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新聞和趨勢 (按日期排列)
- 遭IEEE 802.3否決 2.5Gb規格陣營面臨瓦解 (2004-02-24)
- 英特爾執行長：數位科技改變產業與組織的面貌 (2004-02-20)
- 微軟嵌入式產品事業群強力推銷Windows Embedded (2004-02-20)
- 新的動作控制方案使SONY機器人能夠跑、跳、走 (2004-02-19)
- TI數位媒體處理器通過微軟視訊及音訊編解碼器認證 (2004-02-19)
- 英特爾重大矽光子技術突破 為PC帶來高速光纖連接 (2004-02-18)
- Belkin高階USB 2.0集線器選用Cypress的產品 (2004-02-17)
- GE在上海發佈多種材料 欲完善大陸電子製造產業鏈 (2004-02-17)
- Motorola發佈企業新名稱並與ARM擴大技術合作 (2004-02-17)
- Crimson微系統公司重新定義線卡整合度 (2004-02-16)
- 用‘以小做大’策略打造手機應用處理器 (2004-02-16)
- ABI：住宅網路閘道將成為家庭網路建置的催化劑 (2004-02-16)
- 光寶科技合併松喬實業 提高市場競爭力 (2004-02-16)
- 電子元件裝配與材料協會：1月元件訂單指數再度上升 (2004-02-16)
- 整合新技術 Intel發表2004產品藍圖 (2004-02-13)
- 歐盟委員會通過AMD Fab36晶圓廠投資補助計畫 (2004-02-11)
- MIPS授權WIS Technologies協助開發數位消費性產品 (2004-02-11)
- ABI：日本OEM廠商大力提高汽車的安全性 (2004-02-10)
- In-Stat/MDR：未來五年安全處理器市場將有出色表現 (2004-02-10)
- 英特爾推出針對Itanium處理器的新型Linux工具 (2004-02-06)
- IEEE提早制定乙太網路背板標準 鎖定電腦和通訊領域 (2004-02-05)
- In-Stat/MDR：NPU市場復甦 英特爾市占率升至第一 (2004-02-05)
- ARM宣佈收購微控制器公司Triscend (2004-02-04)
- Cirrus Logic投入DVD燒錄市場 新推出多項功能 (2004-02-04)
- 華映與虹晶共同合作推出電漿電視(PDP)控制晶片 (2004-02-02)
- 全球電子溫度控制器中智慧感應器使用情況不佳 (2004-02-02)
- 在行動設備開發中使用多處理器平台 (2004-01-30)
- IC通路商藉強化技術能力搶攻數位消費電子市場 (2004-01-30)
- 新型處理器引發千兆級超級電腦架構的爭論 (2004-01-30)
- 三星調整在歐洲的生產結構並關閉英國工廠 (2004-01-29)
- EMC為SAP客戶提供全新EMC Proven解決方案 (2004-01-28)
- 德國服裝廠商推出首批可穿戴式電子產品 (2004-01-27)
- Hartcourt收購IBM經銷商北京長得集團之部份股份 (2004-01-27)
- Web-Feet ：2004年USB快閃驅動市場持續強勁成長 (2004-01-19)
- 摩托羅拉的雙核心行動平台引發嵌入式處理器戰火 (2004-01-18)
- 經理人觀點： (2004-01-17)
- IBM多項新專利加速企業採用隨需應變電子運算技術 (2004-01-15)
- MindTree推出相容於藍芽1.2規格的基頻SoC (2004-01-15)
- NEC與ARM合作研發銷售新一代多重處理器型CPU核心 (2004-01-14)
- 美國伊利諾州大學的研究者設計出新的發光電晶體 (2004-01-09)
- 英特爾：匯整趨勢為2004年開創新契機 (2004-01-08)
- 聯電與CEVA合作數位訊號處理器核心授權計劃 (2004-01-08)
- 威盛設立嵌入事業部而Esther處理器將由IBM代工 (2004-01-08)
- 2003年11月半導體銷售躍升5% ASP創漲幅記錄 (2004-01-07)
- 網路基礎設備廠商敏迅科技在NASDAD上市 (2004-01-07)
- Hyperstone的單核心RISC/DSP架構鎖定消費性電子應用 (2004-01-05)
- 揚智簽訂英特爾Pentium M微處理器專利授權合約 (2004-01-05)
- 大陸IC設計公司進軍多媒體手機應用處理器領域 (2004-01-02)
- Molex散熱片成為AMD 64位元處理器的配套產品 (2004-01-02)
- 中華網証實已簽署收購CRM公司Pivotal的協議 (2004-01-02)
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