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新聞和趨勢 (按日期排列)
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台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務
(2012-02-06)
- 編輯觀點：蘋果與富士康──說分手太難 (2012-02-03)
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聯電宣佈與智原強化矽智財夥伴關係
(2012-02-03)
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CEA-Leti啟動3D IC封裝服務
(2012-02-03)
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專家呼籲半年內應完成3DIC標準
(2012-02-03)
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2011年韓國IC廠商全球市佔率首度超越日本
(2012-02-02)
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IHS對2012年半導體市場成長率預測值更新為3.3%
(2012-02-02)
- 杜邦與英利綠色能源在高效電池技術領域展開合作 (2012-02-02)
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2011年電子品牌廠對半導體市場營收貢獻度達35%
(2012-02-02)
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編輯觀點：再談“血汗工廠”
(2012-02-01)
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Globalfoundries CEO：我們已經步入正軌
(2012-02-01)
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台積電回應28nm製程良率問題
(2012-02-01)
- 增你強2011年營收成長11% 中國市場首次突破百億 (2012-02-01)
- ST公佈2011全年度財報 MEMS/汽車業績亮眼 (2012-02-01)
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編輯觀點：步履維艱的高科技製造業
(2012-01-31)
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美國經濟拖累 2013年半導體產業將再走下坡？
(2012-01-20)
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三星今年邏輯IC、OLED資本支出達417億美元
(2012-01-20)
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台積電2012資本支出60億美元 下降18%
(2012-01-20)
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編輯觀點：我繼續支持CES的理由
(2012-01-19)
- 編輯觀點：想「吃蘋果」越來越不簡單？ (2012-01-19)
- 經濟部通過同致電子等三項國內企業在台設立研發中心計畫 (2012-01-18)
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編輯觀點：隔空觀察2012年CES雜感
(2012-01-17)
- IC Insights：台灣躍居全球最大晶圓生產國 (2012-01-17)
- DIGITIMES Research：量程時程延遲 32nm導入優勢仍高於28nm (2012-01-16)
- 經濟部通過銀泰科技等9項業界科專計畫 (2012-01-13)
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編輯觀點：半導體產業必將重新再起
(2012-01-11)
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編輯觀點：蘋果產品不「酷」了？
(2012-01-10)
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電池出包？ 傳GM召Chevrolet Volt回廠檢修
(2012-01-10)
- 經濟部推動中小企業投入研發與技術升級有成 (2012-01-10)
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IHS：2011 Q3~Q4半導體庫存終於下降
(2012-01-10)
- 華碩發表2012年平板電腦開發藍圖 (2012-01-10)
- 科林研發控侵權 中微宣佈再次於訴訟中獲勝 (2012-01-09)
- EUV微影技術未到位 晶片產業面臨不確定性 (2012-01-06)
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分析師下修2012年晶片產業成長率預測至0~4%
(2012-01-06)
- 擺脫世界工廠 亞洲加快轉型為全球RD中心 (2012-01-05)
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擁抱改變 在危機中脫穎而出
(2012-01-05)
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挑戰下的半導體市場依舊生機盎然
(2012-01-05)
- 半導體技術促成新能源技術走向實用化 (2012-01-05)
- 專家觀點：2012年電子產業發展路在何方？ (2012-01-05)
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11月全球晶片市場表現黯淡 2011年注定收黑？
(2012-01-05)
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Tegal賣出奈米層沉積專利
(2012-01-04)
- 台積電6/8吋晶圓廠獲環保署節能減碳行動標章 (2012-01-03)
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聯電南科12吋廠第三、四期獲綠建築黃金標章
(2012-01-03)
- 經濟部通過一億機器廠等58項中小企業創新研發計畫 (2012-01-03)
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【編輯檯報告】站在全新的起跑點上
(2012-01-02)
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Lam併Novellus 分析師：應材請小心
(2012-01-02)
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聯電開始供應8吋晶圓0.11微米後段全鋁A+平台
(2012-01-02)
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華虹、宏力正式完成合併
(2012-01-02)
- Intel：2012年將加速轉移至智慧型聯網系統 (2011-12-28)
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【編輯檯報告】如何經營自己的職業生涯 ？
(2011-12-26)
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