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| 2012-05-15 | 笙科新一代2.4GHz TRX晶片傳輸距離達100公尺 笙科電子(AMICCOM)稍早前推出一款傳輸距離達100公尺、資料量2Mbps的高整合度2.4GHz無線射頻收發晶片 A7137 ，新元件承襲了上一代 A7125 的超高接收靈敏度，並運用最新的CMOS製程將內建的功率放大器(PA)功率推升到10dBm，解決了長距離設計目標下，使用者必須增加外部PA電路的成本問題。 |
| 2012-05-14 | NEC MEDIAS智慧手機採用ANADIGICS HELP4 PA ANADIGICS, Inc. 日前宣佈，將對NEC卡西歐行動通訊公司(NEC CASIO Mobile Communications)的新款 MEDIAS IS11N 智慧手機大量供應第四代 HELP4 功率放大器(PA) AWT6621。 NEC MEDIAS 智慧手機配備3.6吋顯示幕、8 百萬畫素相機，以及Android 2.3 Gingerbread作業系統。 |
| 2012-04-06 | RFMD推802.11 b/g/a/n雙頻FEM RF Micro Devices (RFMD)日前針對2.5GHz 及 5GHz ISM頻段之高效能 Wi-Fi 應用，推出高整合度的新款 RF3688 單晶片雙組前端模組 (FEM)。該模組整合了用於 2.5GHz 及5GHz頻段的內建功率放大器(PA)、用於每個頻段的Tx/Rx 開關、用於低及高接收頻段的balun、旁路電容、用與兩個頻段的內建電源偵測器，和用於傳輸路徑的濾波。 |
| 2012-03-19 | RFMD加速開發平均功率/封包追蹤解決方案 RF Micro Devices, Inc. (RFMD) 日前宣佈，該公司正在加快開發平均功率追蹤(APT)和封包追蹤(ET)解決方案的腳步，這些新方案運用了 RFMD 的功率放大器、射頻功率管理和化合物半導體等方面的專有技術，預計將可提供突破性的功能。 |
| 2012-03-15 | TI RF DC/DC切換式轉換器有效延長LTE設備電池壽命 德州儀器(TI)宣佈推出兩款最新 RF DC / DC 切換式轉換器，進一步擴大 RF 電源管理 IC 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器為自動調整型電源 IC，在所有運作條件下皆可大幅降低 RF 功率放大器(PA)功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，為智慧型手機與平板電腦等電池供電 2G、3G 及 4G LTE 可攜式設備降低散熱量。 |
| 2012-03-15 | RFMD第二代超高效功率放大器實現多模多頻LTE應用 RFMD第二代超高效功率放大器實現多模多頻LTE應用 |
| 2012-03-14 | 瞭解並表徵封包追蹤功率放大器 瞭解並表徵封包追蹤功率放大器 |
| 2012-03-13 | RFMD第二代高效PA為LTE提供高峰值效率 RF Micro Devices, Inc. (RFMD)日前推出六款 4G LTE 高效功率放大器(PA)，可提供卓越的峰值效率和電流消耗，並補足RFMD第一代超高效率功率放大器系列，其主要針對 WCDMA 應用。 |
| 2012-03-08 | ANADIGICS為三星GALAXY Note供應第三/四代PA 無線射頻(RF)半導體解決方案供應商 ANADIGICS 宣佈為三星電子(Samsung)的 GALAXY Note大量供應第四代低功耗高效率(HELP4)功率放大器(PA) ALT6705 、 AWT6621 和AWT6624 ， 以及第三代雙頻低功耗高效率(HELP3E)功率放大器 (PA) AWC6323。 |
| 2012-03-06 | ANADIGICS推出新型PA+雙工器整合產品 ANADIGICS, Inc. 日前推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器系列新品(PAD)── AWT6641 , AWT6645 和 AWT6648 ，新元件封裝尺寸僅4.5 × 6毫米，內建兩個獨立的射頻路徑，是超小型 3G/4G 雙頻模組，可節省40%的PCB空間。 |
| 2012-02-29 | ANADIGICS推新型高性能/高整合度MMPA 無線射頻(RF)半導體解決方案供應商 ANADIGICS 推出一款新型多模多頻功率放大器(MMPA)。此款 MMPA ALT6181 採用 ANADIGICS 第三代低功耗高效率(HELP3E)技術，為四頻 GSM/EDGE 和雙頻 WCDMA / LTE 行動裝置提供高效率的單一模組解決方案。 |
| 2012-02-23 | ANADIGICS全新PA適用小型蜂巢式基礎架構 ANADIGICS, Inc. 日前推出支援 E-UTRA頻帶7 WCDMA 及 LTE 應用的 AWB7128 及 AWB7228 功率放大器 (PA)，新元件具備高輸出功率、效率及線性等特色，適合用來開發小型蜂巢式基地台，包括 picocell 、企業級 femtocell 及高效能客戶端設備 (CPE)等。 |
| 2012-02-21 | 震一D類音訊功放效率達90% 震一科技(Tai-1 MicroElectronics Corp., tai'mec) 推出一款3.1W (5V/4ohm) 單聲道免電感濾波器之D類音訊功率放大器IC TMPA3058DM ，其工作電壓從1.8V到6V，工作效率達90%，免用散熱片，總靜態電流3.3mA。 |
| 2012-02-20 | RF5652 1W線性PA支援Wi-Fi及WiMAX應用 RF Micro Devices (RFMD)公司日前夫出一款全新的 RF5652 高功率放大器(PA)，除了可用於 IEEE802.11b/g/n Wi-Fi (頻帶2.4GHz~2.5GHz)的用戶端設備(CPE)以外，還進一步支援IEEE 802.16e WiMAX (頻帶2.5GHz~2.7GHz)的CPE 應用。 |
| 2012-02-13 | RFMD四頻GSM/GPRS Tx模組具備UMTS傳輸/接收埠 RFMD發表新的四頻 GSM / GPRS Class 12相容發射模組 RF3235 和 RF3237 ，可搭配一或多個分離式 3G 功率放大器，如 RF722x 或 RF724x ，能達到最佳性能，實現 3G 入門平台總成本最低的解決方案。 |
| 2012-02-07 | Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星電子選用 Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星電子選用 |
| 2012-02-07 | RFMD前端模組適用於433∼470MHz頻段收發應用 RFMD發表新款 RF6504 元件，為可用於433MHz至470MHz AMI / AMR 系統的前端模組(FEM)。其 Tx 埠提供一具備30dBm標準輸出功率和15dB增益的功率放大器9PA)。 Rx 直通埠位於獨立的路徑上。兩者透過單一的天線埠和 SP2 T開關結合，並採用5.5mm x 5.0mm 28接腳封裝。 |
| 2012-02-07 | Avago前端模組針對Wi-Fi 5GHz接入點進行最佳化 安華高科技(Avago Technologies) 針對 Wi-Fi 接入點應用推出一款高效率前端模組 AFEM-S105 ，該模組整合了功率放大器、指向性耦合器和 SPDT 天線開關，並且採用3.2x3.2x0.6mm的小型封裝。其功率放大器針對IEEE 802.11 a/n Wi-Fi調變最佳化，讓本模組可簡化5.15到5.85GHz頻率範圍內的行動與固定無線資料應用設計。 |
| 2012-01-30 | RFMD針對ZigBee/HAN應用擴展2.4GHz前端模組 RF Micro Devices, Inc.發表一款 2.4GHz頻段的單晶片 ZigBee 前端模組(FEM)── RFFM6201 ，具有內建功率放大器、低雜訊放大器和多樣性開關。 |
| 2012-01-20 | Avago推4G LTE用高增益線性功率放大器 Avago推4G LTE用高增益線性功率放大器 |
| 2012-01-17 | RF3928B 380W GaN 寬頻脈衝功率放大器 RF3928B 380W GaN 寬頻脈衝功率放大器 |
| 2012-01-12 | 三星新款Galaxy Nexus採用ANADIGICS PA ANADIGICS, Inc. 宣佈，三星電子(Samsung)新款手機 Galaxy Nexus 已採用其 AWC6323 雙頻低功耗 (HELP3E) 功率放大器 (PA)。 Galaxy Nexus 內建 4.65 吋高解析度顯示幕、5 百萬像素相機，以及 1.2 GHz 雙核心處理器。此外，透過 Verizon Wireless 銷售的超薄 Galaxy Nexus 是第一款使用全新 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統的智慧手機。 |
| 2011-12-22 | RFMD為智慧手機開發超高效PA 者RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣佈，已開始量產多款 3G/4G 功率放大器(PA)，並已應用在市場上兩款智慧手機中。這些手機均搭載 RFMD 的 PowerSmart 功率平台和 RF724x 系列高效功率放大器。 |
| 2011-12-06 | ANADIGICS推出全新WiMAX/LTE 功率放大器 ANADIGICS推出全新WiMAX/LTE 功率放大器 |
| 2011-12-05 | 震一科技推出雙聲道D類音訊功率放大器IC 震一科技推出雙聲道D類音訊功率放大器IC |
| 2011-12-05 | 你的智慧型手機多久需要充電一次？ 智慧型手機的主CPU是為處理現代作業系統環境的需求而設計的；當然，電池總容量中相當多的電量是被主CPU消耗掉的；但是，還有相當一大部分電量是被射頻解決方案及其功率放大器消耗掉的。特別是當智慧型手機在距離基地台稍遠一點的地方全功率發送資料時，這部分電路的功耗明顯增大。如果再看YouTube網路視訊，電池電量很快就會被消耗一空。 |
| 2011-11-18 | RFMD發表首款GaN表面安裝功率加倍器模組 RFMD發表首款GaN表面安裝功率加倍器模組 |
| 2011-11-18 | NI發表PXI RF功率放大器測試解決方案 NI發表PXI RF功率放大器測試解決方案 |
| 2011-11-15 | 瑞薩三模平台整合EDGE、HSPA+和LTE 瑞薩行動通訊公司(Renesas Mobile Corporation, RMC)推出首款三模 (EDGE、HSPA+ 和 LTE) 數據機晶片參考平台── SP2531 (開發代號 Pegastick )，該平台包含高度整合的基頻數據機、內含 RF 整合晶片的 RF 子系統、前端模組、功率放大器及電源管理子系統，並已獲得 2012國際 CES 內嵌技術類的創新設計與工程獎。 |
| 2011-11-15 | 震一單聲道D類音訊PA免用散熱片 震一科技(Tai-1 Microelectronics Corp., tai’mec) 推出3.1W(5V/4ohm) 單聲道免電感濾波器之D類音訊功率放大器IC TMPA3056DM 及 TMPA3057DM 。 其工作電壓從1.8V到6V，工作效率達90%，免用散熱片，總靜態電流3.3mA。 |
