07)
- 利用基於快閃記憶體的MCU實現用戶數據儲存 (2008-06-02)
- 嵌入式系統低功耗設計軟體策略 (2008-05-23)
- 選擇合適的快閃記憶體進行設計 (2008-05-20)
- 在可信任執行環境中採用安全記憶體 (2008-05-03)
應用實例
-
可滿足資料紀錄裝置需求的SPI非揮發性記憶體 (2009-11-20)
-
手機晶片應用反熔絲嵌入式NVM的競爭優勢 (2009-11-05)
-
用中階FPGA 實現高速DDR3 記憶體控制器 (2009-11-05)
-
為40Gbps/100Gbps網路提供QoS (2009-03-09)
-
採用C30與計時器連接dsPIC33 DSC與PIC24 MCU (2009-03-02)
-
採用C實現MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM的連接設計 (2009-02-24)
-
RLDRAM II記憶體與Virtex-5 FPGA的連接 (2009-02-20)
-
HT48、HT46串列MCU與HT93LC46 EEPROM的通訊設計 (2009-02-16)
-
Microchip SPI串列SRAM應用指南 (2009-02-11)
-
帶UNI/O匯流排的中階PIC MCU介面設計 (2009-01-20)
-
使用Microchip的韌體工具建立MSD (2008-11-25)
-
利用C語言及硬體模組連接TI的MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM (2008-11-21)
-
利用EDAC RAM開發RadTolerant RTAX-S/SL及Axcelerator FPGA (2008-11-11)
-
在基於CoreMP7開發板上編程外部快閃記憶體 (2008-11-07)
-
內建RAM與嵌入式FIFO控制器的PolarPro元件 (2008-11-05)
資源中心
- [NI] 對開底卸式船使用的 SEADP 動態定位系統
- [Cypress] 應用於CY8C21xxx/CY8C22xxx/ CY8C24xxx/CY8C24xxxA/CY8C27xxx 等系列的系統內串列編程(ISSP)協定 - AN2026a
- [NI] [9/29 台北] 振動量測理論與實務
- [Analog Devices Inc] 絕對最大額定值有什麼重要意義？
- [Avago] 用於汽車級光電耦合器的可靠LED
- [NI] 以 NI LabVIEW、NI TestStand，與 PXI 執行直接晶圓測試 (On-Wafer Testing)
- [NI] 非揮發性鐵電隨機存取記憶體 (F-RAM) 廠商 Ramtron International 公司，使用 NI PXI 與模組化儀器 (MI) 進行 F-RAM 的檢驗與除錯作業
- [Cypress] CY3274可編程高電壓電力線通訊開發套件
- [Cypress] 使用PowerPSoC™ 實現MPPT太陽能充電控制器 - AN54121
- [Analog Devices Inc] 在DMX512照明應用中使用隔離型RS-485
精選文章
2009年熱門文章Top15
- 小心滅頂？ 半導體業界「十大危險公司」揭曉
- 電容式觸控面板IC與光學技術發展前景
- 為何賣這麼便宜？ 揭開山寨Netbook的真相
- 新發明Smartbook概念在Computex與Netbook互別苗頭
- 搭載中文閱讀器 電子書平台BOOK11上線
- 聯發科智慧手機平台為何不支援Android？
- 讀者迴響：有嚴格的訓練才會有高水準的工程師
- IC Insights：全球前二十大IC供應商排名大風吹
- 觸控面板當紅 台廠以電阻/電容式為主
- 2009年半導體產業20大預言
- 專家觀點：會用C語言的是真男人！
- 09年全球經濟情勢十大預言
- LED背光當紅 直下式、側光式優缺點比一比
- IBM院士：摩爾定律快玩完了
- RF技術新藍海？ 無線晶片進軍醫療應用市場
