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| 2012-03-28 | Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 |
| 2012-02-22 | 分析師：同質整合TSV 3D IC技術得等到2016年 分析師：同質整合TSV 3D IC技術得等到2016年 |
| 2011-12-15 | 台積電擬獨自發展3D IC技術 台積電擬獨自發展3D IC技術 |
| 2011-11-16 | Power Topled以奈米堆疊技術提高光輸出量達80 Power Topled以奈米堆疊技術提高光輸出量達80 |
| 2011-08-29 | 歐司朗推出1瓦等級中最小的紅外線LED 歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)發表 OSLON SFH 4715S ，據稱是目前1瓦以上光功率中最小的紅外線 LED 。該裝置的大小僅 3.75 x 3.75 平方公釐，因而可實現相當精巧的 CMOS 及 CCD 攝影機照明元件。歐司朗的奈米堆疊晶片(nanostack chip)技術及溫度穩定的 OSLON 黑色系列套件是打造高效能裝置的基礎。 |
| 2011-06-20 | FEI發佈MEMS和3D IC用突破性離子束技術 FEI發佈MEMS和3D IC用突破性離子束技術 |
| 2011-06-20 | 氣候未成 3D IC發展尚需時日 當大部份晶片廠商都感覺到遵循摩爾定律(Moore’s Law)之途愈來愈難以為繼時， 3D IC 成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、製程、設計端並加以整合的技術類別思考適合的解決方案。 |
| 2009-10-05 | SUSS MicroTec、ITRI攜手推動3D IC整合 德國的半導體製程與測試解決方案供應商SUSS MicroTec日前宣佈，與工研院(ITRI)共同發展3D整合技術。由ITRI主導的先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，將在新竹的展示生產線中建置SUSS MicroTec的300mm微影模組化機台LithoPack300與300mm接合模組化系統CBC300。 |
| 2009-08-13 | ST於DAC發表多篇論文分享IC設計技術進展 ST於DAC發表多篇論文分享IC設計技術進展 |
| 2006-06-05 | 飛思卡爾推基於ZigBee的軟體堆疊及工具 飛思卡爾推基於ZigBee的軟體堆疊及工具 |
| 2006-03-01 | ST新一代單片式MPEG解碼器設計用於HDTV IPTV軟體專家Amino日前和意法半導體(STMicroelectronics，ST)達成了一項協議，將其IPTV視訊轉換盒軟體堆疊與ST的半導體ST7100家族整合起來。STB7100是ST為高解析電視(HDTV)設計新一代MPEG4解碼器晶片。STB7100單片MPEG4解碼器採用ST的90奈米製造製程，在一顆晶片上整合了所有的主要功能，包括高性能的CPU、視訊解碼電路和各種週邊設備。 |
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