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| 2012-05-04 | 新思StarRC方案通過聯電28nm設計認證 新思科技(Synopsys)近日宣布，其 StarRC 寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新 28nm 製程技術的認證，在聯電所提供的測試評估設計環境中，該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率，符合聯電先進28nm Poly SiON 及高介電金屬閘極(High K/Metal gate)製程的條件；StarRC技術文件(technology files)已可供聯電 28nm 製程客戶使用。 |
| 2012-03-30 | 平板電腦商機大 面板廠商紛以八代線產能伺候 NPD DisplaySearch表示，面板製造商不一定使用四代線到六代線較舊的生產線產出9.7吋或10.1吋平板電腦面板。事實上，基於強大的潛力，面板製造商將平板電腦面板轉而由更新和更大的世代來生產，尤其是八代線；將最新的技術和最先進製程用在八代線，將確保有最充足的產能來生產平板電腦面板。 |
| 2012-03-22 | 力旺與華力微電子共同佈局高壓先進製程平台 力旺與華力微電子共同佈局高壓先進製程平台 |
| 2012-03-08 | ST-Ericsson高整合無線連接平台提升定位服務效率 ST-Ericsson在2012年全球行動通訊大會(MWC 2012)發佈首款採用40nm製程且整合 GPS 、 GLONASS 、藍牙和 FM 收音機的平台 CG2905 。這款產品可望提高定位導航的速度和精密度，推動擴增實境應用和先進定位服務等具有精確定位需求的市場。 |
| 2012-02-29 | 博通發表新型InConcert雙頻多功能組合晶片 博通(Broadcom)推出兩款新的雙頻多功能組合晶片，適用於平板電腦的全住家高速 Wi-Fi功能，以及智慧型手機的協同雙頻連結功能；新的InConcert BCM43241 以及 BCM4334 晶片使用40nm製程並運用最先進的省電技術，可以大幅提高使用這些晶片產品的電池壽命。 |
| 2012-02-03 | 聯電宣佈與智原強化矽智財夥伴關係 晶圓代工大廠聯華電子(UMC，簡稱聯電)與 ASIC 暨矽智財供應商智原科技(Faraday)共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程。 |
| 2012-01-17 | 集邦：2012年DRAM市場發展將有重大變革 集邦科技預估，2012年DRAM市場的發展將會產生重大的變革；首先，DRAM產能的擴充將漸趨理性，加上轉進20nm難度極高、且需要高額的資本支出購買 EUV 等先進機台，即使龍頭三星半導體(Samsung)亦不得不在製程精進上放慢腳步。因此集邦科技預估，今年整體DRAM的年供給位元成長率僅有22%，較前數年動輒50%的年成長已大幅趨緩。 |
| 2012-01-16 | DIGITIMES Research：量程時程延遲 32nm導入優勢仍高於28nm 根據DIGITIMES Research於CES 的觀察，目前市面上的主流應用處理器多採用40、45nm製程，而由於晶圓代工廠先進製程量產時程不斷延後，應用處理器廠商只得順著代工廠的腳步調整產品推出時程。目前來看，32nm產品在成熟度以及良率方面較28nm高，從而影響部份應用處理器廠商的產品推出計劃，預計2012年下半年後才有機會導入28nm。 |
| 2012-01-03 | 聯電南科12吋廠第三、四期獲綠建築黃金標章 聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)日前宣佈，該公司南科12吋第三、四期新建廠房通過國內綠建築評估系統審查，評定結果為符合綠建築黃金標章。位於南科廠區的12A廠是聯電最先進的12吋晶圓廠，2007年開始興建時即從廠房設計、建造、製程研發到生產營運等各層面都導入綠建築的環保低碳訴求。其第三、四期新建廠房更導入多項硬體變革，結構性提昇能源使用效率與節能效益 |
| 2011-12-14 | SuVolta DDC技術實現降低功耗與CMOS製程微縮 SuVolta DDC技術實現降低功耗與CMOS製程微縮 |
| 2011-12-05 | 思源開始提供Laker Blitz晶片級佈局編輯器 EDA供應商思源科技(SpringSoft)宣佈，已全面供貨全新的 Laker Blitz 晶片層級佈局編輯器。 Laker Blitz 是 Laker 客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力，有效提升佈局到製造的晶片下線(tapeout)運作效率，適用於大量資料需求的設計， 如消費性電子產品中廣泛使用的先進製程系統單晶片 (System-on-chip, SOC)和記憶體晶片設計。 |
| 2011-11-28 | CIC、兆心攜手推動本土Ghz級PLL電路設計 國家系統晶片設計中心(CIC)日前宣佈，在導入40nm及90nm等先進製程後，透過提供製作服務及設計環境的方式，已經能設計Ghz級電路。目前CIC正計劃向學術界提供鎖相迴路電路，並引進由兆心科技 (TinnoTek)開發、以標準元件庫為基礎的全數位鎖相迴路自動編譯軟體 eClock ，以加快設計時程。 |
| 2011-11-14 | 拆解主流45/32nm處理器 探究邏輯製程新進展 隨著製造商從45nm逐步轉向30nm和20nm等更先進製程，新的創新技術開始自我展現風采。 |
| 2011-11-04 | 28nm節點遭遇良率挑戰 儘管接下來幾年，晶圓製造領域將持續以高於整體晶片市場的速度成長，但 Gartner 和其他市場分析公司表示，該領域仍然面臨著來自先進 28nm 製程節點的挑戰。 |
| 2011-11-01 | 半導體設備業過寒冬 仰賴晶圓代工廠先進製程投資 半導體設備業過寒冬 仰賴晶圓代工廠先進製程投資 |
| 2011-11-01 | RFMD發表高功率GaN寬頻脈衝功率放大器 RFMD發表一款50V 280W的高功率分離式放大器 RF3928 ，專門設計用於S波段脈衝雷達、空中交通管制及監控(ATCS)，以及通用寬頻放大器應用。透過先進的高功率密度氮化鎵(GaN)半導體製程，這些高效能放大器可透過單一封裝於寬頻範圍達到高輸出功率、高效能及平坦增益。 |
| 2011-10-31 | 台積電2011年第三季營收略減 先進製程佔54 台積電2011年第三季營收略減 先進製程佔54 |
| 2011-10-03 | 台灣巴斯夫桃園觀音CMP新廠正式啟用 台灣巴斯夫(BASF)位於桃園觀音的化學機械研磨(Chemical Mechanical Planarization，CMP)新廠正式啟用；此新廠專為製造巴斯夫研磨液產品而設立，於九月底正式投產，為先進半導體製程提供創新的CMP barrier研磨液(PlanapurR T系列)以及STI研磨液(PlanapurR S系列)。 |
| 2011-09-16 | 虹晶科技展示創新SoC設計服務與平台方案 虹晶科技(Socle Technology)在GLOBALFOUNDRIES舉行的全球技術論壇中，以「完美風暴」為主題展示創新 SoC 設計服務與平台解決方案，為市場提供先進的設計整合能力，以及高效能 ARM 平台解決方案、完整的 IP 授權，以及GLOBALFOUNDRIES的前瞻製程，期望為市場帶來具備差異化的設計服務。 |
| 2011-09-08 | 英飛凌推出新型汽車電源管理40V P通道OptiMOS P2系列 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出採用先進溝槽技術製程的最新單一 P 通道 40V 汽車電源 MOSFET 系列產品。新型 40V OptiMOS P2 產品可提升 EPS 、馬達控制以及電動泵的能源效率、減少 CO2 排放，並節省成本，同時強化英飛凌在汽車應用電源管理領域的地位。 |
| 2011-09-02 | Veeco台灣科技中心啟用 配備先進MOCVD系統 Veeco台灣科技中心啟用 配備先進MOCVD系統 |
| 2011-06-20 | FEI發佈MEMS和3D IC用突破性離子束技術 半導體產業長期以來均仰賴於高階聚焦離子束(FIB)工具來切割橫截面，以瞭解奈米級先進晶片製程的細節。然而，要用這些工具來解剖微米和毫米級的 MEMS 晶片以及採用如矽穿孔(TSV)技術的 3D 堆疊晶片時，可能需要花費長達12小時的時間。現在，工具供應商 FEI Co. 聲稱，已經徹底改良了用於 3D IC 和 MEMS 的聚焦離子束技術。 |
| 2011-06-13 | 協助台灣培育晶片設計人才 新思科技獲頒感謝狀 新思科技(Synopsys)宣佈，該公司近日獲國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)頒發感謝狀，表揚新思科技持續協助國家晶片系統設計中心取得先進設計軟體技術、培育晶片設計人才，以及促進前瞻製程設計技術之研發，對台灣半導體產業發展帶來貢獻。 |
| 2011-06-10 | 力旺宣佈其NeoBit矽智財已通過80奈米製程驗證 嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory，eNVM)矽智財領導廠商力旺電子積極佈局先進製程再傳捷報，其單次可程式記憶體矽智財 NeoBit 已於台灣一線晶圓代工廠 80奈米 12吋晶圓廠完成可靠度驗證，並已成功導入客戶產品試產，未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片(Display Driver ICs)。 |
| 2011-04-22 | 思源協助ASIC設計服務業者芯原縮短晶片偵錯時間 思源科技(Springsoft)宣布，ASIC設計與半導體IP供應商芯原(VeriSilicon)選用其 Verdi 自動化偵錯系統作為標準的偵錯平台； Verdi軟體現已全面部署至VeriSilicon全球研發部門，大幅縮短偵錯時間並加速先進技術製程中的複雜數位IC與系統晶片(SoC)設計。 |
| 2011-02-14 | CSR無線音訊平台CSR8600採用台積90nm製程 CSR無線音訊平台CSR8600採用台積90nm製程 |
| 2011-01-26 | 2011年半導體業者製程能力評比 日商最落後 2011年半導體業者製程能力評比 日商最落後 |
| 2011-01-19 | Toppan與IBM光罩技術合作將延伸至14奈米製程 日本光罩設備業者Toppan Printing宣佈已經與IBM針對先進的光罩(photomask)技術，延伸雙方的合作研發協議至14奈米邏輯製程；兩家公司將在該製程節點延伸使用193奈米浸潤式微影(immersion lithography)技術。 |
| 2011-01-06 | 明導：下一代EDA工具將帶來革命性改變 隨著結合類比與混合訊號的設計複雜度不斷提升，加上導入先進製程節點的變異性不斷提高，Mentor Graphics指出，這些都可能危及混合訊號晶片的良率、性能和生命週期。未來五年內，晶片設計領域需要提出全新的技術和方法學，以因應這些變革。 |
| 2010-12-31 | 昔日曾為死敵 東芝將成三星電子晶圓代工客戶？ 韓國三星電子(Samsung Electronics)最近贏得了一位意外的晶圓代工客戶──日本東芝(Toshiba)；根據業界消息，東芝將把部分先進製程邏輯晶片生產委託三星代工，但東芝委外業務的比例並未公開。 |
