新聞和趨勢 (按日期排列)
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積極發展高科技產業 越南能否美夢成真？
(2007-09-26)
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市況混沌 半導體產業前景不明
(2007-09-25)
- 聯電與Magma針對65奈米製程合推實體驗證與DFM方案 (2007-09-25)
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Intel展示首顆32nm晶片 計劃2009年開始量產
(2007-09-21)
- 看好熟齡商機 銀髮族產業聯盟會員已突破40家 (2007-09-21)
- AVIZA以深層蝕刻技術為基礎提供3D封裝完整方案 (2007-09-21)
- Spansion SP1晶圓廠開始生產65nm MirrorBit快閃記憶體 (2007-09-21)
- 表揚創新業者 「電子成就獎」開始接受提名 (2007-09-20)
- Aviza與茂矽將共同開發下一代快閃記憶體用ALD材料 (2007-09-20)
- Bosch：全球性環保議題推動汽車電子產業成長 (2007-09-20)
- 企業文化鴻溝有待跨越 分析師認為iCar還有得等 (2007-09-20)
- 技術種類多樣化 MMD完成MEMS產能擴充 (2007-09-20)
- 新研發製程可降低奈米壓印微影設備成本 (2007-09-20)
- 亞太區電子設備市場崛起 全球製造版圖丕變 (2007-09-19)
- 經理人觀點(0709A) (2007-09-18)
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台積電與中芯訴訟案 美法院拒發禁制令
(2007-09-18)
- 轉型輕晶圓廠模式 英飛凌持續研發挹注 (2007-09-18)
- 經濟部通過29項中小企業創新研發計畫 (2007-09-18)
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廠商愛告狀 半導體業界專利訴訟案數量持續增加
(2007-09-18)
- 新加坡NTU與美國Rice大學合作進行奈米級研究 (2007-09-18)
- Sematech推動450mm計劃引發設備業者反彈 (2007-09-17)
- 探討產業創新趨勢 台灣車輛國際論圓滿閉幕 (2007-09-17)
- 全球桌上型顯示器出貨成長強勁 中國為主要推手 (2007-09-17)
- 開拓市場商機 印度台灣工業展吸引眾多台商齊聚 (2007-09-17)
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科學家利用奈米材料編織「蜘蛛人裝」
(2007-09-17)
- 科磊透過併購策略強化晶圓級量測市場地位 (2007-09-14)
- 厚度僅0.08mm 三星新研發IC基板最快年底上市 (2007-09-14)
- Victrex聚合物薄膜獲ASM後端測試系統採用 (2007-09-13)
- ATMI利用Intermolecular HPC平台提升研發效率 (2007-09-13)
- ASML宣佈其i-Line曝光機刷新生產力紀錄 (2007-09-13)
- Freescale委託房地產仲介為兩座蘇格蘭晶圓廠尋找買主 (2007-09-13)
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僅次日本 SEMI預估台灣將成全球第二大半導體設備材料市場
(2007-09-13)
- Hynix將位於中國無錫之200mm生產線售予華潤 (2007-09-11)
- AMD與Qimonda合作進行32奈米晶片模擬計畫 (2007-09-11)
- MIC：市場風險高 台商前進印度需步步為營 (2007-09-11)
- 提供華南客戶即時服務 友達廈門模組廠正式啟用 (2007-09-11)
- 拓展台灣與東南亞業務 Renesas進行組織重整 (2007-09-10)
- MIC：沙國ICT市場商機旺 行動通訊需求最大 (2007-09-10)
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中芯國際超越新加坡特許重返全球第三大晶圓廠寶座
(2007-09-10)
- 因應擴充計畫 傳Hynix放棄出售8吋晶圓廠 (2007-09-10)
- Sandisk與Toshiba合資日本12吋晶圓廠正式啟用 (2007-09-10)
- 應材展示SolarFab大面積太陽能光電板生產線 (2007-09-07)
- DEK與BTU宣佈聯手提供高產能太陽能電池製程方案 (2007-09-07)
- 傳中國兩大晶圓代工廠中芯國際、華虹NEC考慮合併 (2007-09-07)
- 包含展會與主題論壇 SEMICON Taiwan下週登場 (2007-09-07)
- SIA：七月全球半導體銷售小成長 表現如預期 (2007-09-07)
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製程轉換不順 HSBC調降兩大晶圓代工龍頭營收預測
(2007-09-07)
- 振興全球競爭力 美國成立國家級奈米科技研究中心 (2007-09-06)
- 微處理器帶頭衝 全球七月晶片銷售成績亮眼 (2007-09-06)
- 揮別Philips滿週年 NXP發表獨立經營成果 (2007-09-06)
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