新聞和趨勢 (按日期排列)
- ITIS：台灣2003整體IC產業成長26.3% (2004-02-02)
- 光寶與歐司朗簽訂白光LED交互授權合約 (2004-01-30)
- 飛利浦將裝配業務由菲律賓移往中國大陸 (2004-01-27)
- Advanced Forecasting：六個月後晶圓銷售再現低迷 (2004-01-26)
- SST獲得SONY供應商綠色環境保護認証 (2004-01-19)
- 晶片封裝代工廠IPAC：2005年晶圓級封裝達100億片 (2004-01-15)
- 飛利浦將以3C策略成為台灣策略知識伙伴 (2004-01-14)
- Amkor收購其封裝測試合資企業中東芝的股權 (2004-01-09)
- 基板封裝將成主流 STATS與Simmtech結盟 (2004-01-06)
- Gen-Probe和Tosoh相互授權核酸檢測技術 (2004-01-05)
- NDS推出智慧卡晶片安全諮詢與測試服務 (2004-01-02)
- 中國被宣傳為當年美國的西部，但是... (2004-01-01)
- 經典CMOS：快速充電型CMOS帶來惱人的選擇 (2003-12-31)
- 電子所2003年終成果展 四大主軸明年研發重點 (2003-12-30)
- Gartner：IC需求推動2004年半導體產業資本支出成長 (2003-12-29)
- PSi將在成都建置IC封裝廠 三年內將投資2千萬美元 (2003-12-29)
- 日月光QFN封裝技術可應用於高級車款之無線通訊安全設備 (2003-12-19)
- Actel推出小型封裝技術 可替代高密度可程式KGD (2003-12-19)
- 東芝美國電子提供功率半導體產品無鉛封裝 (2003-12-17)
- 華泰電子續獲英飛凌訂單 供應藍芽射頻模組 (2003-12-09)
- ITIS：2007年晶片級尺寸封裝成長一倍 (2003-12-09)
- SEMI：2004年全球半導體設備市場預計成長39% (2003-12-08)
- SST與PSC共同開發第三代SuperFlash記憶體技術 (2003-12-03)
- Flextronics涉足結構化ASIC市場以延長EMS代工產品線 (2003-11-28)
- 韓國三星為3G手機開發出六晶片封裝 (2003-11-21)
- 揚博發表第五代TFT基板用之AOI (2003-11-21)
- Broadcom選用Ellipsiz的無鉛製程封裝藍芽元件 (2003-11-20)
- Gartner稱前兩季是由供給面帶動了晶片市場成長 (2003-11-19)
- K&S攜手Nidec Tosok研發分離元件捲帶式封裝 (2003-11-19)
- Apex推出表面黏著功率IC 成本最大降幅達75% (2003-11-14)
- 力晶獲三菱授權 白光LED登場 (2003-11-14)
- 飛利浦率先推出「即插即用」藍芽系統解決方案 (2003-11-14)
- 英飛凌：以新策略聯盟提昇市場佔有率 (2003-11-13)
- ARM推出AMBA合格測試程式以推廣SoC合格認證 (2003-11-10)
- 富士通在上海成立新公司將統籌大陸半導體業務 (2003-11-05)
- IR在西安興建大型半導體組裝和測試製造廠 (2003-10-30)
- 致茂取得TestMetrix快閃記憶體測試器台灣代理權 (2003-10-23)
- IBM在上海成立大中國區工程技術服務總部 (2003-10-22)
- 法國投入六千萬美元進行安全領域研發 (2003-10-22)
- Actel為ProASIC Plus元件推出十款全新封裝 (2003-10-21)
- 飛利浦半導體強化在亞洲的策略佈局 (2003-10-16)
- Icos擬收購中國大陸的裝配服務供應商 (2003-10-14)
- Endicott Interconnect與喬治亞理工學院合作研究SOP技術 (2003-10-13)
- 因應台灣業務之成長 Amkor與FICTA測試結盟 (2003-10-08)
- Aptix提供高性能採用處理級驗証的協同模擬平台 (2003-10-08)
- 測試服務商Lionbridge收購位於印度的Mentorix (2003-10-06)
- Teradyne將展出針對XStation AXI的新XFrame應用開發結構 (2003-10-06)
- 六家IC驗証和測試廠商創設「外包服務組織」 (2003-10-03)
- LogicVision的內建自測試產品可加速IC測試循環 (2003-10-03)
- SEMI進行游說 欲整合亞太地區MEMS標準 (2003-09-29)
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