新聞和趨勢 (按日期排列)
- NEC加入IBM聯盟研發32奈米半導體製程技術 (2008-09-18)
- 減產力道不足 DRAM價格難回穩 (2008-09-18)
- 另類經濟奇蹟──細說中國“山寨製造”傳奇 (2008-09-17)
- 富士通尋求半導體結盟夥伴 不拘合作形式 (2008-09-17)
- 業務外移不再省錢 供應鏈主管面臨抉擇 (2008-09-17)
- 分離式半導體元件需求減緩 亞洲呈現逆勢成長 (2008-09-16)
- 裁員、關廠 NXP大刀闊斧進行組織重整 (2008-09-16)
- 大廠財報數據顯示台灣晶片與PC產業正走下坡？ (2008-09-15)
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光芒失色 Dell難回PC龍頭寶座？
(2008-09-15)
- IIC-Taiwan╱半導體商從基礎技術談節能設計 (2008-09-15)
- 力旺與MagnaChip合推嵌入式非揮發性記憶體製程平台 (2008-09-15)
- DRAM市場低迷 Elpida、力晶減產因應 (2008-09-12)
- 前進金磚國 「印度台灣工業展」清奈開幕 (2008-09-11)
- 工研院軟性顯示器技術新突破 可望實現量產 (2008-09-11)
- 成本上揚 CMOS邏輯元件面臨漲價壓力 (2008-09-11)
- 歐洲微影技術研發計畫鎖定32nm先進製程 (2008-09-10)
- AMD「輕晶圓廠」計畫本月即將揭曉？ (2008-09-10)
- IIC-Taiwan盛大開幕 聚焦創新綠色科技 (2008-09-10)
- 歐洲工時東西有別 法國勞工最輕鬆 (2008-09-09)
- 全球砷化鉀市場成長17% 台灣穩懋名列前十大廠商 (2008-09-08)
- 台灣化學科技業走向國際 將與印度合作投資 (2008-09-08)
- Digi-Key推網路工具 查詢電子零件存貨更方便 (2008-09-08)
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需求不振 中國消費性電子市場降溫
(2008-09-08)
- 與台灣電子產業發展同步 IIC-Taiwan全新登場 (2008-09-08)
- IIC-Taiwan－－全面啟動設計創新 (2008-09-08)
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委外之風盛行 晶片研發何去何從？
(2008-09-08)
- IIC-Taiwan 2008展示多元化創新方案 (2008-09-08)
- 陰霾籠罩 Gartner調降08年半導體產業成長預測 (2008-09-05)
- Tegal收購AMMS 強化MEMS與3D封裝市場 (2008-09-05)
- Vitex與Novaled將合作製造OLED薄膜封裝 (2008-09-05)
- 因應太陽能發電需求 三菱擴充PV電池產能 (2008-09-04)
- 矽晶圓需求減緩 IC庫存水位升高警訊？ (2008-09-04)
- 12吋晶圓開始主導全球半導體產能 (2008-09-04)
- 七月全球晶片銷售小成長7.7% (2008-09-03)
- 友達光電A+種子暑期實習計畫預約海外菁英 (2008-09-02)
- 經濟起飛工人短缺 波蘭大舉招募外勞 (2008-08-29)
- 新廠興建計畫將帶動全球晶圓設備支出反彈成長 (2008-08-29)
- Lam Research在台設立全球訓練中心 (2008-08-29)
- 僅微米大小 MIT研發「病毒電池」 (2008-08-28)
- 德國業者Novaled開發「CMOS型」有機電晶體 (2008-08-28)
- 經濟不景氣拖累 北美機器人產業訂單下滑 (2008-08-27)
- 拋磚引玉 英特爾科技挑戰賽刺激創新 (2008-08-27)
- 過度依賴原油出口 俄羅斯經濟現危機 (2008-08-26)
- Spansion與中芯擴大合作協議 增添43nm製程技術 (2008-08-26)
- 刺激經濟發展 俄國砸百億美元鼓勵科技研發 (2008-08-25)
- Bosch與Samsung合資成立汽車鋰離子電池公司 (2008-08-25)
- 調查顯示；供應鏈風險急遽升高 廠商未跟上腳步 (2008-08-25)
- 廠商資本支出保守 半導體設備業復甦得看明年 (2008-08-22)
- 半導體製程又進一步 IBM成功開發22奈米SRAM (2008-08-21)
- 參與IIC-Taiwan 獲得性能/功效最佳化設計技術 (2008-08-21)
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