從組裝廠到IDM Ray Stata帶領ADI締造傳奇亞德諾(ADI)公司創辦人Ray Stata對於‘沈默是金’的策略價值頗有心得。“通常，如果你用心去傾聽，就能知悉一個美妙的故事，”他說，接著你就會變得“十分清楚”自己應該做些什麼。
首度進入百億美元俱樂部 ST在大中華區尋找成長契機身為台灣女婿的Izzo，對台灣市場有著有別於一般外派經理人的深厚情感。在日前的一場記者會活動上，他詳細闡述了意法近來的策略行動，以及對於大中華區市場的展望。 Tensilica持續邁向可編程、多核心之路可配置處理器技術創新者──Tensilica公司CEO Chris Rowen，與我們一起分享Tensilica公司十年來的發展經驗，以及SoC設計與可配置處理器技術等方面的問題。
雷凌：802.11n崛起 帶動2008年Wi-Fi換機潮自2000年以來，在個人數據通訊領域中，Wi-Fi一直佔據著領導地位。從第一代傳輸率僅11Mb/s的802.11b，到目前理論值可達54Mb/s的802.11a/g，Wi-Fi已成為所有筆記型電腦的標準配備。過去幾年來，全球各大城市也紛紛啟動規模不一的公用無線網路建設，甚至，當一個國家或城市擁有Wi-Fi服務時，將被視為一種進步的象徵。 Xilinx新任CEO：我們正處於最有利的位置...歷經數月的尋訪過程，美商賽靈思(Xilinx)公司終於做出決定，指派Moshe Gavrielov擔任其新總裁兼CEO，成為Xilinx公司24年歷史中的第三任CEO。
獨立週年 NXP計劃深耕亞太市場2006年，飛利浦半導體自飛利浦集團獨立而出，並更名為恩智浦半導體(NXP Semiconductors)。這家擁有53年半導體開發及製造經驗的公司，在走向獨立的同時，也正面臨著全球半導體產業環境的迅速變遷──除了亞洲市場及各種行動、消費新興應用崛起外，傳統整合元件製造商(IDM)也正面臨著必須與晶圓代工廠合作，走向輕晶圓廠之路以減輕製程研發負擔、強化技術研發實力的轉折點。 ARM：迎接多核心時代的來臨儘管IP的重要性與日俱增，但特殊的商業模式與技術障礙，真正成功的IP授權業者卻只有屈指可數。受惠於手機市場的廣泛應用，也造就了全球最大的CPU核心業者ARM。
以MCU業務為核心 Renesas積極擴展市場版圖瑞薩科技的會長暨CEO伊藤達(Satoru Ito)，自1970年進入日立公司以來，已在半導體領域累積了超過三十年的豐富資歷，而在2005接任瑞薩執行長一職後，他更是積極的帶領這家公司向前邁進。日前在接受《電子工程專輯》的專訪時，伊藤達詳細闡述了瑞薩科技的發展策略，以及他對市場的看法。 善用市場區隔化策略 發掘類比新商機目前，全世界的晶片供應商正為了電子裝置不斷推升性能的需求，而加速其設計革新的腳步。這種變化不僅僅發生在數位領域，今天，類比設計同樣面臨著最大限度提高運作效率，以及最佳化性能及提高整合度的挑戰。這些需求，正在驅動著類比及混合訊號元件供應商開發出更多高效能類比產品，老字號的Micrel公司，就是其中一個例子。
從亞洲看世界 飛思卡爾亞太總經理談未來展望自上世紀80年代以來，亞洲新勢力的崛起，為全球經濟帶來了強大衝擊，身處這一波變遷核心的半導體與電子產業，也面臨著全球製造甚至設計版圖的轉移，以及新興消費市場不斷擴大的轉變。 看好成長商機 Microchip投入32位元MCU市場Microchip公司花了15年的時間，自1991年起投入8位元微處理器(MCU)，到2006年已成為此一市場中市佔率最高的業者。號稱擁有超過6萬家的廣大客戶基礎，Microchip在繼2004年搶進16位元MCU市場後，著眼於客戶對於更高效能產品的需求，以及更大的市場成長動能，又於日前正式宣佈進軍32位元市場。在這對手眾多、競爭激烈的微處理器市場中，Microchip將如何勝出？該公司執行副總裁Ganesh Moorthy在最近的一次專訪中，詳述了他對於32位元MCU新產品的發展策略與看法。
Soitec：藉助新晶圓材料研究跨越摩爾定律挑戰在後矽(post-silicon)世代，尋求能夠延續製程微縮的新興材料，是多年來半導體業界關注的首要議題，換言之，業界正在尋求能延用現有製程設備，又能持續微縮的奈米級CMOS技術。而絕緣層上覆矽(SOI)，是預期能在22nm甚至以下節點，為製程微縮所帶來之電晶體結構問題提供解決方案的主要技術之一。 再創半導體技術新局 TI積極進軍醫療電子領域看好新興醫療電子的成長潛力，德州儀器(TI)在今年初成立了醫療電子部門，並積極參與Continua Health Alliance與IEEE 11073等組織，協助產業制定相關標準，積極進軍醫療電子領域。
IMS融合網路發展 實現全方位服務瑞典的LM Ericsson公司從去年十月將其營運業務分割成網路系統、全球服務與多媒體三個部門以來，該公司一直努力地在向全世界證明其於無線基礎架構以外的專業技術。Ericsson公司行銷長(CMO) Johan Bergendahl日前在接受《EE Times》編輯衛玲的專訪時，針對該公司的新部門與發展策略逐一探討。 掌握下一代通訊和資料管理商機 思科再造輝煌John Chambers希望重溫1990年代思科(Cisco Systems)公司輝煌的舊夢。為了緊捉住他從下一代通訊和資料管理業務中所預見的新興營收成長機會，這位現任的思科公司主席兼CEO 打算採取使公司得以像其創始之初般爆炸性成長的戰略。
轉型輕晶圓廠模式 英飛凌持續研發挹注英飛凌公司曾經是一家典型的整合元件製造商(IDM)，目前正逐漸轉型為採用輕晶圓廠(fab-lite)策略，開始將該公司大部份的數位製造業務交給了代工夥伴，而其原有的晶圓廠則用來製造RF、混合訊號及更具機密性的產品。 InvenSense將MEMS陀螺儀技術帶進消費性市場InvenSense公司於2003年成立，於2004年取得第一次的投資資金，而在去年的第二輪投資中，因吸引了知名的手機晶片業者高通(Qualcomm)而特別受到矚目。此外，InvenSense也被《EE Times》入選為今年度最值得關注的60家新興半導體公司之一(Silicon 60)，前景看好。
尋求新應用領域 Bosch為微型MEMS產業搏下重注Robert Bosch GmbH公司是全球最大的微機電系統(MEMS)感測器製造商，其MEMS晶片的生產量每年均超過1億片。2005年，該公司成立了子公司Bosch Sensortec GMbH，以便拓展汽車應用以外的MEMS產品，並進軍消費性和其他產品領域。 新思：功能驗證為台灣IC設計業者的下一波新需求新思科技的全球技術服務資深副總裁Deirdre Hanford日前在接受筆者的採訪中，她針對了台灣IC設計產業趨勢、以及EDA市場的發展做了深入的說明。
成長趨緩 半導體產業主導地位面臨考驗Steve Sanghi在1990年接任美國微芯科技(Microchip)公司總裁兼CEO之際，Microchip是一家瀕臨破產的公司。但在Steve Sanghi的領導下，Microchip不僅扭轉劣勢，如今並已成長為全球主要的8位元、16位元微制控器(MCU)和類比半導體供應商。 設計過程中如何認清效率與功率損耗在本期的精英訪談中，我們邀請了有30多年高性能線性IC開發經驗的凌力爾特協創人兼CTO──Robert Dobkin，與我們一起分享凌力爾特25年來的發展經驗，以及有關效率與功率損耗等設計問題。
實現融合概念 AMD放眼多核心未來Dave Orton接受《EE Times》記者麥利專訪，描繪出ATI與AMD合併後的公司在準備Fusion元件的上市過程中所面對的目標與其技術障礙。同時，並發表全新的AMD公司最新願景，以及其邁向多核心發展的進程。 中國海歸四劍客尋夢HDTV晶片設計晶寶利公司專長於高清數位電視(HDTV)的晶片設計。從正式註冊登記的時間來看，這家初創的中國IC設計公司才剛滿周歲，然而從四位創始人和其他來自海外的研發人員經歷來看，這又是一支不可小看的勁旅。用晶寶利公司執行長(CEO)劉明博士的話說，其團隊的核心成員都是圈裏‘有名有姓’的人物，目前在中國還很難見到這樣的團隊。
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