首頁
|
登錄
|
現在註冊
[ 2008年5月16日 ]
產品新知
|
新聞和趨勢
|
技術文庫
|
應用實例
|
電子工程人物
|
電子工程辭典
|
技術專刊
|
研究報告
|
論壇
|
本期雜誌
|
線上研討會
EDA/IC設計
|
製程/製造
|
測試/封裝
|
感測技術
|
放大/調節/轉換
|
RF/無線
|
數位訊號處理
|
控制技術
|
網路設計
介面設計
|
緩衝/儲存技術
|
功率設計
|
EMI/EMC設計
|
光電及顯示技術
|
嵌入式設計
|
可程式邏輯
|
安全設計
|
設計測試
分類：
關鍵字詞：
站內
Google
高級搜索
|
說明
測試/封裝
首頁
/
測試/封裝
本單元隨時更新有關半導體封裝/測試領域的最新技術與產業訊息，包括系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、自動化測試等熱門議題，並提供相關專業技術文章協助工程師掌握最新趨勢。
技術文庫
(按日期排列)
•
加快高速記憶體除錯的三大步驟
(2005-05-25)
•
滿足複雜訊號測量需要的即時頻譜分析工具
(2005-05-10)
•
高效實現手機RF測試的技巧
(2005-05-10)
•
結構測試儀中的向量生成原理
(2004-12-01)
•
擴展噪音係數測試儀測量頻率範圍的方法
(2004-10-01)
•
電子組件的電熱建模與可靠性預測
(2004-09-19)
•
利用聲學影像技巧找出封裝缺陷
(2004-08-05)
•
採用邊界掃描法測試系統級晶片互連的訊號完整性
(2004-08-01)
•
解決多匯流排系統級晶片測試問題的多域方法
(2004-07-11)
•
自動實現半導體元件系統強化測試的方法
(2004-02-29)
•
堆疊式儲存模組封裝技術的發展趨勢
(2004-02-15)
•
在下一代通訊系統中保持訊號完整性
(2003-12-14)
•
ADSL積體電路關鍵參數的測試策略
(2003-11-30)
•
SoC測試技術面臨的挑戰和發展趨勢初探
(2003-11-30)
•
嵌入式記憶體的可測試設計技術
(2003-11-17)
•
混合訊號整合是未來可攜設備電源管理的關鍵
(2003-10-11)
•
華南地區IC測試產業化平台已經形成
(2003-09-27)
•
對嵌入式記憶體設計至關重要的增強型驗證方法
(2003-08-09)
•
利用機器視像檢查系統自動進行缺陷探測
(2003-07-26)
•
可降低下一代IC測試成本的確定性邏輯內建自測技術
(2003-07-26)
•
基於現有半導體製程的微型光通訊元件製造技術
(2003-06-14)
•
利用模擬技術縮短百萬閘ASIC設計時間
(2003-03-30)
•
採用單端線路探測法加快DSL大規模實施速度
(2003-03-08)
•
採用ISSP快速矽解決方案平台進行ASIC設計
(2003-03-01)
•
VRM: 採用虛擬模型診斷缺陷
(2003-02-17)
•
常用溫度測量技術及其介面電路
(2003-02-08)
•
通用控制器功能驗証中的硬體驗證應用
(2002-12-14)
•
測試成本已成為晶片設計成本的主要組成部份
(2002-09-28)
•
利用DFT規則提高ASIC錯誤檢測範圍
(2002-09-28)
•
在設計中遵循DFT規則,提高錯誤檢測覆蓋率
(2002-08-24)
•
ASIC設計過程中整合鎖相環的設計難點分析
(2002-08-11)
•
在設計中遵循DFT規則 提高錯誤檢測覆蓋率
(2002-08-11)
•
使用自修復技術提高SoC記憶體良率
(2002-07-01)
•
嵌入式半導體元件混合信號測試策略
(2002-06-01)
•
建立動態模擬驗証環境對晶片進行全面驗証
(2002-05-11)
•
用新型驗証工具縮短複雜IC設計周期
(2002-04-27)
•
為千萬閘門SoC設計驗証作好準備
(2002-04-13)
•
透過噪聲分析發現隱藏的時序錯誤
(2002-03-30)
•
加強記憶體測試避免可測性設計錯誤
(2002-01-12)
•
利用新型覆晶晶片封裝克服MCM的缺陷
(2001-12-30)
•
用CMOS精密幾何加工技術製造OC-192收發器
(2001-12-09)
•
多晶片封裝的低成本批量生產製程
(2001-10-14)
•
重視潮濕敏感元件問題提高產品可靠性
(2001-09-15)
•
電子組裝業正邁向環保製造新時代
(2001-09-15)
•
晶片級封裝元件返修製程
(2001-09-01)
•
覆晶晶片焊點的可靠性研究
(2001-08-12)
•
晶片級封裝元件的焊球貼裝
(2001-08-12)
•
利用PCB熱性能分析以保證設備正常工作
(2001-07-29)
•
掌握積體電路封裝的特徵以達到最佳EMI抑制性能
(2001-07-01)
•
使用矢量成像加強對PCB上元件的檢測
(2001-05-13)
現有
118
個主題, 共
3
頁, 目前第
2
頁
歷史文章回顧
1
•
2
•
3
上週熱門新聞(05/05~05/09)
•
WiMax vs. LTE 誰將是4G明星？
(2008年05月08日)
•
「fab-lite」玩真的？ 傳AMD打算分割其製造部門
(2008年05月09日)
•
影音不稀奇 未來手機能傳香氣
(2008年05月07日)
•
分析師預測08年全球感測器市場規模可達32億美元
(2008年05月05日)
•
為企業量身訂作的AMD Business Class方案
(2008年05月05日)
•
電漿vs.液晶 誰會在HDTV大戰勝出？
(2008年05月05日)
•
2007年印度設計服務市場達到60億美元
(2008年05月06日)
•
IBM與Google聯手 企圖以「雲端運算」稱霸市場
(2008年05月09日)
•
不怕斷線 新一代光纖網路會「自我修復」
(2008年05月07日)
•
不堪虧損 Cirrus Logic關閉上海子公司
(2008年05月09日)
線上研討會
˙
基架的訊號調節技術線上研討會
(2008-05-28)
˙
高速、高增益的去補償放大器
(2008-06-04)
精彩研討會重播
˙
GHz取樣系統設計的挑戰
˙
高性能FPGA供電方案設計技術
˙
零NRE費用結構化ASIC解決方案
˙
Amplifier and ADC Performance Optimization
(英文)
專題總匯
•
設計揭密
•
設計技巧
•
關鍵數據
•
線上專題
•
技術廣角
•
下載中心
•
活動訊息
•
展會報導
熱門關鍵字
•
RFID
•
數位相框
•
gphone
•
LED
•
WiMax
•
MEMS
•
太陽能電池
精選文章
•
編輯觀點：對08年半導體產業的10大預測
•
專家開講：無晶圓廠公司不可忽視的產業大趨勢
•
半導體封測業走向大者恆大趨勢？
•
Intel越南封測廠預計09年上線 亟需技術人才
•
研究人員將自組裝技術延伸至10奈米製程節點
•
經濟部通過益通、凌耀與飛信等三項業界科專計畫
•
測試業者不夠積極？ Intel代表槓上眾ATE高層
•
Gartner：2006年半導體SATS市場成長26.5%
•
堆疊20層晶片 日商研發新式高密度MCP技術
4月份熱門點選文章
•
美H-1B簽證開始受理 科技業者搶破頭
•
新記憶體可把iPod容量擴大百倍
•
LED背光液晶電視何時普及？
•
應用更廣 可伸縮摺疊的IC問世
•
駭客猖獗 傳RFID晶片也被破解
•
高速+生物晶片 未來手機更炫
•
編輯觀點：IDM經營模式即將崩潰？
•
英取得超小尺寸電晶體研發突破
•
專家觀點：Motorola究竟怎麼了？
•
iPhone效應 嵌入式設計正快速走向標準化
•
ABI Research：Linux作業系統大舉進軍手機領域
•
Infineon坦承正與買主洽談出售Qimonda
•
分析師：MEMS的春天要等降價才會來
•
分析師：08年影像感測器市場將反彈成長
•
業界呼籲開放作業平台 手機營運模式遭痛擊
返回頁首
eMedia Asia
EE Times - Asia
|
EE Times - India
|
|
|
IIC-Taiwan
環球資源
|
|
|
Electronic Components
|
Computer Products
|
Trade Show Center
|
China Sourcing Fairs
TechInsights
EE Times
|
ESM Online
RSS 新聞閱讀器
|
意見回饋
|
網站導覽
|
協助
|
關於我們
|
隱私政策
|
聯繫我們
|
使用條款
|
安全承諾
Copyright © 2008 eMedia Asia Ltd. 本網站所有內容均受版權保護。
未經版權所有人明確的書面許可，不得以任何方式或媒體翻印或轉載本網站的部分或全部內容。.
.gif){kind=spacer}
