新聞和趨勢 (按日期排列)
- Newport半導體製造設備前端模組採用晶圓作業機器人裝置 (2004-04-13)
- Axeda設備管理系統協助Kodak Versamark改善現場服務 (2004-04-13)
- 茂德12吋晶圓三廠動土 最大月產能將有5萬片 (2004-04-12)
- 英特爾成都封測廠動工 2005年開始運作 (2004-04-12)
- 聯電及圖誠科技取得Rambus授權RaSer PHY技術 (2004-04-12)
- 東芝推出90奈米NAND快閃記憶體的容量達到4GB (2004-04-12)
- 摩托羅拉與Freescale的採購協議持續到2006年 (2004-04-12)
- Elpida計畫購買NEC位於廣島的DRAM晶圓廠 (2004-04-09)
- 2月份全球晶片銷售比同期成長30.8% 業界看好全年 (2004-04-09)
- 科雅與SangHwa加入ATAP 擴增ARM在亞太的晶圓設計 (2004-04-09)
- EMS向海外轉移 美國目錄經銷商加強設計服務 (2004-04-08)
- Silicon Strategies統計結果3月份半導體創投超過2億美元 (2004-04-08)
- Sumitomo和富士通合併化合物半導體部門 擴張涉足領域 (2004-04-07)
- Raptor Networks與EMI設立製造服務策略關係 (2004-04-06)
- 利用90奈米追上摩爾定律 不僅是製程微縮而已(下) (2004-04-05)
- Future Horizons：半導體復甦持續到2005年 (2004-04-02)
- RFID成本高昂 阻礙分類標籤商用步伐 (2004-04-02)
- 半導體產業復甦剛剛開始或者即將結束？ 業界眾說紛紜 (2004-04-02)
- 三星供應鏈管理系統移植到英特爾Itanium平台 (2004-04-02)
- e-Workshop提供聯電主流技術與服務的即時資訊 (2004-03-31)
- Oculan與Merisel簽署LAN管理軟體經銷協議 (2004-03-31)
- webMethods與惠普在香港設立整合解決方案支援中心 (2004-03-31)
- 中國大陸內需高漲 大型元件廠商紛紛提高產量 (2004-03-30)
- 針對TFT的無機半導體旋塗製程IBM有突破性進展 (2004-03-30)
- 高亮度LED市場成長 照明、汽車及LCD背光源為主力 (2004-03-30)
- ITIS建議以「垂直整合、聯盟發展」強化IC材料產業優勢 (2004-03-30)
- 富士通300mm晶圓廠獲Lattice投資和代工業務 (2004-03-30)
- 美國製造業看好2004的成長 持續增加新技術之投資 (2004-03-30)
- Aviza與北京七星華創合作生產半導體製造設備 (2004-03-29)
- InteliCoat指定Bestrade為其泰國PCB用品經銷商 (2004-03-29)
- Gartner發佈2003年10大半導體供應商排行表 (2004-03-26)
- ADI透過Digi-Key向客戶提供不間斷服務 (2004-03-26)
- DongbuAnam半導體採用SEZ的223單晶圓旋轉處理器 (2004-03-26)
- LPKF在深圳設PCB修復中心 服務範圍擴及東南亞 (2004-03-26)
- 環球儀器與CeTaQ合作提供設備性能評估服務 (2004-03-25)
- IDM大量興建300mm晶圓廠 IC產業走向「過剩」危境 (2004-03-25)
- Hynix和ST可能合資在中國大陸建造晶圓廠 (2004-03-25)
- Bookham藉收購來擴大在中國大陸的光學元件裝配業務 (2004-03-25)
- 分析師：下一次衰退期何時出現取決於中國大陸的產能 (2004-03-25)
- Gartner：產能擴張不及 晶圓短缺將持續到2005年 (2004-03-24)
- 朗訊貝爾實驗室科學家發明利用奈米草控制液體的新技術 (2004-03-24)
- TI計劃在2005年第一季試產最新的65奈米半導體製程 (2004-03-24)
- 微影設備貨期延至一年 將成為設備訂單成長瓶頸 (2004-03-23)
- 針對台灣IC產業發展 ITIS發表相關報告 (2004-03-23)
- Silterra：小型半導體導體公司前景佳 應受業界一定重視 (2004-03-23)
- IC Insights修正2003全球前25大半導體公司 (2004-03-22)
- 利用90奈米追上摩爾定律 不僅是製程微縮而已(上) (2004-03-22)
- DEK在SEMICON China上展示圖形交互通作業介面的印刷機 (2004-03-22)
- 環球儀器與日立將高速貼片機OEM合作延至2009年 (2004-03-19)
- 歐洲三大晶片大廠結盟啟動45奈米技術計畫 (2004-03-18)
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