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產品新知 (按日期排列)
- sp3開始對中國出貨熱燈絲化學氣相沉積反應器 (2012-05-09)
- KLA-Tencor推出全新CIRCL Suite缺陷檢測系統 (2012-05-09)
- RFMD發表最新rGaN-HV製程技術 (2012-05-09)
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編輯觀點：後賈伯斯時代 蘋果好景不再？
(2012-04-30)
- 拜耳材料科技事業群發表創新永續聚氨酯產品 (2012-04-23)
- Invensas為ultrabook開發超薄元件封裝技術 (2012-04-20)
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鉅景：WiDi無線顯示技術即將走向平板/手機
(2012-04-06)
- 極特先進最新類單晶技術實現全單晶鑄錠產出 (2012-04-05)
- 達梭3D方案加速GID開發iPhone 4S手機外殼 (2012-04-05)
- TI全新裸片方案提供小量半導體封裝選項 (2012-04-03)
- Frontline推出InSight PCB前制CAM解決方案 (2012-04-02)
- ROHM碳化矽功率模組降低切換損失達85% (2012-03-30)
- 應材先進化學氣相沉積薄膜推動高解析顯示器發展 (2012-03-27)
- 中微推出用於3DIC及封裝的TSV蝕刻設備 (2012-03-23)
- Frontline推出InSolver新阻抗運算軟體 (2012-03-13)
- ARM針對GF 28nm HKMG製程推A9最佳化套件 (2012-03-07)
- DIGITIMES Research：三星智慧手機成大陸觸控面板出海口 (2012-03-05)
- 新思針對台積電28nm製程開發DesignWare IP (2012-03-01)
- 威格斯為民航機製造穩定供應聚合物 (2012-02-24)
- Digi-Key取得Ramtron、Arcolectric產品代理經銷權 (2012-02-24)
- 世達柏發表RNCP系列高功率與抗硫化薄膜貼片電阻 (2012-02-15)
- 宜特突破IC電路除錯技術 實現28奈米最小線寬修改 (2012-02-15)
- BSE 集團宣佈其半導體設備組合規模已超過1.5億美元 (2012-02-06)
- GT Advanced推全新MonoCast晶體生長系統 (2012-02-03)
- 打造綠台灣 拜耳推永續建材原物料方案 (2012-02-02)
- 鉅景採用SiP技術的平板方案獲台灣精品獎 (2012-01-11)
- ST成功製造出採用非接觸式測試技術的晶圓 (2011-12-28)
- SuVolta揭示DDC技術細節 功耗可降80% (2011-12-16)
- SuVolta DDC技術實現降低功耗與CMOS製程微縮 (2011-12-14)
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應材的化學氣相沉積系統可製造先進BSI影像感測器
(2011-12-14)
- 富士通、SuVolta揭示0.4V低壓運作的SRAM (2011-12-13)
- 商用化2.5D晶片為3D IC發展鋪平道路 (2011-12-12)
- 應材為20nm製程開發自主式缺陷檢測SEM (2011-12-12)
- 應材原子層級薄膜處理技術 降低晶片耗電量 (2011-12-05)
- ISSCC：三星電子將發表8Gbit相變記憶體 (2011-12-01)
- 奧寶科技推出最新PerFix 200自動化光學修復系統 (2011-11-16)
- 宜特引進「12吋晶圓全自動切割機」 (2011-11-10)
- Crossing Automation擴展450mm產品組合 (2011-11-07)
- 康耐視的視覺庫可執行在Linux系統上 (2011-11-03)
- ROHM發表低導通電阻的高耐壓型功率 MOSFET (2011-11-02)
- Siemens PLM新版Tecnomatix製造軟體提高生產力 (2011-10-27)
- Siemens PLM新版NX 8軟體提供全面強化的新功能 (2011-10-25)
- eSilicon、MIPS在GF投產28nm 1.5GHz MPU叢集 (2011-10-18)
- Molex針對包裝產業提供Brad系列自動化解決方案 (2011-10-18)
- 杜邦新一代Solamet導電漿降低15%太陽能材料成本 (2011-10-07)
- 海華全新E2FPC技術打造超薄筆電相機模組解決方案 (2011-10-05)
- Crossing Automation進軍18吋半導體製造 (2011-10-03)
- SCHOTT全新Xensation Cover玻璃強化觸控保護設計 (2011-10-03)
- EVG新型Gemini FB融合接合機加強自動化功能 (2011-09-27)
- ATMI化學產品獲 EPA「環保設計」標章 (2011-09-23)
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