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產品新知
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Ramtron新款32Kb元件擴展FRAM系列產品線 (2009-06-29)
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AgigA推出免電池高速高密度非揮發性RAM系統 (2009-06-29)
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RAMBUS的XDR記憶體系統功耗減少40% (2009-06-26)
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CSR發表具成本效益的RoadTunes ROM方案 (2009-06-26)
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PQI新型Cool Drive旅行碟具備雙向傳輸功能 (2009-06-25)
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HDS宣佈推出儲存系統回收再利用服務 (2009-06-23)
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Tektronix推出DDR3記憶體除錯/驗證測試台 (2009-06-23)
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HDS管理軟體產品系列提供全新IT服務 (2009-06-22)
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富士通首推兩款125℃低功耗SiP FCRAM (2009-06-19)
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普樺新款miniEPICa系列儲存系統號稱業界最小 (2009-06-10)
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HDS推出開放系統儲存陣列叢集技術 (2009-06-10)
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PQI 2.5吋SATAII固態硬碟S527問世 (2009-06-10)
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Computex：潮流時尚隨身碟、TB級SSD亮相 (2009-06-06)
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Computex：多利吉展示Titan II固態硬碟與工控產品 (2009-06-06)
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PQI推出全新Intelligent Drive i812玩美碟 (2009-06-05)
新聞和趨勢
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7月DDR3合約價可望漲5~10% 投片量續增 (2009-07-03)
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爾必達否認與力晶拆夥 DRAM產業前景未明 (2009-07-03)
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NAND價揚 SSD市場普及化之路受阻 (2009-07-01)
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如何重建崩解中的記憶體產業？ (2009-06-29)
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恆憶、三星電子共同開發相變記憶體 (2009-06-29)
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多空因素交互影響 NAND市場呈現膠著 (2009-06-26)
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集邦：NAND價格過高 SSD滲透率仍低 (2009-06-25)
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淡季因素 NAND價格部分持平部分回轉 (2009-06-22)
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台積電成功開發28奈米低耗電製程 明年量產 (2009-06-19)
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Numonyx佈局台灣市場經銷網路 (2009-06-18)
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SSD發展潛力足 價格與性能是普及化關鍵 (2009-06-12)
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新款iPhone將上市 可望激勵第三季NAND市場 (2009-06-11)
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軟性記憶體技術又有新突破 (2009-06-08)
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Computex：集邦與業界人士探討記憶體市場趨勢 (2009-06-04)
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Symwave與LeCroy合作加速USB 3.0儲存裝置開發 (2009-06-03)
技術文庫
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借助DDR3記憶體實現環保 (2009-05-07)
- 嵌入式RTOS應用程式的事後除錯 (2008-12-24)
- NAND快閃記憶體子系統設計的三種選擇 (2008-11-21)
- 用於帶PCIe嵌入式系統的分散/收集DMA (2008-10-09)
- MATLAB到C程式碼轉換中的記憶體分配 (2008-10-09)
- 在手機設計中採用NAND快閃記憶體 (2008-09-09)
- 動態記憶體分配的優缺點分析 (2008-08-05)
- 混合硬碟引領下一代筆記型電腦設計潮流 (2008-07-07)
- 利用基於快閃記憶體的MCU實現用戶數據儲存 (2008-06-02)
- 嵌入式系統低功耗設計軟體策略 (2008-05-23)
- 選擇合適的快閃記憶體進行設計 (2008-05-20)
- 在可信任執行環境中採用安全記憶體 (2008-05-03)
- 利用Managed NAND記憶體增加系統啟動方式的選擇 (2008-01-28)
- 混合硬碟驅動器切入行動運算領域 (2007-12-29)
- 非揮發性記憶體的發展趨勢 (2007-12-24)
應用實例
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為40Gbps/100Gbps網路提供QoS
(2009-03-09)
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採用C30與計時器連接dsPIC33 DSC與PIC24 MCU (2009-03-02)
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採用C實現MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM的連接設計 (2009-02-24)
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RLDRAM II記憶體與Virtex-5 FPGA的連接 (2009-02-20)
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HT48、HT46串列MCU與HT93LC46 EEPROM的通訊設計 (2009-02-16)
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Microchip SPI串列SRAM應用指南 (2009-02-11)
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帶UNI/O匯流排的中階PIC MCU介面設計 (2009-01-20)
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使用Microchip的韌體工具建立MSD (2008-11-25)
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利用C語言及硬體模組連接TI的MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM (2008-11-21)
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利用EDAC RAM開發RadTolerant RTAX-S/SL及Axcelerator FPGA (2008-11-11)
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在基於CoreMP7開發板上編程外部快閃記憶體 (2008-11-07)
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內建RAM與嵌入式FIFO控制器的PolarPro元件 (2008-11-05)
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利用C30及計時器連接具有相容UNI/O匯流排串列EEPROM的dsPIC33 DSC (2008-11-03)
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利用TDQS功能簡化記憶體控制器設計 (2008-10-31)
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在3.3V系統上使用1.8V S29WS256N (2008-09-10)
資源中心
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