新聞和趨勢 (按日期排列)
- 擴充產能 台積電收購Atmel英國8吋晶圓廠設備 (2007-10-11)
- Gartner調降類比ASIC市場成長率預測 (2007-10-10)
- 新興應用浮現 NAND製造商較勁新一代製程技術 (2007-10-09)
- 金屬-絕緣體電子技術可望取代半導體？ (2007-10-09)
- 業界大廠合作成立DFM聯盟推廣可製造性設計方法 (2007-10-08)
- 分析師：中芯進軍快閃記憶體市場進度稍嫌落後 (2007-10-08)
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積極發展半導體產業 巴西企圖變身IC設計大國
(2007-10-08)
- 越南設廠吸引力大 台灣PCB業者該跟進嗎？ (2007-10-05)
- Dow Corning授權德商使用電漿解決方案沉積技術 (2007-10-05)
- 客戶需求旺 半導體工程服務業者大展身手 (2007-10-05)
- 歐洲業者合作開發奈米壓印微影技術蝕刻製程 (2007-10-05)
- MIC：旺季效應與平價化將帶動台灣液晶電視出貨量成長 (2007-10-04)
- IBM研發可整合7種RF前端功能的CMOS製程 (2007-10-04)
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缺訂單 日本半導體設備業者陷窘境
(2007-10-03)
- 因應客戶需求 NXP暫不關閉德國Boeblingen晶圓廠 (2007-10-03)
- 專家齊集 環保構裝成為今年IMPACT研討會焦點 (2007-10-03)
- 囊括海內外研發成果 台北國際發明暨技術交易展閉幕 (2007-10-02)
- 與Elpida議價未成 傳中芯延後啟用武漢12吋廠 (2007-10-02)
- IBM研究顯示：歐美公司加強本土投資 中印業者開始走向海外 (2007-10-02)
- 看好熟年族群消費潛力 產業界積極掌握商機 (2007-10-01)
- 應用領域廣泛 IBM研發新一代奈米印刷製程 (2007-10-01)
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水貨、仿冒何時休？ 層層剖析中國手機黑市
(2007-10-01)
- 傳Intel以色列Fab 8廠將重起爐灶 負責封裝業務 (2007-10-01)
- ‘綠色’風潮迭起 手機製造商環保排行榜洗牌 (2007-09-28)
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UniRAM機密外洩案 台積電判賠3,050萬美元
(2007-09-28)
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新創公司新發明 IC表面電介質可做為感測器
(2007-09-28)
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醫療技術突破：用HP噴墨印表機幫病人打針？
(2007-09-28)
- 可提升半導體研發速度與投資報酬率的創新平台問世 (2007-09-27)
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採「規則律動」節奏 Intel說明處理器設計進度
(2007-09-27)
- 吸引高科技產業與人才 馬來西亞政府端出新政策 (2007-09-27)
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積極發展高科技產業 越南能否美夢成真？
(2007-09-26)
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市況混沌 半導體產業前景不明
(2007-09-25)
- 聯電與Magma針對65奈米製程合推實體驗證與DFM方案 (2007-09-25)
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Intel展示首顆32nm晶片 計劃2009年開始量產
(2007-09-21)
- 看好熟齡商機 銀髮族產業聯盟會員已突破40家 (2007-09-21)
- AVIZA以深層蝕刻技術為基礎提供3D封裝完整方案 (2007-09-21)
- Spansion SP1晶圓廠開始生產65nm MirrorBit快閃記憶體 (2007-09-21)
- 表揚創新業者 「電子成就獎」開始接受提名 (2007-09-20)
- Aviza與茂矽將共同開發下一代快閃記憶體用ALD材料 (2007-09-20)
- Bosch：全球性環保議題推動汽車電子產業成長 (2007-09-20)
- 企業文化鴻溝有待跨越 分析師認為iCar還有得等 (2007-09-20)
- 技術種類多樣化 MMD完成MEMS產能擴充 (2007-09-20)
- 新研發製程可降低奈米壓印微影設備成本 (2007-09-20)
- 亞太區電子設備市場崛起 全球製造版圖丕變 (2007-09-19)
- 經理人觀點(0709A) (2007-09-18)
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台積電與中芯訴訟案 美法院拒發禁制令
(2007-09-18)
- 轉型輕晶圓廠模式 英飛凌持續研發挹注 (2007-09-18)
- 經濟部通過29項中小企業創新研發計畫 (2007-09-18)
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廠商愛告狀 半導體業界專利訴訟案數量持續增加
(2007-09-18)
- 新加坡NTU與美國Rice大學合作進行奈米級研究 (2007-09-18)
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