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半導體設備 搜尋結果

 
 
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2012-02-02 2011年電子品牌廠對半導體市場營收貢獻度達35
2011年電子品牌廠對半導體市場營收貢獻度達35
2012-01-18 ST全新D類音效放大器提升功率密度至3.2W/mm2
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款功率密度最高的高性能類比D類音效放大器 TDA7498E 。該新產品可讓設備廠商能夠開發外觀纖薄且擁有卓越音質的下一代家庭音響、專業級音響系統以及主動式揚聲器應用。
2012-01-13 ST首款雙核陀螺儀瞄準手機與平板
意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前推出首款能夠同時處理用戶動作識別與相機影像穩定兩大功能的雙核陀螺儀 L3G4IS ,創新的系統架構讓設備廠商只需一個陀螺儀即可執行兩個不同功能,從而最佳化手機、平板電腦等智慧型消費性電子產品的尺寸、系統複雜性及成本。
2012-01-09 科林研發控侵權 中微宣佈再次於訴訟中獲勝
中微半導體設備(AMEC)宣佈,該公司在由美國科林研發(Lam Research)在台灣針對中微關聯公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
2012-01-04 ST最小MEMS模組為纖薄消電子產品實現高靈敏度
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈一款在3x5.5x1mm微型封裝內整合三軸線性加速度計和角速度感測器的慣性感測器模組。這款擁有6個自由度的 iNEMO 感測器模組較意法半導體現有產品尺寸縮減近20%,為空間受限的消費性電子應用(如智慧型手機、平板電腦等可攜式電子裝置)帶來先進的動作感測功能,讓設備廠商能夠開發出外觀設計更加纖薄時尚的電子產品。
2011-12-22 Gartner初估2011年全球半導體營收成長率0.9
Gartner初估2011年全球半導體營收成長率0.9
2011-12-19 Gartner預估2012年半導體資本設備支出衰退19.5
Gartner預估2012年半導體資本設備支出衰退19.5
2011-11-29 ST新系列電源管理晶片可取代Transil或二極體
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新系列熱插拔(hot-swap)電源管理晶片 STEF05 和 STEF12 。新產品有助於降低重要設備如儲存裝置、電腦、USB週邊設備、企業系統、電器及家電的擁有成本。兩款新元件均具備智慧保護、價格實惠及節省空間等特色,擁有過壓和過電流保護功能,適用於5V和12V電子設備。
2011-11-15 應材併購瓦里安 開拓15億美元新市場
應用材料(Applied Materials)宣佈,已完成對瓦里安半導體設備公司 (Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.)的併購案。透過併購瓦里安,應用材料公司將產品線延伸至離子植入技術領域,這也代表著該公司能開拓每年規模達15億美元的新商機。
2011-11-07 Crossing Automation擴展450mm產品組合
Crossing Automation 公司日前推出 450mm 晶圓開發平台和 Crossing Certon 450 晶圓傳送器,並宣佈兩款產品均已接獲客戶訂單。晶圓傳送器預計將於今年12月出貨,而開發平台將於2012年第一季出貨。
2011-11-03 ST提升從太陽能面板至電網的全程能源轉換效率
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈一系列針對其 SolarPlus 參考設計開發的完整系統解決方案,包括功率最佳化器、太陽能連接器(junction box)、智慧型太陽能連接器、微轉換器以及轉換器等模組,能夠更簡易地控制下一代發電設備,以產生更多的再生能源。該方案最大幅度地提升從太陽能面板至電網的全程能源轉換效率,可望成為太陽能發電創新技術和未來高能效住宅的理想解決方案。
2011-11-01 半導體設備業過寒冬 仰賴晶圓代工廠先進製程投資
半導體設備業過寒冬 仰賴晶圓代工廠先進製程投資
2011-10-26 SEMI:2011年9月北美半導體設備業B/B值0.75
SEMI:2011年9月北美半導體設備業B/B值0.75
2011-10-13 ST為高效能轉換電源市場推出200V高壓整流器
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款200V功率的高壓蕭特基二極體 STPS60SM200C ,以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用, 200V最大反向電壓與目前最惡劣的工作(封裝)環境相容,設計安全係數可承受過壓,並擁有-40℃的最低工作溫度,有助於提高電信基地台和熔接設備的效能和穩健性。
2011-10-12 ST全新LET射頻功率晶片工作頻率達2GHz
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出 LET 系列射頻(RF)功率電晶體,新產品採用先進技術,適用於包括政府通訊、用於緊急救援的專用行動無線電系統(private mobile radio, PMR),以及L波段衛星上連(L-band satellite uplink)設備等要求苛刻的應用領域。
2011-10-07 ST創新類比放大器獲QML V認證
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出四款獲得QML V官方認證的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350 。新的抗輻射類比元件強化了抗輻射性能,在已發現的惡劣太空環境中能夠正常運作,確保設備具有更長的耐用性。
2011-10-04 Gartner預測2012年全球半導體資本設備支出衰退19.2
Gartner預測2012年全球半導體資本設備支出衰退19.2
2011-10-03 Lantiq與Altair攜手拓展LTE家用閘道產品市場
寬頻與家用網路技術廠商Lantiq,以及4G LTE 晶片組開發廠商Altair半導體(Altair Semiconductor)公司宣佈, Altair旗下的 FourGee 系列 LTE 晶片組將採用Lantiq的 XWAY GRX 網路處理器系列產品,以加速業界支援 LTE 的家用閘道器開發,以及LTE用戶端專屬設備(CPE)產品上市速度。
2011-09-27 EVG新型Gemini FB融合接合機加強自動化功能
微機電系統(MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備供應商 EV Group (EVG),推出旗下經業界驗證與肯定的 Gemini FB 融合接合機系列之全新旗艦機型。該機型的產出量可高達每小時20片晶圓,其中升級部份包含加強型自動化功能。
2011-09-09 14奈米量產迫在眉睫 台積電:設備商動作太慢
14奈米量產迫在眉睫 台積電:設備商動作太慢
2011-09-07 SEMI:2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元
SEMI:2011年全球晶圓廠設備投資將達411億美元
2011-09-08 惠瑞捷新一代V93000 Smart Scale降低IC測試成本
Advantest Group子公司惠瑞捷(Verigy)發佈新一代 Smart Scale 系列智慧型測試系統與數位訊號量測模組,此款可擴充且具成本效益的半導體測試機種是專為 3D 設備架構及 28 奈米以上IC設計高階半導體量身打造。
2011-08-30 2015年平板、e-Reader半導體市場上看160億美元
2015年平板、e-Reader半導體市場上看160億美元
2011-08-03 IHS:無線設備對半導體元件採購金額超越電腦產品
IHS:無線設備對半導體元件採購金額超越電腦產品
2011-08-16 快捷單/雙比較器可在單一設備中使用不同音訊插孔
快捷單/雙比較器可在單一設備中使用不同音訊插孔
2011-07-28 惠瑞捷首創可擴充測試機專為28nm及3D架構打造
Advantest Group 子公司惠瑞捷(Verigy)發佈半導體產業首款可擴充、具成本效益的全新 V93000 Smart Scale 測試系統與接腳量測模組,是專為如 3D 設備架構及 28nm 以上的積體電路設計量身打造。
2011-07-25 萊默爾在生產線控制面板中採用ST的32位元MCU
意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣佈,其32位元STM32 F-2微控制器(MCU)已獲工業自動化設備供應商德國萊默爾(Erhardt+Leimer)公司採用,用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板設計中。
2011-07-22 SEMI:2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
SEMI:2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
2011-07-18 美MIT研究團隊催生電子元件液體製程
美國麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出在水中長出亞微觀(submicroscopic)線路的方法,可望催生以液體製程(liquid-based process)生產完整電子元件的技術。這種水熱合成(hydrothermal synthesis)方法,基本上是採用一種注射器,將溶液經由直徑僅十分之一公釐(millimeter wide)的毛細管推出,因此不需要用到任何昂貴的半導體製程或設備。
2011-07-14 2011-2012台灣蟬連全球最大半導體設備市場
2011-2012台灣蟬連全球最大半導體設備市場
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