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三維，3-D，整合元件製造商，IDM，路線圖，road map，系統級封裝，system-in-package，記憶體； memory 搜尋結果

 
 
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2006-03-24 3D晶片開發期待大型半導體公司領軍
今年也許是三維(3D)晶片走出研發階段的一年。為在電路垂直連接方面出現實質進展，大型半導體公司必須領軍，也只有他們才擁有設計與製造兩項成功必備專業技術。
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