新聞和趨勢 (按日期排列)
- 傳AMD將更換晶圓代工夥伴 該公司否認 (2007-07-16)
- Tower採用0.18微米製程生產太空用抗輻射SoC原型 (2007-07-16)
- 聯電與ATDF延續合作 進行新技術商品化評估 (2007-07-16)
- 綠色經營模式有成 孕龍宣佈可提供無鉛製程能力 (2007-07-13)
-
ST宣佈關閉三座工廠 涉及4,000員工
(2007-07-13)
- 法研究人員成功大幅提升奈米碳管電晶體速度 (2007-07-13)
- 集邦：NAND Flash下半年將出現供不應求現象 (2007-07-12)
- MaxLinear採用聯電CMOS製程生產行動電視調諧器 (2007-07-12)
- Delphi收購新普科技風扇部門 拓展亞洲事業 (2007-07-12)
-
官方政策支持 印度太陽光電產業欣欣向榮
(2007-07-11)
- BASF將與IBM聯手開發32nm製程用化學品 (2007-07-11)
- 為擴充Fab2產能 Tower還需8,000萬美元 (2007-07-11)
- EUV進展緩慢 Intel轉向支持反向微影技術 (2007-07-10)
- Freescale執行長：IC產業湧現「綠色」商機 (2007-07-10)
- 聯電以0.18微米製程為Melexis生產車用電子晶片 (2007-07-09)
- 各類尺寸面板出貨表現佳 友達Q2營收突破千億 (2007-07-09)
- 半導體業星光大道 新版“Silicon 60”出爐 (2007-07-09)
-
Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
(2007-07-09)
- 全球DRAM模組廠排名 台商營收表現佳 (2007-07-06)
- 中國機動車市場規模龐大 汽車數量已逾五千萬台 (2007-07-06)
- 電子設備產業景況憂喜參半 (2007-07-06)
- 應材南科12吋再生晶圓廠啟用 實踐綠色科技 (2007-07-06)
- 華邦與奇夢達簽訂75/58奈米DRAM製程技轉協議 (2007-07-06)
- 採低溫低應力製程 工研院發表7吋軟性彩色顯示器 (2007-07-06)
-
IC Insights：前五大晶片製造商掌控全球32%產能
(2007-07-06)
- Victrex於FPD Expo Taiwan展出多款平面顯示器製程材料 (2007-07-05)
- Cadence與台積電合作提供65奈米無線設計套件 (2007-07-05)
- FPD Expo Taiwan開展 座談/研討會同步登場 (2007-07-04)
- FormFactor宣佈其Takumi探針卡獲多家IC製造商採用 (2007-07-03)
-
如何建構一個讓工程師甘願賣命的快樂工作環境？
(2007-07-03)
- 台積電傑出學生研究獎揭曉 國內外學子表現傑出 (2007-07-03)
- 標準還沒過 802.11n產品認證先起跑 (2007-07-03)
-
MEMS可望成為晶圓代工業者的下一個重要商機
(2007-07-02)
- 市場對NB需求高於預期 iSuppli調升PC市場預測 (2007-07-02)
- 提高導電能力 束狀碳奈米管有望成為新互連材料 (2007-06-29)
-
綠能與應材合作建置8.5代薄膜太陽能生產線
(2007-06-29)
- 聯電舉辦2007技術論壇 介紹近年技術發展成果 (2007-06-29)
-
預測下半年明星電子產業 電動自行車與LED發光
(2007-06-28)
- 維持美國競爭力 科技業CEO呼籲「開放」 (2007-06-28)
- 協助中小企業技術升級 經濟部提供經費補助 (2007-06-28)
- 經濟部通過旭德、耀登、暉華三廠商業界科專計畫 (2007-06-27)
- iSuppli調降2007年晶片市場成長率預測 (2007-06-27)
- TI在45奈米製程整合high-k材料 可大幅降低漏電 (2007-06-26)
- 07年晶片業資本支出 5台商名列大戶 (2007-06-26)
- 提升NAND密度 Toshiba轉向SONOS技術 (2007-06-26)
- ST公佈其45奈米CMOS設計平台技術資訊 (2007-06-25)
-
「數位聚合」熱潮退燒 兩大產業蜜月期已過？
(2007-06-25)
- Chartered與Tezzaron聯手打造3D記憶體產品 (2007-06-25)
- 瑞薩新世代電晶體製造技術支援45nm製程SoC (2007-06-22)
- 提升LCD視覺享受 奇美發表新影像處理技術 (2007-06-22)
|
||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||
 |
精選文章
