半導體測試/封裝訊息[測試/封裝/新聞和趨勢][第14頁]

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[ 2008年7月19日 ]


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本單元隨時更新有關半導體封裝/測試領域的最新技術與產業訊息，包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、自動化測試等熱門議題，並提供相關專業技術文章協助工程師掌握最新趨勢。

新聞和趨勢 (按日期排列)
•	夏普的高速128Mb快閃記憶體瞄準行動應用 (2003-09-11)
•	STATS為中芯國際提供混合訊號測試服務 (2003-09-09)
•	香港科技園與Credence合作設立半導體測試中心 (2003-09-05)
•	福州康順獲得DWDM和OADM封裝技術的美國專利 (2003-09-02)
•	英特爾斥資2億美元在成都設晶片封裝測試工廠 (2003-09-01)

•	封測產業有前景　半導體學院開辦IC封測班 (2003-08-28)
•	南茂科技將提供DDRII封裝測試量產服務 (2003-08-26)
•	安捷倫與北大合作成立SoC測試及教育中心 (2003-08-25)
•	工研院系晶中心與思達簽約　技轉ESD/TLP技術 (2003-08-21)
•	Novas支援Synopsys模擬器提供混合HDL除錯 (2003-08-19)

•	2003年國際測試大會的焦點將轉向MEMS (2003-08-19)
•	Amkor和UTAC在中國大陸因封裝測試結盟 (2003-08-14)
•	泰科與Samtec簽約成為Q-Series產品備援供應商 (2003-08-14)

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歷史文章回顧
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上週熱門新聞(07/07~07/11)

•	《2008年嵌入式市場研究報告》出爐 (2008年07月09日)
•	百大OEM廠　年耗仟億美元半導體 (2008年07月10日)
•	兩大聯盟共同研討LTE結合WiMAX (2008年07月08日)
•	Strategy Analytics：抽取式記憶卡市場成長看俏 (2008年07月07日)
•	OLED、電子紙發展成熟　挑戰主流顯示技術 (2008年07月08日)
•	明基等台灣廠商搶攻MID藍海商機 (2008年07月09日)
•	In-Stat：WiMAX受青睞　市場前景看好 (2008年07月09日)
•	In-Stat：GPS手機市場迅速增長 (2008年07月07日)
•	三星於斯洛伐克打造LCD新廠 (2008年07月07日)
•	WiMAX和3G服務普及　刺激印度無線產業成長 (2008年07月08日)

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精選文章

•	四川大地震撼動當地科技廠
•	編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
•	專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
•	半導體封測業走向大者恆大趨勢？
•	Intel越南封測廠預計09年上線　亟需技術人才
•	研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
•	經濟部通過益通、凌耀與飛信等三項業界科專計畫
•	測試業者不夠積極？　Intel代表槓上眾ATE高層
•	Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
•	堆疊20層晶片　日商研發新式高密度MCP技術

6月份熱門點選文章

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WiMAX RF前端電路設計介紹

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台積電推出適用於32奈米晶片設計的UDFM架構

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