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新聞和趨勢 (按日期排列)
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08年台灣IC設計業成長趨緩 利基市場值得關注
(2008-01-22)
- 開放式SystemVerilog驗證方法OVM提供網路下載 (2008-01-18)
- 神奇磁性繃帶 可減輕傷患發炎腫脹症狀 (2008-01-18)
- 交大在台50年 將致力發展生醫工程技術 (2008-01-18)
- 專家齊聚IEEE研討會探討未來消費性電子趨勢 (2008-01-17)
- CES觀察：消費性電子設計應更重視「聯繫體驗」 (2008-01-16)
- GSA：07年Q3全球半導體業營收達719億美元 (2008-01-16)
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專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
(2008-01-16)
- Renesas於馬來西亞成立類比與離散元件設計新公司 (2008-01-16)
- CES觀察：日系廠商展現對薄型電視技術之堅持 (2008-01-15)
- 300台廠齊聚08年CES 外貿協會設台灣館 (2008-01-15)
- 結合行動WiMax技術的車載導航系統在CES亮相 (2008-01-15)
- 芬蘭業者Braggone獲官方資金開發聚合物材料 (2008-01-15)
- 六大工商團體達成輕稅簡政與推動內線交易研究兩共識 (2008-01-14)
- 追趕國際水準 印度著手訂定國家級奈米計畫 (2008-01-14)
- 協助台灣產業升級 經濟部執行製造服務推動計畫 (2008-01-11)
- AMD將於印度Hyderabad設置第四座研發中心 (2008-01-11)
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專家開講：工程師，你搞清楚R&D了嗎？
(2008-01-10)
- 利用有機分子 未來電子元件更環保 (2008-01-09)
- SIA修正對07年半導體銷售預測 (2008-01-09)
- In-Stat預測北京奧運將為中國電信產業帶來的趨勢與影響 (2008-01-08)
- III-V族化合物應用潛力大 InGaAs為首選 (2008-01-08)
- 08年全球對潔淨科技投資將成長 (2008-01-07)
- 研發投資不足損競爭力 SIA砲轟美國政府 (2008-01-07)
- 中磊電子採用Valor之DFM軟體縮短產品上市時程 (2008-01-04)
- 展望2008 半導體業可期待好年？ (2008-01-04)
- 推動中國汽電創新 ST與天津一汽成立聯合實驗室 (2008-01-03)
- 美科學家研發胜塗層奈米管 可殺死炭疽菌 (2008-01-03)
- 避免職業傷害 人體工學受矚目 (2008-01-02)
- 2007年度薪資調查：北美工程師對工作最為滿意 (2008-01-01)
- 教師短缺 印度工程教育面臨困境 (2008-01-01)
- IMEC發表新一代32奈米CMOS製程研發成果 (2007-12-31)
- 廠商保利潤 半導體業資本支出恐將持續走低 (2007-12-31)
- Tensilica推出超低功耗、小尺寸Diamond 106Micro核心 (2007-12-29)
- 可取代多顆RISC與DSP的多執行緒核心 (2007-12-29)
- 培養未來人才 瑞薩捐贈台大機械所MCU開發套件 (2007-12-28)
- 經濟情勢不明 08年全球廠商科技支出趨向保守 (2007-12-28)
- 編輯觀點：前景混沌 市場供需難題何解？ (2007-12-28)
- 結合科技與生活 四業者創新服務獲經濟部補助 (2007-12-27)
- 找海外代工去哪國？ 印度為首選 (2007-12-27)
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美科學家透過超級電腦模擬揭開炸藥爆炸原理之謎
(2007-12-26)
- iSuppli調降08年IC產業成長預測 (2007-12-26)
- CEA主席：電子產業前景光明 (2007-12-26)
- 輕晶圓廠趨勢下 類比IDM將何去何從？ (2007-12-25)
- 從亞洲看世界 飛思卡爾亞太總經理談未來展望 (2007-12-25)
- 創意電子宣佈加盟PFI以支援CPF低耗電設計流程 (2007-12-25)
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擺脫PC束縛 歐盟正推動可穿戴科技研究計畫
(2007-12-25)
- 回顧憂喜半的2007年全球電子產業 (2007-12-24)
- 經理人觀點(0712A) (2007-12-24)
- 加拿大物理學家利用超低溫氦實現「超固體」 (2007-12-24)
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