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製程/製造
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製程/製造
本單元隨時更新有關半導體設備/製程、晶圓代工產業、電子製造領域的業界趨勢與技術訊息，並提供專業技術文章，協助工程師深入瞭解尖端半導體技術的發展趨勢。
新聞和趨勢
(按日期排列)
•
結合科技與生活 四業者創新服務獲經濟部補助
(2007-12-27)
•
因應競爭 東芝與夏普達成LCD交叉供應協議
(2007-12-27)
•
小設備也能有大螢幕 新型捲軸式顯示器量產
(2007-12-27)
•
找海外代工去哪國？ 印度為首選
(2007-12-27)
•
CEA主席：電子產業前景光明
(2007-12-26)
•
iSuppli調降08年IC產業成長預測
(2007-12-26)
•
RoHS指令重新修訂 豁免條款潛藏更多挑戰
(2007-12-25)
•
從亞洲看世界 飛思卡爾亞太總經理談未來展望
(2007-12-25)
•
Infineon授權IBM使用其嵌入式快閃記憶體製程
(2007-12-25)
•
調整組織結構 Qimonda裁減美國研發人員
(2007-12-25)
•
擺脫PC束縛 歐盟正推動可穿戴科技研究計畫
(2007-12-25)
•
強化與台積電合作 Altera將推出45奈米產品
(2007-12-24)
•
半導體高層對08年市況看法樂觀卻保守
(2007-12-24)
•
Eton將藉收購台灣及歐洲廠商拓展電氣業務產能
(2007-12-24)
•
加拿大物理學家利用超低溫氦實現「超固體」
(2007-12-24)
•
遊戲機不環保！ 綠色和平組織呼籲消費者站出來
(2007-12-24)
•
印度專利數量遠落後世界水準 政府力圖補強
(2007-12-21)
•
美國經濟低迷 IDC預測08年全球科技投資趨緩
(2007-12-21)
•
Digitaltest與Valor合作提供組裝測試NPI工具
(2007-12-21)
•
編輯觀點：當科技產業碰上政治…
(2007-12-21)
•
IC Insights調降2008年晶片銷售額預測值
(2007-12-21)
•
中國市場對IC需求成長趨緩 廠商將面臨新挑戰
(2007-12-21)
•
全球液晶監視器台廠代工比達74% 基地皆在中國
(2007-12-20)
•
積極招攬海外投資 南韓電子產業試圖擺脫日本陰影
(2007-12-20)
•
體檢Q4全球晶圓代工與IC封測業 誰是大贏家？
(2007-12-20)
•
IEK：台灣半導體業人均附加價值高於國際大廠
(2007-12-20)
•
海內外專家學者齊集工研院軟電研討會分享研發成果
(2007-12-19)
•
綠能宣佈延後上市 多晶矽擴產與研發計畫不變
(2007-12-19)
•
C&G Watch 2007企業環保評比 聯電名列前矛
(2007-12-19)
•
Gartner全球前十大晶片廠商初步排名出爐
(2007-12-19)
•
看好LCD製造與邏輯晶片領域需求 Nikon搶商機
(2007-12-19)
•
「數位聚合」重塑電子產業 中國與印度扮要角
(2007-12-19)
•
斥資2.5億美元 印度國家奈米科技計畫起跑
(2007-12-18)
•
IBM研發聯盟發表32奈米high-k/金屬閘極製程
(2007-12-18)
•
可在室溫製造 新研發碳電晶體速度超越非晶矽
(2007-12-18)
•
美國防部將進行包含晶片封裝技術的軍事研發計畫
(2007-12-18)
•
台灣汽車產業仍呈現衰退 需提升附加價值
(2007-12-17)
•
NXP與台積電合作於IEDM發表半導體技術論文
(2007-12-17)
•
組織重整 Continental公佈汽車電子新策略
(2007-12-17)
•
反駁環保團體說法 BSEF指含溴阻燃劑安全無虞
(2007-12-17)
•
支援65奈米DFM設計 聯電提供DEK套件
(2007-12-13)
•
宏觀經濟影響 Gartner看壞今明兩年半導體市況
(2007-12-13)
•
關廠、裁員 Sony大動作整頓法國生產據點
(2007-12-13)
•
市場復甦 分析師預測半導體業08年反彈成長
(2007-12-12)
•
聯電採用90奈米URAM製程為DiBcom生產行動電視晶片
(2007-12-12)
•
台積電於IEDM宣佈其32奈米製程已成功試產
(2007-12-12)
•
Q3台灣IC產值小成長 設計業表現最佳
(2007-12-11)
•
iSuppli：勞動成本已非電子製造業選擇據點的唯一考量
(2007-12-11)
•
經營ALD有成 Aviza設備進軍邏輯晶片領域
(2007-12-11)
•
美國大學研發號稱可排除閘極漏電問題的新製程
(2007-12-11)
現有
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歷史文章回顧
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上週熱門新聞(05/05~05/09)
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WiMax vs. LTE 誰將是4G明星？
(2008年05月08日)
•
「fab-lite」玩真的？ 傳AMD打算分割其製造部門
(2008年05月09日)
•
影音不稀奇 未來手機能傳香氣
(2008年05月07日)
•
分析師預測08年全球感測器市場規模可達32億美元
(2008年05月05日)
•
為企業量身訂作的AMD Business Class方案
(2008年05月05日)
•
電漿vs.液晶 誰會在HDTV大戰勝出？
(2008年05月05日)
•
2007年印度設計服務市場達到60億美元
(2008年05月06日)
•
IBM與Google聯手 企圖以「雲端運算」稱霸市場
(2008年05月09日)
•
不怕斷線 新一代光纖網路會「自我修復」
(2008年05月07日)
•
不堪虧損 Cirrus Logic關閉上海子公司
(2008年05月09日)
線上研討會
˙
基架的訊號調節技術線上研討會
(2008-05-28)
˙
高速、高增益的去補償放大器
(2008-06-04)
精彩研討會重播
˙
GHz取樣系統設計的挑戰
˙
高性能FPGA供電方案設計技術
˙
零NRE費用結構化ASIC解決方案
˙
Amplifier and ADC Performance Optimization
(英文)
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編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
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拓墣CES觀察：科技玩具、藍光光碟成產業焦點
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專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
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