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| 2007-01-18 | MontaVista升級版Linux IDE與Eclipse相容 MontaVista公司最近發佈了名為Project Tsuki的測試版整合開發環境(IDE)，據稱可完全相容於Eclipse架構。該IDE支援MontaVista的Linux作業系統，並新增加了可簡化嵌入式Linux開發的分析功能。 |
| 2006-12-22 | 新版Stride軟體平台可提供早期驗證功能 為了支援企業級應用，S2 Technologies公司對其Stride軟體驗證平台進行了升級。2.0版的Stride能讓嵌入式軟體開發者更早地測試程式碼，並在整個開發週期中不斷進行測試。該平台提供的“以介面為中心”的使用方式允許用戶不編寫測試程式碼就能執行程式碼的測試，因而擺脫對軟體的依賴性，並能模擬新的或者缺少的功能，記錄內部軟體事務或事件，利用腳本實現自動化。 |
| 2006-12-22 | LogicVision以分析測試數據提高IC良率 許多的測試數據均適用於最佳化IC的良率，但只有經過擷取與分析後的資訊才是有用的。LogicVision公司在最近舉行的國際測試大會上推出了一款Yield Insight產品，Yield Insight提供了LogicVision公司所謂的‘良率學習’(yield learning)過程，在該過程中測試故障數據可以用來查明潛在的良率問題。 |
| 2006-12-05 | 新創公司CAD Science免費提供驗證工具 新創的CAD Science公司不僅宣稱擁有業界最快的GDSII瀏覽和全晶片設計規則檢查(DRC)工具，而且強調具有無可比擬的價格優勢。因為該工具目前已免費提供給美國用戶使用，而該公司只要求用戶提供回饋資訊。 |
| 2006-12-05 | 採用MEMS技術的噴墨印表機可顯著提升列印解析度 Fujifilm Dimatix近期表示，該公司已將其電子用途噴墨印表機的解析度提供到大約20微米的行距和間隔水準。該公司透露，在其流體盒(fluid cartridge)中充分利用了基於MEMS的噴嘴孔(nozzle)技術，可以附著1微微升(picoliter)的有機和無機材料墨滴。 |
| 2006-12-05 | MinChip技術自動實現晶片尺寸最佳化 在許多消費性應用中，更小的IC晶片尺寸往往對市場盈虧具有決定性的影響。新思(Synopsys)公司最近開發的新技術MinChip正是以這類應用為目標，據稱能夠自動該新技術能用以找出可佈線的最小晶片尺寸。 |
| 2006-11-24 | DFM技術複雜性增加 採用標準化佈局的整合DFM途徑興起 現在的可製造性設計(DFM)技術太過於複雜了！這是日前於美國加州蒙特瑞市舉行的Bacus光罩技術研討會中幾位發言人共同的看法。也因此，他們建議改為利用標準化的佈局元素、庫單元或‘整合’的DFM方法，來解決這個問題。 |
| 2006-11-22 | 自動化匯流排拓樸佈線器實現手動PCB佈線的品質 自動佈線器能對PCB進行快速佈線，但是它們不具備設計師才有的回頭審查圖案的能力。Mentor Graphics公司最近發佈了一款匯流排拓樸規劃(planner)和佈線器(router)，並聲稱在自動佈線上取得了突破，其品質可與手工PCB佈線媲美。 |
| 2006-11-08 | 改採OpenAccess Cadence為Virtuoso進行重大升級 作為對其旗艦產品的重大改進，Cadence設計系統公司在最近舉行的CDNLive!研討會上發佈了新版Virtuoso定製設計平台。該平台在OpenAccess資料庫基礎上建構，並提供約束驅動的設計流程。 |
| 2006-11-08 | 新工具可提供從Simulink模型到IC建置的直接路徑 The Mathworks公司近期在IC設計領域邁出了堅定的一大步，推出了Simulink HDL Coder工具。該工具能夠自動從Simulink模型和Stateflow圖表中產生可合成的Verilog和VHDL程式碼。該公司此舉將可為數以千計的Matlab和Simulink用戶提供一條直接通往FPGA或ASIC建置的捷徑。 |
| 2006-10-27 | 系統級設計步入軟體開發新領域 今日的電子系統級(ESL)工具主要針對的是硬體設計者。然而，一種即將出現的SystemC架構設計工具可望為嵌入式軟體開發提供強力支援。這一概念是由加拿大蒙特利爾理工學院的研究人員所成立的新興公司Space Codesign提出的。 |
| 2006-10-23 | 兩家新創公司實現類比IC設計流程的自動化 類比IC設計自動化一直以來都是嚴峻的挑戰，但是，兩家EDA新創公司正採用全新的"模擬合成"技術使之成為現實。Infiniscale SA正提供的行為建模方法採用自動化尺寸重調和最佳化技術；而SynCira公司正開發電動分層模擬版圖合成工具。 |
| 2006-10-23 | 開放原始碼工具協助工程師使用C++進行硬體驗證 驗證工程師MikeMintz堅信：IC驗證需要使用針對對象的編程技術。因此，他製作了兩個開放原始碼的軟體程式，以協助工程師們使用C++進行硬體驗證工作。此外，他在工作之餘，還與人合作撰寫了一本以此為主題的書。他們並不計劃將Teal或Truss投入市場，將通過Email對Teal和Truss提供"盡力而為的"技術支援。 |
| 2006-10-23 | 低成本ESL設計工具提早實現軟硬體協同設計 IC設計服務公司MataiTech的工程師們由於無力負擔商用電子系統級(ESL)設計工具的費用，因而開始自行建構他們自己的工具。如今他們推出了Nauet，該工具能讓硬體和軟體工程師在設計最初階段就展開合作。 |
| 2006-10-12 | 晶圓級封裝技術支援3D互連 瞄準高階應用 NEC電子公司最近開發出一種晶圓級封裝技術，宣稱可在影像處理系統所用的邏輯和記憶體晶片之間，建立起超過1,000個以上的三維(3D)互連。該公司表示，這些連接能夠支援高達100Gbps的傳輸速率，並且可以降低功耗，因而適用於高階手機、視訊遊戲或數位電視等應用。 |
| 2006-09-30 | 美國EDA產業壟斷現況極有可能被歐洲打破 儘管微電子是一種全球性產業，但數十年來其關鍵的支撐技術－電子設計自動化(EDA)卻一直是美國企業的天下。不過，最近幾年來歐洲在這方面的快速發展即將對這一現象作出挑戰。在最近於德國Prien舉行的Medea+DAC專題討論會上，主要的歐洲IDM業者、研究單位和新創企業在EDA研發方面的深度和廣度都給人留下了深刻印象。 |
| 2006-09-30 | 漏電流成為65奈米的頭號難題 對於來自業界的第一份有關65nm設計報告來說，它帶來的好消息是：在65nm遇到的問題看起來在90nm都出現過；而壞消息則是：在90nm令人苦惱的一些問題，在65nm節點變得更為嚴重。 |
| 2006-09-30 | EDA在電子設計自動化中應扮演什麼角色？ 作為Cadence設計系統公司的技術長，Ted Vucurevich的工作就是思考電子設計自動化的未來。Ted Vucurevich曾經擔任Cadence公司研發部門主管，帶領Cadence實驗室的研發團隊與工作，致力於推動高階研發工作。過去在他擔任首席架構師期間，曾協助Cadence公司開發SoC設計、深次微米架構、軟體互通性、設計方法學，以及基於網路的電子系統設計等，在EDA領域中累積近三十年的產業經驗。最近，Ted Vucurevich接受了《EE Times》記者葛立偉的採訪，從新的CAD架構到‘實驗室單晶片’(labs-on-a-chip)等奈米技術系統使用的EDA工具，分享他對EDA產業界各種發展的看法。 |
| 2006-09-30 | 兩大陣營競相制訂低功率設計標準 任何EDA供應商或大型EDA用戶都會告訴你，在整個IC設計流程中迫切需要一種標準方法，來顯示功率管理的目的。兩個針鋒相對的團體雖然都朝這個目標進行，但問題就在於他們對如何到達目標的方式卻有著深刻的歧見。 |
| 2006-09-30 | MRAM與封裝技術加持 Freescale強化無線晶片業務 就在飛思卡爾半導體(Freescale)兩年前從摩托羅拉獨立而出時，當時很多人都認為可以趁此時機搶奪新公司的市場，特別是其無線IC業務仍相當脆弱，很容易受到德州儀器公司和一些小型競爭對手的侵蝕。而這也成為Freescale在2004年七月首次公開股票上市時，勉為其難地將股價降低至13美元的原因。 |
| 2006-09-29 | 設計複雜度提升 但PCB設計師仍最關注成本問題 對於來自業界的第一份有關65nm設計報告來說，它帶來的好消息是：在65nm遇到的問題看起來在90nm都出現過；而壞消息則是：在90nm令人苦惱的一些問題，在65nm節點變得更為嚴重。 |
| 2006-09-29 | 可提高Spice模擬精密度和速度的新產品FastSpice問世 現有的Spice和快速Spice模擬器使用的是單速率引擎，這兩種模擬器要麼精確高但很慢，要麼是速度快但精確不高。因而不足以用於模擬測量。為了解決這些難題，伯克利設計自動化公司開發了多速率引擎。該“多速率”瞬態引擎處理多頻訊號，不需要做調整就能返回準確的測量結果。適用於所有最先進的模擬和RF設計。 |
| 2006-09-12 | Spansion執行長談晶圓廠的跨文化團隊管理 James Doran曾在德國、日本和美國負責AMD公司晶圓廠的建設，其後隨著AMD和富士通兩家公司快閃記憶體部門合併而成立了Spansion公司，他便順理成章地成為Spansion公司的執行副總裁兼CEO。他曾經帶領Spansion在德州奧斯汀的Fab25廠投入無線和其它領域的110nm快閃記憶體製造，由於Fab 25的生產線在那之前才由邏輯元件轉為快閃記憶體產品不久，因而此舉也成為Spasion成立後速度最快的一次升級。 |
| 2006-09-08 | CebaTech發表可合成RTL程式碼的C語言編譯器 CebaTech公司計劃發佈的工具可將C語言描述編譯成可合成的暫存器傳輸級(RTL)程式碼，也能將未定時的(untimed)的C編譯成週期精確(cycle-accurate)C模型。該公司稱，將可支援電子系統級(ESL)設計方法學，允許整個系統單晶片用C編碼，並在內部C軟體環境中執行，其中精確週期模型可以精確地描述產生的RTL的行為。 |
| 2006-07-24 | Accellera推動VHDL改進工作 雖然近年來幾乎被人們淡忘，但在Accellera標準組織的幫助下，VHDL正悄悄地向前發展。Accellera設立了一個專門委員會來研究如何進一步開發和完善VHDL標工作分兩個階段進行，第一階段涉及到將VHDL過程介面(VHPI)標準化，第二階段的工作對列出的250項要求中選取了約120條作為目標加以實現。 |
| 2006-07-04 | 韓國亟需大力振興科技產業與創新企業 回顧2003年，那時台灣的科技產業高喊著‘兩兆’的口號，希望能在2006年達到半導體和顯示器產業分別超越1兆新台幣產值的目標。 |
| 2006-06-19 | 控制漏電流需多方位出擊 專家們認為，與體重控制一樣，功率控制也需要全面性的計劃。 |
| 2006-06-19 | 採用FPGA的工具可加速關鍵演算法與與降低功耗 DRC Computer公司與其軟體夥伴Celoxica公司聯合開發了用於加速關鍵演算法的基於FPGA的協同處理器模組和軟體開發工具。與過去一些用戶通過開發ASIC實現演算法加速相較，這種基於FPGA的方法要便宜很多，且為熟悉C語言編程工具的程式設計人員敞開了大門。 |
| 2006-06-19 | 整合於設計流程中的類比分析工具 新創企業Gradient設計自動化公司去年發佈了業界首款用於數位IC的3D熱分析工具FireBolt。最近，該公司將發佈另外一個產品CircuitFire。據稱該產品是首款用於類比和混合訊號IC的3D熱分析工具，並可直接整合在設計流程中。 |
| 2006-06-14 | Cadence推出可簡化IC驗證環境的新款工具 Cadence公司近日推出新款IC驗證產品──Incisive Enterprise Scenario Builder，可以讓設計人員在測試序列庫的基礎上使用拖放介面，將測試序列建成可執行環境。即使是對驗證方法不熟悉的設計人員，也可以應用該新工具創造出多通道的系統級驗證環境。 |
