新聞和趨勢 (按日期排列)
- Microchip全面採用符合RoHS標準的無鉛封裝 (2005-01-20)
- 晶片堆疊技術廠商VCI再獲700萬美元投資 (2005-01-20)
- Aprio推可重配置OPC工具 幫助實現快速工程變更 (2005-01-19)
- 混合驗證模型已成為ASIC驗證的主要方式 (2005-01-16)
- SoC測試需要周期精確模型 (2005-01-16)
- 良好的橋接缺陷測試方法 (2005-01-16)
- 虛擬測試系統的應用將更為廣泛 (2005-01-16)
- 三星準備將八片裝MCP記憶體用於3G手機 (2005-01-13)
- 中芯國際成都封測廠動工 預計年產能可達4.32億顆 (2005-01-07)
- 奈米製程需要滿足100DPPM的缺陷率嗎？ (2005-01-01)
- 超越數位元件 類比解碼器在無線測試中表現更優 (2004-12-31)
- 記憶體介面封裝問題不容忽視 業界應嚴正以對 (2004-12-28)
- 2004年大陸創投大幅成長 IC設計領域最熱門 (2004-12-23)
- Broadcom參與創立iWARP聯盟 將開發RDMA測試標準 (2004-12-20)
- 吉時利儀器發佈新版「微小訊號量測手冊」 (2004-12-17)
- IBM和DNP加入特許半導體的設計服務聯盟計畫 (2004-12-16)
- 安捷倫完成90nm製程6.25Gbps SerDes核心驗証 (2004-12-15)
- 中國大陸IC設計公司倍增仍難擋進口成長步伐 (2004-12-15)
- 從復甦到成長 (2004-12-15)
- IC產值成長率直落 預估2005年成長率滑落至15% (2004-12-14)
- 京元電子以Sapphire系統作為光碟機測試解決方案 (2004-12-14)
- 先進DDR DRAM測試需求大 測試公司無法滿足造成短缺現象 (2004-12-14)
- DFM要求設計鏈重新整合 專家呼籲展開實質合作 (2004-12-10)
- 晶片製造商聲稱其半導體堆疊技術獲新進展 (2004-12-07)
- VLSI Research更新2004上半年晶片設備廠商排名 (2004-12-07)
- 智慧堆疊技術建功 新興公司3D電路突破IC製造極限 (2004-12-07)
- NI致力於將LabView發展為電子系統設計工具 (2004-12-01)
- 消費、通訊帶動 大陸晶片製造業同期成長達186.7% (2004-11-29)
- Fairchild與北京清華大學簽署合作協議 (2004-11-25)
- MagnaChip與Tezzaron合推可編程3D RAM晶片 (2004-11-25)
- Amkor和Sigrity合作開發SoC封裝設計庫 (2004-11-24)
- K&S取得互連技術授權將開發相關技術之半導體測試插槽 (2004-11-24)
- 處理器功率與能量效率日趨重要 EEMBC順勢制定功耗規格 (2004-11-16)
- 軟硬體協同驗證技術及其工作流程 (2004-11-14)
- 專家認為印度優勢在於系統和晶片設計以及晶片佈局和驗証 (2004-11-10)
- 科磊與IMEC合作發展65奈米以下微影製程控制方案 (2004-11-10)
- 短期內美光並不打算涉足MCP封裝市場 (2004-11-04)
- 設計缺陷影響IC良率 良率資訊需反饋到設計流程 (2004-11-03)
- 環球儀器表面黏著實驗室正式提供製程審核服務 (2004-11-03)
- 整合設計和測試可以增加可靠性 (2004-11-02)
- 2004年台灣IC業產值首度破兆 較去年成長近四成 (2004-10-29)
- Cotco擴充大陸工廠LED之產能並於美國設技術支援中心 (2004-10-28)
- Synopsys與Harvard共創整合ECAD程式的單機熱分析工具 (2004-10-22)
- 新熔絲技術宣示：自修復和可配置晶片時代即將來臨 (2004-10-21)
- 光罩廠商AMTC與日本凸版印刷合作進行研發 (2004-10-19)
- 庫利索法新竹晶圓測試卡廠 具強化旋臂式探針卡製造能力 (2004-10-19)
- 新興企業OnWafer針對製程控制推出「無線光罩」 (2004-10-13)
- STATS ChipPAC在晶圓級晶片封裝生產上有所突破 (2004-10-13)
- iSuppli：第二季晶圓廠設備利用率達到高峰 隨後將下降 (2004-10-07)
- 致茂將在零組件暨設備展上發佈一系列測試方案 (2004-10-06)
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