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| 2012-05-14 | 歐洲擬藉450mm晶圓計劃贏回半導體製造競爭力 歐洲擬藉450mm晶圓計劃贏回半導體製造競爭力 |
| 2012-05-11 | 分析師：晶心可望躍升全球第二大處理器IP供應商 野村證券半導體首席分析師鄭明宗表示：「在MIPS尋求買家後，預計Andes在中低階處理器市場的市佔率將大幅上升，有機會成為市場上僅次於ARM的處理器IP主流。台灣IC設計廠在處理器IP授權金(license fee)和權利金(royalty fee)也將因使用AndesCore 而得到成本方面的節省，對於整體台灣IC產業是相當好的利多與機會。」 |
| 2012-05-11 | 半導體產業邁入新成長週期 仿冒元件蠢蠢欲動 半導體產業邁入新成長週期 仿冒元件蠢蠢欲動 |
| 2012-05-09 | 半導體景氣回溫 今年IC封測產業成長可超過5 半導體景氣回溫 今年IC封測產業成長可超過5 |
| 2012-05-02 | 英特爾代工客戶年底投產22nm FPGA 2010年， Achronix 決定將在台積電(TSMC)的代工業務轉移到在從未涉足代工領域的英特爾，當時這個決定震驚了整個半導體產業。因為當Achronix和英特爾宣佈此一決定時，英特爾在代工領域的經驗是零。 |
| 2012-04-19 | Gartner：2011年全球半導體營收成長率1.8 Gartner：2011年全球半導體營收成長率1.8 |
| 2012-04-11 | 回顧手機顯示器演化之路 iPhone扮演要角 市場研究機構 NPD DisplaySearch ?研究總監李昕霖觀察指出，手機的發展從1973年類比手機問世以來，功能的演變已經遠遠超過原始設計的撥打及接聽功能； 隨著無線頻寬、半導體以及LCD顯示器的技術不斷進步，2007年Apple推出iPhone徹底改變了手機產業的生態，也改變了所有手機業者對於軟硬體規格的概念。 |
| 2012-04-11 | EDAC：2011年全球EDA產業成長16 EDAC：2011年全球EDA產業成長16 |
| 2012-04-03 | 快捷650V場截止IGBT提高功率轉換應用效率 為因應太陽能逆變器、不斷電供應系統(UPS)和焊接應用對於提高效率，滿足散熱法規，以及減少元件數目的挑戰，快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 日前宣佈開發出一系列針對光電逆變器應用的 650V IGBT 產品，協助設計人員應對這一產業挑戰。 |
| 2012-03-28 | Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 美商 Altera 與晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，雙方採用台積電 CoWoS 生產技術共同開發首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片，此創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律(Moore’s Law)的發展規範。 |
| 2012-03-23 | 偏離摩爾定律 晶片微縮腳步漸緩 半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。 |
| 2012-03-22 | 編輯觀點：日本災後重建目標應超越晶片產業 大約在一年前，EBN與其它媒體報導了有關日本發生強烈地震與海嘯的消息。如今，日本福島核電廠四週仍是一片荒地，但半導體產業並未如原先預期般受到地震衝擊與重挫。根據IHS iSuppli公司的觀察，日本在半導體產業的主導地位其實早在地震發生前就已經動搖多年了。 |
| 2012-03-21 | 2月份投資半導體新創公司資金成長超過兩倍 2月份投資半導體新創公司資金成長超過兩倍 |
| 2012-03-15 | Gartner預測2012年全球半導體營收成長4 Gartner預測2012年全球半導體營收成長4 |
| 2012-03-13 | 應材與IME攜手於新加坡成立先進封裝卓越中心 專為半導體、平面顯示器和太陽能產業提供製造解決方案的應用材料公司(Applied Materials，應材)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微電子研究院(IME)，日前共同在新加坡第二科學園區正式為先進封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。 |
| 2012-03-07 | SIA：1月全球半導體銷售額平均值231億美元 SIA：1月全球半導體銷售額平均值231億美元 |
| 2012-02-20 | 快捷單片音訊插孔檢測開關符合OMTP/CTIA標準 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)日前推出一款全新 FSA8049 MIC/GND交叉點開關，符合針對3.5mm音訊插孔的開放行動終端平台(OMTP) L/R/M/G，以及行動通訊產業協會(CTIA) L/R/G/M插孔接腳對應標準，解決必須符合這兩種標準的設計挑戰。 |
| 2012-02-17 | 2011年台灣整體IC產業產值1兆5,558億元 2011年台灣整體IC產業產值1兆5,558億元 |
| 2012-02-09 | 2011年全球半導體市場銷售成績出爐 成長0.4 2011年全球半導體市場銷售成績出爐 成長0.4 |
| 2012-02-09 | 新聞分析：整併日本半導體產業是艱難任務 新聞分析：整併日本半導體產業是艱難任務 |
| 2012-02-08 | 釩創推高頻光源儀 適用半導體和光通訊量測 釩創推高頻光源儀 適用半導體和光通訊量測 |
| 2012-02-07 | 美光執行長意外身故 恐延宕DRAM產業整併 美光執行長意外身故 恐延宕DRAM產業整併 |
| 2012-01-20 | 美國經濟拖累 2013年半導體產業將再走下坡？ 美國經濟拖累 2013年半導體產業將再走下坡？ |
| 2012-01-18 | 2012年EDA產業趨勢預測 2012年EDA產業趨勢預測 |
| 2012-01-11 | 編輯觀點：半導體產業必將重新再起 編輯觀點：半導體產業必將重新再起 |
| 2012-01-06 | Accellera、OSCI合併 推動EDA邁向整合 電子設計自動化(EDA)領域向整合再邁出了一大步。日前，Accellera與開放式SystemC促進會(OSCI)這兩個EDA和智財標準制定組織宣佈將合併，共同組成Accellera系統促進會(Accellera Systems Initiative)。合併後的組織將致力於推動系統與半導體設計領域的標準制定，目標是讓電子設計產業間能更有效率地進行合作。 |
| 2012-01-06 | 分析師下修2012年晶片產業成長率預測至0~4% 美國華爾街分析師預測，全球半導體產業營收繼 2011年成長1~2%之後， 2012年成長率將在0~4%之間。Barclays Capital稍早之前預期，2012年全球晶片產業成長率為2~5%；Muse表示，該機構下修預測數據是反映目前產業調整庫存動作持續到2012年第一季的狀況。 |
| 2012-01-05 | 擁抱改變 在危機中脫穎而出 無論你喜歡與否，半導體產業每隔幾年就會重新洗牌。一波又一波的變化浪潮將許多企業放在同一水準的戰場上。今天的直接競爭對手可能不久就會像恐龍滅絕一樣消失。技術為新加入廠商提供了進入競技場的機會。 |
| 2012-01-05 | 半導體技術促成新能源技術走向實用化 半導體技術促成新能源技術走向實用化 |
| 2012-01-05 | 11月全球晶片市場表現黯淡 2011年注定收黑？ 美國半導體產業協會(SIA)根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數據，公佈2011年11月全球半導體銷售額的三個月移動平均值為251.3億美元，較前一個月的257.4億美元衰退2.4%，較 2010年同期僅成長0.8%；這意味著 2011年半導體市場可能會以衰退作收。 |
