產品新知 (按日期排列)
- 深圳天利半導體推出顯示驅動晶片 (2006-03-09)
- Mimix MMIC功率放大器可實現64 QAM調變 (2006-03-08)
- TriQuint推出四頻GSM/EDGE功率放大器模組 (2006-03-08)
- PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO交換晶片 (2006-03-08)
- 我想科技針對高速光纖網路發表新款晶片組 (2006-03-08)
- SST新快閃記憶體針對高密度、雙槽系統 (2006-03-07)
- 北京思比科開發出百萬畫素CMOS攝影晶片 (2006-03-07)
- Lambda推出RF功率放大器適用的32V FPS電源 (2006-03-06)
- 結合NAND與LPSDRAM的多晶片封裝記憶體產品 (2006-03-06)
- Xpedion推出RFIC和系統設計模擬器介面 (2006-03-03)
- RFMD針對WCDMA裝置推出新款功率放大器 (2006-03-03)
- PMC-Sierra發表單晶片CPRI解決方案 (2006-03-02)
- RFMD新款PA支援多重線性EDGE收發器 (2006-03-02)
- 韓商Integrant推出DMB解碼IC可減少設計空間 (2006-03-01)
- Aeroflex為其基地台測試新增AMR支援方案 (2006-03-01)
- 聯電採CMOS技術製造192GHz電壓控制振盪器晶片 (2006-02-27)
- Keithley發表採用SDR架構的RF測試方案 (2006-02-27)
- Qualcomm推出整合接收分集和GPS功能的收發器 (2006-02-24)
- Spansion針對SIM卡推出64MB安全快閃記憶體 (2006-02-24)
- TEMEX推出最小的?溫石英晶體振盪器 (2006-02-24)
- 上海希姆通推首款E-GPS GSM手機方案 (2006-02-23)
- Avago推出兩款小體積FBAR雙工器 (2006-02-23)
- RFMD針對行動裝置發表GPS解決方案 (2006-02-23)
- ST全新處理器內嵌兩個智慧型加速器與更多記憶體 (2006-02-22)
- Philips推出可降低通話成本的UMA手機方案 (2006-02-22)
- 安捷倫的手持式乙太網路分析儀加速VoIP服務 (2006-02-21)
- 奧地利微電子的音效晶片可應用於XM Radio衛星無線電設備 (2006-02-21)
- Epson小尺寸WCSP閘陣列適用於可攜設備 (2006-02-21)
- Sirific推出小尺寸CMOS多頻段收發器 (2006-02-21)
- Philips為下一代3G手機提供多功能與低功耗方案 (2006-02-21)
- ADI在3GSM展示首款雙頻W-CDMA/EDGE晶片組 (2006-02-20)
- SiRF單晶片方案SiRFLinkI整合GPS和藍芽功能 (2006-02-20)
- ST兩款數位編碼晶片採用智慧分割技術 (2006-02-20)
- Broadcom新技術可改善行動電話通訊品質 (2006-02-20)
- 衝刺802.11n Atheros XSPAN方案問世 (2006-02-17)
- 超小型DVB-H前端推動行動電視市場成型 (2006-02-17)
- TTPCom發表超低成本手機考設計 (2006-02-17)
- Broadcom新推WEDGE手機解決方案 (2006-02-17)
- picoChip的3G/HSDPA基地台參考設計可與VoWiFi對抗 (2006-02-16)
- Broadcom開發整合藍芽與FM收音機功能的單晶片 (2006-02-16)
- 英飛凌手機晶片組成本僅需16美元 (2006-02-16)
- ADI發表新型高階多媒體基頻處理器 (2006-02-16)
- CSR與Fractus共推Wi-Fi/藍芽combo卡設計 (2006-02-15)
- 英飛凌新款基頻傳輸率達每秒7.2Mbit (2006-02-15)
- Agere發表HSDPA手機解決方案 (2006-02-15)
- Radiometrix的433MHz無線Modem適用於半雙工連接 (2006-02-14)
- Keithley的RF訊號產生器支援LXI標準 (2006-02-13)
- NS新款頻率合成器具低功耗特性 (2006-02-10)
- NEC新款功率MOSFET適用於MP3等電池供電可攜產品 (2006-02-09)
- u-blox針對手機等應用推出功耗減少40%的GPS模組 (2006-02-09)
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