新聞和趨勢 (按日期排列)
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先進製程需求帶動 Q2全球晶圓廠產能利用率達89.7%
(2007-08-21)
- 亞太區DRAM競爭激烈 韓國主導地位岌岌可危 (2007-08-20)
- 想切入汽車電子供應鏈？ 台灣廠商可以這樣做… (2007-08-20)
- 經濟部通過30項中小企業創新研發計畫 (2007-08-20)
- 2007上半年全球半導體銷售額較去年同期成長2% (2007-08-20)
- 兩大功率元件供應商將合併？ 恐引發歐盟關切 (2007-08-20)
- 羅門哈斯與SKC成立合資公司提供FPD薄膜產品 (2007-08-17)
- 研究機構指中國IC產業成長速度出現減緩跡象 (2007-08-17)
- Xbox繪圖記憶體採用台積電90奈米嵌入式製程生產 (2007-08-17)
- Laird、聯茂結盟搶攻LED背光模組市場 (2007-08-16)
- NXP慶週歲 CEO率高層主管訪中檢討市場策略 (2007-08-16)
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Intel越南封測廠預計09年上線 亟需技術人才
(2007-08-16)
- 台灣半導體廠為07年資本支出大戶 (2007-08-16)
- Valor之DFM軟體協助Galileo Avionica提升產品良率 (2007-08-15)
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研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
(2007-08-15)
- PCB型態日益多樣化 全球市場規模達500億美元 (2007-08-15)
- 迎接奈米級IC設計挑戰 DFM應成為普及化概念 (2007-08-15)
- IMEC研發32奈米製程應用兩次圖形曝光技術 (2007-08-14)
- 研究人員成功在半導體電路等級上觀察量子效應 (2007-08-14)
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四大代工廠訂單滿滿 全球晶圓產能恐將面臨短缺？
(2007-08-14)
- Q2全球矽晶圓出貨小成長 12吋晶圓為主動力 (2007-08-14)
- 傳SanDisk和Hynix計劃成立合資300mm晶圓廠 (2007-08-14)
- 集邦：三星停電影響生產 八月NAND Flash價格小漲 (2007-08-13)
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2006年全球晶片消費大戶 HP拔頭籌
(2007-08-13)
- 不滿其業績？ Infineon宣佈從Qimonda撤資之時間表 (2007-08-13)
- Victrex於英國設立應用技術中心提供專業支援 (2007-08-13)
- 經濟部通過技嘉、致茂等四家廠商設計計畫補助案 (2007-08-13)
- Q2歐洲半導體銷售較Q1退步 但優於去年同期 (2007-08-10)
- 茂德與日商Toppan Printing簽訂製程技術授權合約 (2007-08-09)
- iSuppli：全球電子設備市場成長速度逐漸趨緩 (2007-08-09)
- 美商GES將於越南設立半導體技術中心 (2007-08-08)
- 鎖定45nm製程 應材跨足高介電/金屬閘極領域 (2007-08-08)
- 華邦公佈Q2營收 記憶體低迷、邏輯產品出貨穩定 (2007-08-08)
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全球消費性電子市場成長腳步趨緩
(2007-08-07)
- Wacker在德設立新的多晶矽廠 生產粒狀矽 (2007-08-07)
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結合光學極化和矽晶特性 自旋電子學獲突破進展
(2007-08-07)
- 中國汽車電子市場2011年可達316億美元規模 (2007-08-06)
- FormFactor與Elpida合作致力降低測試成本 (2007-08-06)
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印度電子市場大餅 本土業者吃不到？
(2007-08-06)
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07上半年晶片廠商排行榜出現劇烈變動
(2007-08-03)
- ST與IBM將合作開發32/22奈米CMOS製程技術 (2007-08-03)
- 突破性針測接觸技術 可因應高針腳密度元件測試 (2007-08-03)
- 避免地球溫室效應 AMD發表年度氣候保護計畫 (2007-08-03)
- Dow Corning贊助美國密西根大學太陽能車隊參賽 (2007-08-02)
- 業績不佳 IBM裁減450名晶片製造部門員工 (2007-08-02)
- 07年半導體設備市場將微幅下滑 (2007-08-01)
- 對抗熱問題的幾種冷卻方法 (2007-07-31)
- 消費性應用帶動Q2台灣中小尺寸液晶面板出貨成長52% (2007-07-31)
- 市場供不應求 Q2台灣大尺寸液晶面板出貨表現亮眼 (2007-07-31)
- 台積電與承攬商合作改善工作環境安全 (2007-07-31)
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