產品新知 (按日期排列)
- Summit推出採用UCSP封裝的S9518E電位器 (2004-04-05)
- Advanced推出共面差在0.15mm之內的BGA插座 (2004-03-30)
- 安捷倫Versatest V4000提供高性能記憶體測試功能 (2004-03-30)
- Agere推出可將封裝成本縮減25%的無鉛射頻塑料電晶體 (2004-03-29)
- Fairchild推出BGA封裝表面黏著光耦合器Microcoupler (2004-03-25)
- RFMD為韓國OEM手機廠商製造CDMA功率放大器模組 (2004-03-25)
- 安捷倫為邏輯分析儀提供FPGA動態探頭應用程式 (2004-03-16)
- ADI最小電流輸出DAC提供14位元準確度 (2004-03-12)
- 德律全新測試機台能大幅提升測試涵蓋率 (2004-03-04)
- Vishay新型功率MOSFET採用反向導引TO-252 DPAK封裝 (2004-03-02)
- Intel推出採用90奈米製程技術的NOR快閃記憶體 (2004-02-24)
- 3M推出靜電感應元件適用的聚苯乙烯系統載帶 (2004-02-23)
- 常憶提供符合環保要求的快閃記憶體晶片 (2004-02-20)
- NI DIAdem 9.0簡化了測試資料的分析和報告生成任務 (2004-02-13)
- EPSON推出行動設備專用的即時時脈產生器 (2004-02-13)
- 崇貿推出最新自動化編程測試系統AP600 (2004-02-12)
- Labsphere OmniLED測量系統整合了輻射儀和光譜儀 (2004-02-10)
- 東芝的數位行動設備使用的多晶片封裝厚度僅1.4mm (2004-02-06)
- STATS針對無線區域網路應用推出環保型FCLGA封裝 (2004-01-30)
- 驗證的重複使用方法論──增進驗證生產力的重要關鍵(下) (2004-01-26)
- 科力遠高的NiMH電池適用於電動工具和測試儀器 (2004-01-20)
- 驗證的重複使用方法論──增進驗證生產力的重要關鍵(上) (2004-01-19)
- Vishay推出為智慧卡而最佳化的0.18mm厚0402電容器 (2004-01-15)
- Silicon Canvas推出用於加工測試晶片設計工具組 (2004-01-12)
- Rasco和austriamicrosystems共推0.4mm封裝的接觸器 (2004-01-12)
- Vishay新型高電流密度蕭特基整流器額定電流可達3A (2004-01-09)
- DEK全新ProFlex技術以超精細解析度提供高產量印刷 (2004-01-08)
- Zarlink的雷射二極體適用於產業測量系統 (2004-01-08)
- Hittite推出三款可串聯SiGe MMIC增益單元放大器 (2004-01-05)
- KLA-Tencor為Surfscan SP1新增MX 4.0缺陷檢測模組 (2003-12-31)
- Advantest推出可測試286MHz記憶體的系統 (2003-12-29)
- Actel為耐輻射和軍用FPGA元件推出佔用面積小之封裝 (2003-12-23)
- 飛利浦BISS負載轉換設備可減少元件數量並降低系統成本 (2003-12-19)
- Keithley新設備可在200mm測試時間內為300mm晶圓測試 (2003-12-19)
- XILINX發表ASMBL架構 支援新一代FPGA平台 (2003-12-17)
- 廣州金升陽推出小型可攜設備用之1W系列電壓轉換器 (2003-12-15)
- Osram Opto LED可為17吋顯示器提供均勻的背光照明 (2003-12-15)
- Atmel推出首個低成本小型高密度FPGA配置IC (2003-12-11)
- Inphi發佈採用QFN塑料封裝的邏輯IC (2003-12-11)
- Uniwell Electronic的PCB最大尺寸為400×340mm (2003-12-04)
- 盛群推出HT-ICE模擬器與HT-Writer燒錄器 (2003-12-01)
- 安捷倫新推出可定製Infiniium示波器的測量定製軟體 (2003-11-27)
- ChipPAC的晶片級封裝之側面高度僅1.6mm (2003-11-26)
- 瑞薩科技的微型MCU有80接腳和64接腳兩種封裝 (2003-11-21)
- STATS推出0.50mm版的超薄方形無接腳封裝 (2003-11-20)
- Digitaltest推出電子製造測試和檢測方案 (2003-11-20)
- 快捷推出超小型低電阻類比開關 (2003-11-20)
- 精工愛普生推出針對高速串列傳輸應用的CMOS振盪器 (2003-11-19)
- 東芝推出全絕緣封裝的中高壓MOSFET (2003-11-17)
- 摩托羅拉推出多重垂直獨立柵極技術之小型節能電晶體 (2003-11-17)
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