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| 2012-05-17 | Molex新產品加速進階固態照明方案開發速度 互連產品供應商 Molex Incorporated 宣佈，在2012年LIGHTFAIR International照明展上推出多種 LED 連接解決方案，並與 anyCOMM 公司，向業界展示採用anyCOMM 智慧照明(Smart Lighting)系統所能達成的控制、監控和成本優勢。 |
| 2012-05-15 | Molex的SolarSpec 面板DC連接器通過IEC認證 互連產品供應商 Molex Incorporated 宣佈，其 SolarSpec 面板安裝(panel-mount)直流(DC)連接器現已完全通過相關的 IEC 標準認證，並獲得 TUV 和 UL 認證機構的認可。 |
| 2012-05-11 | 西班牙新創公司擬開發單片MEMS慣性感測器 一家位在西班牙巴賽隆納的新創公司 Baolab Microsystems SL宣佈，正計劃採用該公司的一種新技術，來開發可重配置的慣性感測器單元(IMU)。 Baloab Microsystems SL 是首創在 CMOS 晶圓金屬互連層中開發出微機電系統(MEMS)元件的公司。 |
| 2012-05-08 | 科學家利用機器人技術取得大腦研究新進展 在過去的30年，大腦科學的研究受限於只能以人工方法進行腦細胞(神經元)位置與活動的紀錄，但新開發出的、結合機器人技術與智慧型電腦演算法的技術，現在可將以上過程自動化，並依據電氣特性將神經元分類。因此，科學家期望能為必要的大腦組成部分以及其互連模式進行編目，並將這些資料用在未來「類人腦」電腦的開發工作上。 |
| 2012-05-04 | Molex率先開發25+Gbps連接器產品 互連產品供應商 Molex Incorporated 日前探討未來高頻寬資訊通訊技術的發展趨勢，以及25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰。該公司提出了全新的Molex ZXP 模組化I/O互連系統，這是下一代的小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 介面，支援超過 SFP+ 速度的資料傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。 |
| 2012-04-27 | Molex推出8極Brad Micro-Change M12 CHT連接器 互連產品供應商Molex公司擴展其 Brad Micro-Change M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對 Cat5e 雙絞資料線和四條能夠承載高達6.0A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和資料線，削減佈線需求，同時減少安裝時間和相關成本。 |
| 2012-04-19 | Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統 Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統 |
| 2012-04-17 | Molex新型VersaBeam POD電纜組件滿足高速資料應用 互連產品供應商Molex公司日前推出擴展光束互連產品系列 VersaBeam ，該系列的首款產品 VersaBeam POD 電纜組件，是專門針對安華高科技(Avago Technologies )的 MicroPOD 和 MiniPOD 平行光纜模組插配所開發之低側高擴展光束12芯解決方案。 |
| 2012-04-16 | Rambus宣佈與工研院合作開發互連及3D封裝技術 Rambus宣佈與工研院合作開發互連及3D封裝技術 |
| 2012-04-03 | Molex為超薄CE設計推出micro-SIM卡插座 互連產品供應商 Molex 公司日前推出兩個專為超薄智慧手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路 micro-SIM 卡插座系列。 Molex78727 系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；而 78646 系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。 |
| 2012-03-19 | Molex與Altera和Gennum展示100Gbps乙太網路技術 Molex公司宣佈與Altera和Gennum兩家公司合作開發28Gbps極短距離(VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機會，顯示其致力幫助系統工程師和生產商開發密度更高、功率更低的光纜網路。該方案已於美國光纜通訊展覽會及研討會(OFC/NFOEC)中舉行的光學互連論壇(OIF)「互通作業能力2012──實現高速動態服務」(Interoperability 2012 - Enabling High-Speed Dynamic Services)上進行展示。 |
| 2012-03-06 | 編輯觀點：行動數據流量激增挑戰資通訊產業未來 行動數據流量爆炸正為電子產業帶來了安全性與頻寬等種種挑戰。事實上，這些問題在2007年當我第一次參加MWC時就已經出現了。過了五年之後，雖然業界本身在各個方面都已快速地進展了，但對於這些持續發生的挑戰該如何因應？業界似乎仍存在著不確定性。 |
| 2012-02-20 | LSI推ARM Cortex-15版高能效多核心處理器 LSI Corporation 日前宣佈，將擴大與微處理器智慧財產 (IP) 供應商 ARM 的長期策略合作，並推出全新的解決方案，包括採用可支援虛擬化功能的 ARM Cortex-A15 處理器所設計的產品，以及ARM 晶片互連技術，包括用於多核心應用的 CoreLink 快取記憶體一致性互連系統智慧財產，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。 |
| 2012-02-16 | 明導國際發佈HyperLynx 8.2版重要新增功能 明導國際(Mentor Graphics)推出 HyperLynx 分析套件8.2版，可為最佳化印刷電路板(PCB)設計提供重要的新增功能，包括 3D 全波場解算(full-wave field solving)、以及整合式熱傳/電源協同模擬分析功能。要分析目前的 multi-GHz SERDES 通道互連，例如 PCIe-Gen 3 ，需要特殊的 3D 建模，才能進行正確的訊號完整性分析。 |
| 2012-02-15 | Molex針對醫療保健市場開展多項策略性業務 互連產品供應商 Molex 開展多項策略性業務，進一步實踐其致力於開發用於下一代醫療保健設備的創新互連技術的承諾。從2005年開始，Molex一直為醫療設備製造商提供獲驗證的解決方案，而最近公司更成立新的醫療用連接器與電纜元件事業部 (Medical Connector and Cable Assembly Business Unit)，全力滿足這個市場對先進互連產品的日益成長的需求。 |
| 2012-02-13 | Molex推醫療專用精簡型MediSpec連接方案 互連產品供應商Molex公司日前推出 MediSpec 混合式圓形(Hybrid Circular) MT電纜和插座系統，這是一款整合式光學和電氣解決方案，能夠減少醫療設備和器材中所需的連接器數目。 |
| 2012-02-08 | Molex連接器方案支援100 Gbps高速應用 互連產品供應商Molex公司日前推出點對點高速通道解決方案 zSFP+ 系列，支援下一代100 Gbps乙太網路(Ethernet)和100Gbps無限頻寬技術(InfiniBand)增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率，達到儘量減少串音和提高訊號完整性。 |
| 2012-02-03 | CEA-Leti啟動3D IC封裝服務 法國研究機構CEA-Leti日前宣佈，對產業界和學術界的研究夥伴推出 3D 封裝平台和服務，並將之稱為製造3D互連產品的‘成熟’製程技術。 |
| 2012-01-31 | TI全新ZigBee RF4CE方案強化CE設備互連 TI全新ZigBee RF4CE方案強化CE設備互連 |
| 2012-01-16 | Molex增強版zSFP+互連方案支援25Gbps應用 Molex增強版zSFP+互連方案支援25Gbps應用 |
| 2011-12-30 | Molex推出全新CMC標準連接頭 互連產品供應商 Molex 日前擴展其CMC產品線，新推出一款接腳相容的154電路連接頭，以及32及112電路焊接頭。新產品專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，適合汽車和運輸產業動力傳動應用，如引擎控制單元(ECU)、自動變速箱、懸吊控制器和電動手煞車等。 |
| 2011-12-20 | Molex推全新Brad HarshIO乙太網路I/O模組 互連產品供應商 Molex 推出全新 Brad HarshIO 乙太網路 I/O模組，採用快速連接(QuickConnect，QC)和快速啟動(Fast Start-Up，FSU)技術，為在可能出現液體或震動的惡劣環境中，提供可靠的連接工業控制器到I/O設備解決方案。 |
| 2011-12-20 | element14擴大銷售Amphenol RF連接器解決方案 電子通路商e絡盟及其母公司element14宣佈擴大Amphenol的互連解決方案經銷協議。element14將在現有約110,000種連接器產品中，進一步加入Amphenol最新 RF 連接器和 HD-BNC 系列，提供工程師豐富且先進的高效能連接解決方案。 |
| 2011-12-16 | 1.5W隔離式低雜訊DC/DC轉換器內建變壓器 凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTM8047 及 LTM8048 1.5W 輸出DC/DC μModule 轉換器，在9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA(球格陣列)封裝中整合了725VDC電氣隔離。此外，包括變壓器，控制電路和電源開關等所有元件均配置於這個小型封閉的 BGA封裝中，為高振動應用提供卓越的互連可靠性。 |
| 2011-12-14 | 百佳泰成為汽車連線聯盟授權測試實驗室 百佳泰(Allion Test Labs)宣佈，已正式成為汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium)的授權測試實驗室；CCC聯盟為多家國際知名手機與汽車大廠所共同成立，目的在透過跨產業合作打造無縫隙的車內通訊環境，讓包括智慧型手機、平板電腦、電子書等各式行動裝置都能透過統一的連結標準，便捷且迅速地與車載資訊娛樂系統互連使用，以提供使用者最簡單而直覺的使用經驗。 |
| 2011-12-13 | Molex微型產品全面支援醫療技術創新 互連產品供應商 Molex 公司日前宣佈，旗下一系列核心微型產品，將針對醫療應用展開全面性的支援，協助醫療設備廠商設計出更先進的器材，以改善健康及拯救生命。目前 Molex 已開始提供的微型互連解決方案包括 FFC/FPC 、板對板、微小型線對板和記憶卡連接器等。 |
| 2011-12-02 | 終極版銅纜互連標準 PCIe 4.0預定2014年底出爐 終極版銅纜互連標準 PCIe 4.0預定2014年底出爐 |
| 2011-11-29 | SMSC全新USB-to-Ethernet方案可降低BOM成本 SMSC 日前推出首款完全整合的 USB 2.0 高速晶片互連 (HSIC)到10/100乙太網路元件 LAN9730 。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。 |
| 2011-11-25 | Molex的Impact連接器提供25Gbps資料速率 互連產品供應商 Molex Incorporated 日前推出 Impact 100 歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，可用於使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact直接正交技術支援25 Gbps 高速資料速率，並在高速訊號通道中大大消除經由現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串音和電容限制。 |
| 2011-11-22 | Molex展示首款100Gbps整合式光學收發器產品 Molex公司展示首款以單晶片 CMOS 矽光子為基礎的100Gbps光學互連，支援下一代雲端運算、資料中心和高性能運算連接能力。Molex基於矽光子的新型主動光學元件是收購Luxtera主動光纜產品線而來，包含由單一雷射供電的四個28Gbps傳輸和接收通道，提供合計超過100Gbps的資料速率。 |
