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產品新知
- Ramtron推出2Mb串列非揮發性F-RAM (2012-01-31)
- 創意電子與BiTMICRO合推第三代SSD控制器IC (2012-01-31)
- Thecus推出2-bay網路儲存設備N2800 (2012-01-31)
- WD推出雙硬碟版個人雲端儲存設備 (2012-01-20)
- 加上無線連接 希捷儲存裝置功能更強大 (2012-01-18)
- PQI展出最新Wi-Fi全系列儲存產品 (2012-01-10)
- 宜鼎InnoRobust II SATA SSD獲台灣精品獎 (2012-01-09)
- LSI為硬碟製造商推出首款28奈米讀取通道 (2012-01-06)
- PQI Memory in the Air無線儲存系列產品登場 (2012-01-05)
- Pioneer加入One-Blue產品授權計畫 (2012-01-05)
- 科統科技SSD MCP獲第20屆台灣精品獎 (2012-01-04)
- 巨盛電子針對Android手機推出AFlashDrive隨身碟 (2011-12-29)
- 瑞薩開發首款適用於汽車即時應用的40奈米記憶體IP (2011-12-27)
- 宇瞻推出新一代SATA MLC寬溫工業用固態硬碟系列 (2011-12-22)
- 旺宏序列快閃記憶體獲飛思卡爾新一代車用晶片採用 (2011-12-21)
新聞和趨勢
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2011年NAND品牌供應商營收排行 三星還是老大 (2012-02-04)
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DRAM價格漸有起色 廠商製程轉換進度是獲利關鍵 (2012-02-03)
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三星今年邏輯IC、OLED資本支出達417億美元 (2012-01-20)
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1月上旬NAND價格持平 SSD需求醞釀爆發式成長 (2012-01-19)
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憶阻器理論有誤？ 美科學家發起挑戰 (2012-01-18)
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集邦：2012年DRAM市場發展將有重大變革 (2012-01-17)
- IBM發表原子級記憶體新技術 (2012-01-17)
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SD記憶卡新標準為CE產品添加WLAN功能 (2012-01-12)
- LSI完成對SandForce的收購 (2012-01-11)
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爾必達狀況差 東芝打算拒收燙手山芋？ (2012-01-10)
- NVE對Everspin提自旋電子MRAM專利侵權訴訟 (2012-01-05)
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日本政府出手 爾必達將成首家被整併DRAM廠？ (2012-01-05)
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NAND價格持續緩跌 轉機得看農曆年後 (2012-01-04)
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不確定因素多多 2011年DRAM產業大事回顧 (2011-12-29)
- 攻高階CE市場 力旺加速佈局65/55nm製程 (2011-12-29)
技術文庫
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2011年最新版市售SSD專業測試評鑑報告
(2011-05-27)
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SSD品質真相大公開──市售SSD專業測試評鑑報告 (2010-12-24)
- 可擴展PCM——神話抑或是現實？ (2010-10-12)
- 細說相變記憶體的沿革 (2010-10-12)
- 鐵電記憶體在新一代電子電能表中的應用 (2010-10-12)
- 下一代記憶體誰出線？ 專家展開激辯 (2010-10-12)
- PCM可望成為未來十年的主流記憶體技術 (2010-07-05)
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相變化記憶體將改變記憶體系統設計 (2010-06-25)
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為資料記錄應用選擇合適NVM (2010-04-26)
- 整合式SSD應對車載資訊娛樂儲存系統設計挑戰 (2009-12-08)
- 選擇最高效率的記憶體系統設計考量 (2009-08-06)
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嵌入式DDR2/DDR3 DRAM設計中時脈抖動應對之道 (2009-08-05)
- 借助DDR3記憶體實現環保 (2009-05-07)
- 嵌入式RTOS應用程式的事後除錯 (2008-12-24)
- NAND快閃記憶體子系統設計的三種選擇 (2008-11-21)
應用實例
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可滿足資料紀錄裝置需求的SPI非揮發性記憶體 (2009-11-20)
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手機晶片應用反熔絲嵌入式NVM的競爭優勢 (2009-11-05)
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用中階FPGA 實現高速DDR3 記憶體控制器 (2009-11-05)
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為40Gbps/100Gbps網路提供QoS (2009-03-09)
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採用C30與計時器連接dsPIC33 DSC與PIC24 MCU (2009-03-02)
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採用C實現MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM的連接設計 (2009-02-24)
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RLDRAM II記憶體與Virtex-5 FPGA的連接 (2009-02-20)
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HT48、HT46串列MCU與HT93LC46 EEPROM的通訊設計 (2009-02-16)
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Microchip SPI串列SRAM應用指南 (2009-02-11)
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帶UNI/O匯流排的中階PIC MCU介面設計 (2009-01-20)
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使用Microchip的韌體工具建立MSD (2008-11-25)
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利用C語言及硬體模組連接TI的MSP430XXXX MCU與SPI串列EEPROM (2008-11-21)
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利用EDAC RAM開發RadTolerant RTAX-S/SL及Axcelerator FPGA (2008-11-11)
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在基於CoreMP7開發板上編程外部快閃記憶體 (2008-11-07)
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內建RAM與嵌入式FIFO控制器的PolarPro元件 (2008-11-05)
資源中心
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