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??20-06-04 安森美買下LSI Logic Gresham晶圓廠
  安森美半導體(ON Semiconductor)表示,其子公司Semiconductor Components Industries, LLC已與LSI Logic簽署一項協議,以現金約1.05億美元購買LSI Logic位於美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導體製造設備。目前已向LSI Logic支付1,050萬美元訂金,協議完成時將支付7,950萬美元,而協議完成後90天內將支付其餘款項。
2010-08-27 提升半導體設備與零件自製率 經濟部新推輔導計畫
  看好全球半導體產業發展前景,經濟部工業局於今年新增半導體設備及零組件相關輔導計畫,整合研發量能,透過技術輔導及籌組設備研發聯盟等措施,使業者可掌握此波成長契機,加速切入半導體產業供應鏈體系,提升國內自給產值,同時也降低終端產品成本。
2010-08-27 VLSI再度上修晶片與半導體設備市場成長率預測
  儘管產業成長速度有趨緩跡象,市場研究機構 VLSI Research 仍調升了對晶片市場與半導體設備市場的2010年預測數字;除了將晶片市場今年成長率由原先的30%上修為33.7%,並根據設備產業6月與7月優於預期的業績表現,將該市場成長率預測由原先的96%調為103%。
2010-08-26 SEMI:7月北美半導體設備B/B值1.23
  根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為18.3億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比) 為1.23。
2010-08-26 私人集資 新創公司提供二手半導體設備租賃與銷售
  半導體業界資深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和Sandy Garrett日前宣布創辦Boston Semi Equipment (BSE集團),這家由私人集資的新公司旨在結合創新金融解決方案與經驗、專長和基礎設施,提供全新和二手半導體生產設備的租賃、銷售、訂製改造和服務。
2010-08-24 企業設備更新 有線通訊IC市場今年可成長20
  根據市場研究機構Linley Group的最新預測報告,受惠於上半年的企業設備更新潮,有線通訊半導體市場可望在 2010年取得20%的成長率。其中乙太網路IC會是成長最快的產品領域,估計2010年乙太網路特殊應用標準元件(ASSP)營收可成長40%。
2010-08-23 快捷新款轉換器解決I2C匯流排相容性問題
  快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出一款可配置雙電壓電源轉換器兼電壓移位器產品 FXMA2102 ,可應用於I2C匯流排介面設計中的電壓位準轉換。FXMA2102可以讓可攜式設備設計人員利用低功耗的2位元電壓位準轉換器,來解決消費性產品和手機中I2C匯流排應用的混合電壓相容性問題,從而滿足可攜式設備設計上的需求。
2010-08-23 人事短波:Crossing Automation任命亞太區總經理
  半導體設備自動化解決方案與工程服務供應商Crossing Automation宣佈,已任命Gerald Li為副總裁兼亞太區(包括台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞及韓國)總經理,負責以上地區半導體和新興市場的銷售、營運、客戶滿意度、財務與人力資源工作。
2010-08-19 iPad領軍 平板裝置激發無線晶片商機
  對通訊半導體領域來說,一個嶄新的十年即將從2010年展開,無線產業的目標將不再是單純地提供‘無所不在’(ubiquitous)的覆蓋,而是要讓生活中所有的設備都能擁有‘無所不在’的無線連接能力。這就是為何許多公司都在探索傳統手機市場以外的領域,尋求更多的發展。
2010-08-16 半導體產業景氣現惡兆 設備市場拉警報
  一位市場分析師表示,晶圓廠設備(fab tool)產業的天快塌下來了…到目前為止,2010年對晶圓廠設備供應商來說都是一個好年;但市場研究機構The Information Network卻指出,半導體產業景氣正在惡化,也即將對前段設備產業領域產生排擠效應。
2010-08-09 SEMI:全球Q2半導體矽晶圓出貨面積年增40
  國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公佈2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告,第二季全球矽晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋,較上一季成長7%,更比去年同期增加40%,創歷年新高。
2010-07-28 ST音訊廣播晶片組獲iBiquity Digital認證
  意法半導體(ST)宣佈,嵌入於汽車設備製造商 Alps Electric 模組內的 HD Radio 技術晶片組,綜合性能已達到 iBiquity Digital Corporation 的要求,並獲頒合格證書。
2010-07-23 SEMI :6月北美半導體設備B/B值1.19
  根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新公佈的Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。
2010-07-15 SEMI:2010年半導體設備營收可達325億美元
  SEMI公佈了半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast),預估2010年半導體設備營收將達325億美元,而台灣更以91.8億美元的總設備支出,再次成為全球最大半導體設備採購國。
2010-07-15 延續摩爾定律 ASML推整合微影方案
  ASML Holding NV稍早前在美國 Semicon West 展覽會上,展示了一系列全新微影設備,旨在讓晶片生產商能夠持續微縮半導體元件尺寸,以延續摩爾定律。 ASML 的整合微影技術(holistic lithography)包含了可編程照光技術(FlexRay)和反饋式調控機制(BaseLiner),這些新技術均具備高度穩定性,能夠最佳化和穩定生產製程。


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