半導體測試/封裝訊息[測試/封裝/產品新知][第7頁]

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[ 2008年7月24日 ]


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本單元隨時更新有關半導體封裝/測試領域的最新技術與產業訊息，包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、自動化測試等熱門議題，並提供相關專業技術文章協助工程師掌握最新趨勢。

產品新知 (按日期排列)
•	德州儀器針對高性能類比產品推出NanoStar晶片級封裝 (2003-10-29)
•	安富利與Jungo完成PCI-X設計套件相容性測試 (2003-10-28)
•	Vishay新型SMF二極體封裝僅0.98 mm高度 (2003-10-24)
•	東芝的ASIC評估晶片具有Rambus的Redwood平行邏輯介面 (2003-10-23)
•	安必昂針對亞洲推出模組化、可擴充的下一代貼片機 (2003-10-23)

•	Vishay推出60度表面黏著AllnGaP材料之LED (2003-10-22)
•	Vishay「L系列」類比開關新增CerDIP及LCC封裝 (2003-10-20)
•	威盛發表輕巧、安全、省電之迷你Eden-N處理器 (2003-10-17)
•	Cadence與新興企業合作提供APE-3D封裝解決方案 (2003-10-15)
•	英飛凌推出可進行故障定位的測試晶片 (2003-10-14)

•	摩托羅拉推出車用具整合功率及控制功能的單封裝感測器 (2003-10-13)
•	LeCroy發佈五款新的WaveRunner6000系列數位示波器 (2003-10-03)
•	Rohm的功率MOSFET導通阻抗2.4mΩ (2003-09-29)
•	NI最新LabWindows/CVI 7.0簡化了ANSI C的開發 (2003-09-29)
•	Vishay的紅外線接收器模組有助設計高整合之遙控系統 (2003-09-29)

•	東芝美國公司推出採用無鉛封裝的NAND快閃記憶體 (2003-09-17)
•	崇貿T9600萬用型燒錄系統支援SST的小型快閃記憶元件 (2003-09-16)
•	崇貿展出全新自動化IC測試編程系統 (2003-09-11)
•	Maxwell採用晶片的堆疊式封裝具有輻射屏蔽特色 (2003-09-08)
•	Ascom的DC-DC轉換器採用平面磁元件和多層封裝技術 (2003-09-05)

•	Zibo的表面黏著整流器採SMA/DO-214AC封裝 (2003-09-05)
•	長電科技推出功耗僅為400mW的塑料密封二極體 (2003-09-04)
•	CMD的專用整合被動元件採用OptiGuard塗覆製程 (2003-09-03)
•	LSI Logic推出四款附帶Tripp Lite纜線的工具套件 (2003-09-01)
•	慈溪安士的光纖機殼具有防水塑料密封裝置 (2003-08-27)

•	Credence推出用於主流消費IC的IMS Vanguard認証測試系統 (2003-08-25)
•	勝創推出全新PIP封裝技術　512MB小型記憶卡同步問世 (2003-08-25)
•	IDT新推DIMM暫存器認証板　創造更高效的測試環境 (2003-08-22)
•	Optonics推出適用於焊線封裝技術的光子探測系統 (2003-08-21)
•	橫河電機推出DL1640手提式高性能直流數位示波器 (2003-08-21)

•	Irvine Sensors的推出堆疊式記憶體採用BGA附著技術 (2003-08-20)
•	飛利浦全新SOT88x設計為小體積應用提供超強散熱性能 (2003-08-20)
•	ASAT開發出在單個模組中整合多個元件的系統級封裝 (2003-08-18)
•	Nikon新推的NEXIV系列測量儀器具有更大的工作範圍 (2003-08-14)

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歷史文章回顧
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上週熱門新聞(07/14~07/18)

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•	蘋果3G iPhone迴避領先晶片供應商 (2008年07月15日)
•	手機用戶傾向照相功能　Wi-Fi功能興趣缺缺 (2008年07月15日)
•	08年設備市場恐衰退　SEMI力促美國政策改革 (2008年07月17日)
•	面板業新契機：OLED TV與Mini-Note PC (2008年07月15日)
•	供過於求　09年面板成本保衛戰開打 (2008年07月17日)
•	VHT新標準提案阻礙重重 (2008年07月18日)
•	想出國工作？　新加坡向台灣人才招手 (2008年07月17日)
•	錦鑫以LED顯示技術打造建築物燈效系統 (2008年07月14日)
•	LEDinside：LED台廠6月份營收衰退 (2008年07月15日)

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精選文章

•	四川大地震撼動當地科技廠
•	編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
•	專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
•	半導體封測業走向大者恆大趨勢？
•	Intel越南封測廠預計09年上線　亟需技術人才
•	研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
•	經濟部通過益通、凌耀與飛信等三項業界科專計畫
•	測試業者不夠積極？　Intel代表槓上眾ATE高層
•	Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
•	堆疊20層晶片　日商研發新式高密度MCP技術

6月份熱門點選文章

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三星瑕疪DRAM撼動記憶體市場

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透過量子態量測　科學家發現冷卻晶片的新方法

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WiMAX RF前端電路設計介紹

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台積電推出適用於32奈米晶片設計的UDFM架構

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