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新聞和趨勢 (按日期排列)
- 興威帆推出即時時脈晶片SD2400系列 (2008-08-07)
- 邁吉倫與S2C合作支援台灣IC Design (2008-08-06)
- 松下高畫質攝影機選用Cyclone III FPGA (2008-07-31)
- 思源為上海廣電光提供Laker FPD Editor (2008-07-31)
- Cisco加碼WiFi晶片公司的投資 (2008-07-31)
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成長率超越半導體 IP前景一片光明
(2008-07-30)
- 封裝業驅動新摩爾定律 TSV勢不可擋 (2008-07-28)
- Magma、Zyvex建立OEM合作關係 (2008-07-28)
- 首顆SoC問世後──Intel的下一步？ (2008-07-28)
- 近距離觀察印度電子設計市場 (2008-07-23)
- NXP技術長：思考創新的多個層面 (2008-07-23)
- 虹晶將於IIC-Taiwan展示先進設計方案 (2008-07-23)
- 報名SEMICON Taiwan 抽3G iPhone (2008-07-22)
- 採用‘雙核心’營運策略 本土EDA公司邁向全球化 (2008-07-22)
- 想出國工作？ 新加坡向台灣人才招手 (2008-07-17)
- 3D-IC聯盟發表3-D記憶體晶片堆疊標準 (2008-07-16)
- 安富利電子元件部獲得RECS認證 (2008-07-15)
- 印度計劃推動大規模科技教育 (2008-07-15)
- 益華Allergo GRE技術獲和碩聯合科技採用 (2008-07-11)
- 百大OEM廠 年耗仟億美元半導體 (2008-07-10)
- 2008年最具影響力科技公司排名出爐 (2008-07-09)
- 掌握創業契機 技術傳承是成功關鍵 (2008-07-09)
- IIC-Taiwan國際大廠雲集 展會內容豐富可期 (2008-07-09)
- 懷抱‘矽谷夢’ 杜拜積極打造科技新都 (2008-07-08)
- 為類比設計人員提供優質EDA工具 (2008-07-08)
- IIC-Taiwan推動晶片級、板級與系統級設計創新 (2008-07-07)
- 多執行緒技術在後45nm遭遇挑戰 (2008-07-06)
- ARC為多媒體Codec推年度授權模式 (2008-07-03)
- NXP與Thomson正式簽署合資企業協議 (2008-07-03)
- 新思：在40nm應對低功耗與DFM挑戰 (2008-07-02)
- Carnegie：5月全球晶片銷售成長7% (2008-07-02)
- Open-Silicon採用MIPS核心加速ASIC設計 (2008-07-02)
- HP TouchSmart電腦採用Sonic Focus音效技術 (2008-06-27)
- Gartner：07年半導體IP市場成長率下滑至8% (2008-06-27)
- 編輯觀點：飛思卡爾可能失去通訊市場優勢 (2008-06-27)
- 英特爾有意退出IM Flash？ (2008-06-25)
- XtremeData採用Altera Stratix III FPGA發表FSB模組 (2008-06-24)
- 參加「IIC-Taiwan」 感受台灣技術創新活力 (2008-06-24)
- 捷碼Talus及Quartz通過TSMC 40nm製程驗證 (2008-06-23)
- Cadence與Mentor合併 不利之舉？ (2008-06-23)
- 借鑒EDA流程實現‘晶片實驗室’自動化 (2008-06-19)
- 電子業最大盛事 IIC-Taiwan九月登場 (2008-06-18)
- 聯電與Cadence共推65奈米低功率參考設計流程 (2008-06-11)
- 看好台設計服務實力 特許宣佈入股虹晶 (2008-06-11)
- 虹晶於Computex展示高階製程SoC設計服務能力 (2008-06-06)
- 透過量子態量測 科學家發現冷卻晶片的新方法 (2008-06-06)
- 新人機介面技術問世 機械手臂可用思想控制 (2008-06-06)
- 迎接40奈米世代 台積電推新版設計參考流程 (2008-06-05)
- 市場表現穩定 Gartner調升08年IC產業預測 (2008-06-05)
- SIPP採用益華Virtuoso平台 加速MEMS-SoC產業發展 (2008-06-04)
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