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| ?200-71-23 |
In-Stat：消費性電子將超越NB成為推動Wi-Fi成長主力 |
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根據Wi-Fi聯盟與市場研究機構In-Stat所做的最新市場研究報告，2007年全球Wi-Fi晶片組出貨量可望突破3億套，比去年成長41%。到2011年，內建Wi-Fi功能的消費電子產品和手機出貨量將會超越筆記型電腦。 |
| ??20-06-08 |
晶門科技新一代QVGA CSTN顯示驅動IC問世 |
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晶門科技(Solomon Systech)日前推出新一代手機顯示應用CSTN液晶顯示驅動單晶片SSD1793。該驅動晶片支援132RGB×160(QVGA)的螢幕解析度，其超低功耗、262K真彩色的特性能媲美TFT的顯示效果。 |
| 2010-03-11 |
消費者接受度提升 中國3G手機銷售量穩定成長 |
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國際研究暨顧問機構Garner預測，3G 手機銷售量將於2013年之前達到近1億5,500萬支。由於中國消費者更加熟稔與認知3G服務，Gartner預期，3G手機的銷售量直到2013年皆將維持穩定成長。 |
| 2010-03-10 |
集邦：mobile DRAM今年位元需求成長71% |
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集邦科技(TrendForce)預估，在智慧型手機大廠競相成長之下，Mobile DRAM預期出貨量將大幅成長且價格走勢趨向穩定；目前Hynix mobile DRAM佔其總產出已達到12%，Samsung更是接近其DRAM總產出20%之高水位，預估全球Mobile DRAM output在今年將可成長至18.7億1Gb約當量，年成長率達到71%。 |
| 2010-03-10 |
ST推出單封裝多軸動作感測器模組 |
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意法半導體(ST)新推出一款多軸動作感測器模組LSM320HAY30，在單一模組內整合一個3軸數位加速度計和一個2軸類比陀螺儀，可提高應用的性能和可靠性，縮減製造成本和產品尺寸，為手機、遙控器以及個人導航系統等可攜式裝置的高精度手勢和動作偵測應用創造新的應用與市場機會。 |
| 2010-03-08 |
Wolfson新推兩款CSP封裝手機用音訊放大器 |
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Wolfson Microelectronics新推出兩款手機用音訊放大器：WM9090和WM9010，可用極低的功耗，透過高效率的耳機和喇叭驅動器實現最佳的音訊播放時間。新元件採微型CSP小型封裝，因佔用極小的電路板空間，而且所需的外部元件數量最少，進而能降低整體電子物料成本。 |
| 2010-03-05 |
「擴增實境」新技術 為行動產業融合虛擬與現實 |
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用手機對準市區內任何一街角或某玩具店的新玩具，手機內建的相機將自動辨識螢幕上顯示的物品，並告知使用者該物品相關資訊，這項行動新技術被視為行動產業的新科技。這種擴增實境技術(Augmented Reality)是將資訊或虛擬物品附加在現實世界的一個過程，而在這項新技術上的不斷突破將打造行動用戶未來的體驗。 |
| 2010-03-05 |
RFMD新推四款3G手機傳輸模組 |
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RFMD日前推出四款3G手機用傳輸模組：RF3230，RF3231，RF3232和RF3171，可加速支援一至雙頻WCDMA和二至四頻GSM/GPRS(也被稱為WGPRS)3G入門級手機的開發。每一款新傳輸模組(TxM)都具有GSM/GPRS功率放大器(PA)和內建的pHEMT開關，以支援嚴格的3G線性度要求。 |
| 2010-03-05 |
Aeroflex發表LTE訊號衰減模擬器 |
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Aeroflex針對手機訊號衰減模擬，推出了首套單機測試系統，新系統整合於Aeroflex 7100系列數位綜合測試儀中。這套新的模擬選項為RF工程師提供了經濟及可靠的基頻工具，以進行訊號衰減分析，可因應LTE認證需求。 |
| 2010-03-05 |
大聯大於IIC-China介紹展訊2.5G手機平台方案 |
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大聯大旗下詮鼎集團於3月4日在深圳IIC-China展館，展示「展訊(Spreadtrum) 2.5G手機平台解決方案」，以舉辦研討會的方式介紹詮鼎集團所代理之展訊新一代手機方案SC6600L的全盤創新架構。 |
| 2010-03-04 |
英飛凌推出Android入門級手機平台 |
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英飛凌科技(Infineon)宣佈推出Android入門級智慧型手機平台XMM6181，有助於將行動社交網路推向大眾市場。透過此智慧型平台，英飛凌可以批發價100至150美元的新價位區塊提供智慧型手機功能，同時維持多媒體及連網功能。 |
| 2010-03-04 |
Cypress加入開放手機聯盟、TrueTouch支援Android |
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Cypress Semiconductor宣佈加入開放手機聯盟(Open Handset Alliance)，並推出一款可支援Android手機平台的觸控螢幕元件驅動器。Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案提供I2C介面驅動器，能讓Android或其他Linux作業系統手機的製造商快速設計出觸控螢幕介面。 |
| 2010-03-03 |
RFMD發佈3款全新2G傳輸模組 |
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RF Micro Devices, Inc. (RFMD)新推出其雙頻及四頻GSM/GPRS傳輸模組系列產品RF71xx系列的最新產品，新元件共有三款型號：RF7170、RF7171和RF7172，可滿足新一代GSM/GPRS手機對減少RF元件及提升性能的需求。 |
| 2010-03-02 |
Aeroflex TM500基地台測試平台新增多UE模擬功能 |
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Aeroflex公司宣佈，其TM500基地台測試平台可實現針對3GPP W-CDMA Release 8 DC-HSDPA (雙蜂巢區高速下行鏈路封包擷取)標準的測量，據稱是首款可支援多UE (用戶設備或手機)模擬的基地台測試平台。 |
| 2010-03-02 |
Comsys於MWC發表多款全新平台與參考設計 |
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Comsys Mobile在巴塞隆納全球行動通訊大會(MWC)中發表多款全新的通訊產品，包括LT8000 LTE UE基頻專用的ComMAX LT8000DP平台，以及首款WiMAX/GSM Android智慧型手機參考平台CM1125。Comsys Mobile並與HelloSoft共同發表一款整合Android WiMAX、GSM/EDGE與WiFi的低成本三模參考設計。 |
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