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[ 2008年5月16日 ]
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測試/封裝
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測試/封裝
本單元隨時更新有關半導體封裝/測試領域的最新技術與產業訊息，包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、自動化測試等熱門議題，並提供相關專業技術文章協助工程師掌握最新趨勢。
技術文庫
(按日期排列)
•
印刷線路板微過孔成形製程選用原則
(2001-04-29)
•
噴射式發配技術在高密度線路板組裝中的應用
(2001-04-14)
•
下一代微型器件組裝技術──電場貼裝
(2001-03-31)
•
BGA/CSP器件焊點可靠性研究
(2001-03-31)
•
MEMS組裝技術淺談
(2001-03-31)
•
覆晶後端銅金屬化製程
(2001-03-31)
•
高性能IC的封裝設計
(2001-02-25)
•
用於下一代互連的通孔填充材料
(2001-02-25)
•
聲學顯微技術新進展
(2001-02-25)
•
上腔式增強型BGA性能及可靠性分析
(2001-01-28)
•
掌握印刷電路板加工成本的衡量基準
(2000-12-31)
•
用於倒裝晶片凸起製作的表面平整製程
(2000-12-31)
•
LVDS： 帶狀電纜連接的信號抖動測量
(2000-11-26)
•
系統級晶片設計初期的測試規劃策略
(2000-11-26)
•
系統級晶片開發需要優先解決易測性設計問題
(2000-11-26)
•
用於SoC設計的DFT和BIST
(2000-08-30)
•
晶片設計生產率的度量
(2000-08-30)
•
多晶片封裝的發展趨勢
(2000-07-03)
現有
118
個主題, 共
3
頁, 目前第
3
頁
歷史文章回顧
1
•
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•
3
上週熱門新聞(05/05~05/09)
•
WiMax vs. LTE 誰將是4G明星？
(2008年05月08日)
•
「fab-lite」玩真的？ 傳AMD打算分割其製造部門
(2008年05月09日)
•
影音不稀奇 未來手機能傳香氣
(2008年05月07日)
•
分析師預測08年全球感測器市場規模可達32億美元
(2008年05月05日)
•
為企業量身訂作的AMD Business Class方案
(2008年05月05日)
•
電漿vs.液晶 誰會在HDTV大戰勝出？
(2008年05月05日)
•
2007年印度設計服務市場達到60億美元
(2008年05月06日)
•
IBM與Google聯手 企圖以「雲端運算」稱霸市場
(2008年05月09日)
•
不怕斷線 新一代光纖網路會「自我修復」
(2008年05月07日)
•
不堪虧損 Cirrus Logic關閉上海子公司
(2008年05月09日)
線上研討會
˙
基架的訊號調節技術線上研討會
(2008-05-28)
˙
高速、高增益的去補償放大器
(2008-06-04)
精彩研討會重播
˙
GHz取樣系統設計的挑戰
˙
高性能FPGA供電方案設計技術
˙
零NRE費用結構化ASIC解決方案
˙
Amplifier and ADC Performance Optimization
(英文)
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太陽能電池
精選文章
•
編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
•
專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
•
半導體封測業走向大者恆大趨勢？
•
Intel越南封測廠預計09年上線 亟需技術人才
•
研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
•
經濟部通過益通、凌耀與飛信等三項業界科專計畫
•
測試業者不夠積極？ Intel代表槓上眾ATE高層
•
Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
•
堆疊20層晶片 日商研發新式高密度MCP技術
4月份熱門點選文章
•
美H-1B簽證開始受理 科技業者搶破頭
•
新記憶體可把iPod容量擴大百倍
•
LED背光液晶電視何時普及？
•
應用更廣 可伸縮摺疊的IC問世
•
駭客猖獗 傳RFID晶片也被破解
•
高速+生物晶片 未來手機更炫
•
編輯觀點：IDM經營模式即將崩潰？
•
英取得超小尺寸電晶體研發突破
•
專家觀點：Motorola究竟怎麼了？
•
iPhone效應 嵌入式設計正快速走向標準化
•
ABI Research：Linux作業系統大舉進軍手機領域
•
Infineon坦承正與買主洽談出售Qimonda
•
分析師：MEMS的春天要等降價才會來
•
分析師：08年影像感測器市場將反彈成長
•
業界呼籲開放作業平台 手機營運模式遭痛擊
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