新聞和趨勢 (按日期排列)
- NXP以‘資產精簡’策略持續摩爾定律發展 (2007-05-21)
- PECVD技術突破 Novellus新平台提高40%生產速度 (2007-05-17)
- 擴展業務領域 意法將朝燃料電池、塑膠電子邁進 (2007-05-17)
- 日本科學家研究出單綠色光控制金屬磁化技術 (2007-05-17)
- Spansion與台積電擴展MirrorBit技術的合作關係 (2007-05-17)
- 關注品質管理提升晶片商獲利能力 (2007-05-16)
- 全球中小型面板出貨突破20億 手機應用為大宗 (2007-05-14)
- 電源、數位相機晶片加持 增你強營收表現亮眼 (2007-05-14)
- 台積電協助川崎微電子以90nm嵌入式製程量產DTV晶片 (2007-05-11)
- 美研究顯示：實現綠色奈米科技比想像中容易 (2007-05-10)
- Dongbu HiTek採用萊智科技方案提升記憶體良率 (2007-05-10)
- 台積電將投資2億美元擴充晶圓12廠45奈米產能 (2007-05-10)
- 環電無線通訊產品表現亮眼 WiMAX模組已出貨 (2007-05-10)
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『解讀「終極SoC」密碼──MEMS完全手冊』電子書下載
(2007-05-09)
- 解讀「終極SoC」密碼──MEMS完全手冊 (2007-05-09)
- 進軍消費性應用 MEMS前途一片光明 (2007-05-09)
- 歐洲廠商合作開發聚合物印刷記憶體製程技術 (2007-05-09)
- 提供機械自動化方案 Schneider深耕台灣市場 (2007-05-09)
- 廠商看緊荷包 07年半導體資本支出預估僅成長2% (2007-05-08)
- Ziptronix研發3D晶片互連技術 相容CMOS製程 (2007-05-08)
- 集合半導體上中下游廠商 SemiTech Taipei週四登場 (2007-05-08)
- 力晶計劃分割旗下8吋晶圓廠 轉讓子公司鉅晶 (2007-05-08)
- 三福氣體擴充台灣南科廠的一氧化二氮產能 (2007-05-07)
- 產業復甦 美高科技職缺顯著成長 (2007-05-04)
- 強化消費性市場佈局 增你強新添三產品線 (2007-05-04)
- 市場調整庫存 兩大晶圓代工廠Q1營收退步 (2007-05-04)
- 研究報告顯示：MEMS市場逐漸邁向成熟 (2007-05-03)
- 降低90奈米製程成本 Open-Silicon發明多層光罩技術 (2007-05-03)
- 日、韓夾擊 台灣中小型面板產業仍有發展空間 (2007-05-03)
- 富士通和Toric公司合作開發‘嵌入式抖動抑制技術’ (2007-05-02)
- iSuppli調降2007年半導體成長率預測 (2007-04-30)
- 台積電準備搶飯碗？ IP供應商憂心忡忡 (2007-04-30)
- 台灣面板產業下階段目標──尋找FPD設備新藍海 (2007-04-30)
- 半導體市場潮起潮落 DRAM/NAND仍穩定成長 (2007-04-30)
- 從製程角度解讀AMD 65奈米Athlon 64 X2處理器 (2007-04-30)
- 新一代高速「分子記憶體」元件即將邁向商業化 (2007-04-27)
- 最新全球Top 15半導體設備商排行榜出爐 (2007-04-27)
- Qimonda宣佈投資20億歐元在新加坡興建12吋晶圓廠 (2007-04-27)
- 南科微系統技術研發有成 「3D飛鼠」搶搭Wii熱潮 (2007-04-27)
- 印度電子產業靜待黎明 (2007-04-27)
- NXP在台成立其亞洲區第一座積體電路分析中心 (2007-04-27)
- 印度半導體產業政策出爐 進軍全球半導體領域 (2007-04-27)
- Cadence宣佈聯電加盟PFI支援CPF電源設計規格 (2007-04-26)
- 困難重重 微影技術將攸關製程微縮的未來發展 (2007-04-26)
- 獲利模式即將失靈？半導體生產力面臨重大考驗 (2007-04-25)
- IEK：大陸面板市場潛力無窮 台廠應及早佈局競合策略 (2007-04-25)
- 培育校園菁英 台灣應材擴大舉辦半導體種子成長營 (2007-04-25)
- 馬來西亞官方研究機構與台灣、韓國擴大研發合作 (2007-04-24)
- 台灣杜邦將以「發揮科學效益」為主軸經營本地市場 (2007-04-24)
- 羅門哈斯宣佈併購柯達光學機能膜事業部門 (2007-04-24)
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