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| ??20-06-04 |
安森美買下LSI Logic Gresham晶圓廠 |
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安森美半導體(ON Semiconductor)表示，其子公司Semiconductor Components Industries, LLC已與LSI Logic簽署一項協議，以現金約1.05億美元購買LSI Logic位於美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導體製造設備。目前已向LSI Logic支付1,050萬美元訂金，協議完成時將支付7,950萬美元，而協議完成後90天內將支付其餘款項。 |
| 2010-03-12 |
ST雙介面EEPROM實現電子設備參數遠端存取 |
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意法半導體(STMicroelectronics；ST)宣佈全新射頻EEPROM晶片系列的首款產品M24LR64樣品正式上市。新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品週期的任何時間靈活地無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體。 |
| 2010-03-10 |
Gartner：2010年全球半導體資本設備支出可成長76.1 |
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國際研究暨顧問機構Gartner預測，2010年全球半導體資本設備支出可望超過294億美元，較2009年的167億美元，大幅成長76.1%。 |
| 2010-02-26 |
飛思卡爾全新DSP提升無線基地台設備效能 |
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飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表MSC8155數位訊號處理器(DSP)，是該公司原有StarCore技術旗艦級MSC8156 DSP的性能提升及成本最佳化版本。MSC8155內含次世代的加速及互連技術，可提升整體晶片效能，並進一步改良寬頻無線基地台設備的能力。 |
| 2010-02-24 |
台積電將於十二廠安裝ASML超紫外光微影設備 |
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晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前與荷蘭半導體設備業者艾司摩爾(ASML)共同宣佈，台積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶夥伴之一。 |
| 2010-02-23 |
SEMI：2010年1月北美半導體設備訂單出貨比1.20 |
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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.3億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.20。 |
| 2010-02-06 |
傳應材韓國高層涉嫌竊取三星製程機密 已遭逮捕 |
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根據韓國當地媒體的報導，半導體設備大廠美商應用材料(Applied Materials)的兩名高層主管，已經被韓國檢察機關逮捕；他們被指控竊取了來自三星(Samsung)的製程技術機密，並將之洩露給海力士(Hynix)。 |
| 2010-01-28 |
飛思卡爾多核心DSP提升無線基地台設備性能 |
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飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣佈，該公司六重核心元件MSC8156數位訊號處理器(DSP)搭配StarCore SC3850核心技術，可大幅提升無線基頻基地台設備性能；此外，在柏克萊設計技術公司(Berkeley Design Technology, Inc.，BDTI)的評比中表現脫穎而出。 |
| 2010-01-27 |
SEMI：09年12月北美半導體設備B/B值1.03 |
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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.633億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio) 為1.03。 |
| 2010-01-27 |
Gartner：OEM/ODM仍為全球半導體市場採購大戶 |
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Gartner日前發布初步統計結果，2009年全球半導體元件營收達到2,260 億美元，較 2008年下降了 11.4%。儘管市況嚴峻，電子設備和設計製造的品牌領導大廠仍為半導體市場的主要客戶，在 2009 年半導體設計總體有效市場(TAM)的總消費貢獻達 773 億美元。 |
| 2009-12-23 |
ST推出新一代MEMS微加工音響元件 |
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意法半導體(STMicroelectronics)近日擴展其產品陣容，推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍(OMRON)的感測器技術，可大幅提升現有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準。 |
| 2009-12-22 |
SEMI：11月北美半導體設備B/B值1.06 |
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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年11月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.905億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.06。 |
| 2009-12-21 |
SEMI：Q3全球半導體設備出貨較上季成長69 |
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國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公佈全球第三季的半導體設備出貨值，達到45.4億美元。 |
| 2009-12-15 |
Gartner：2010年半導體資本設備支出成長45.3 |
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國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正飆速成長，復甦情況顯著。Gartner 預期， 2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 |
| 2009-12-08 |
DIGITIMES：2010半導體資本支出成長超過40 |
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DIGITIMES指出，各大半導體廠商預期2010年將增加資本支出(含設備投資及建廠成本)，尤其2009年全球半導體產業資本支出較2008年大幅衰退47%，在基期較低因素下，預期2010年半導體產業資本支出成長幅度將高於40%以上。 |
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