Global Sources
電子工程專輯
高級搜索
新聞
新品
技術文庫
應用實例
辭典
專刊
白皮書
雜誌
論壇EE家族在線研討會
電子工程專輯 > 高級搜索 > 半導體業者

半導體業者 搜尋結果

 
 
共搜索到254 篇文章 按相關度排序 按時間排序
2011-12-23 工研院取得LED照明產品LM-80測試實驗室資格
工研院(ITRI)宣佈已通過美國國家自願性實驗室(NVLAP)認證，取得LED流明維持率(LM-80)試驗及能源之星檢測認可的實驗室資格；自即日起，工研院光電半導體量測實驗室可為台灣 LED封裝業者提供在地即時的 LM-8 0流明測試驗證服務。
2011-12-09 IC設計動能不足　2011年台灣半導體產業恐負成長
IC設計動能不足　2011年台灣半導體產業恐負成長
2011-10-26 SEMI：2011年9月北美半導體設備業B/B值0.75
SEMI：2011年9月北美半導體設備業B/B值0.75
2011-10-19 力旺電子與宏力半導體擴大雙方於eNVM開發之合作
力旺電子與宏力半導體擴大雙方於eNVM開發之合作
2011-10-03 Crossing Automation進軍18吋半導體製造
Crossing Automation進軍18吋半導體製造
2011-09-09 14奈米量產迫在眉睫　台積電：設備商動作太慢
在Semicon Taiwan半導體設備展上，晶圓代工大廠台積電(TSMC)的高層指出，要趕上14奈米節點晶片在2015年的量產時程，時間已經不多了，但設備業者卻動作太慢。台積電認為，要讓14奈米晶片達到成本效益，需要採用下一代微影技術以及18吋晶圓，但設備業者在這兩方面都沒有趕上晶圓代工業者的時間表。
2011-09-05 搶智慧網路商機　晶發推G.hn三合一通訊晶片
瞄準智慧家庭、智慧電網、網路電視商機，IC設計業者晶發半導體(Chiplus)宣佈進駐南港IC設計育成中心，並研發符合國際標準 ITU-T 9600/9601 的 G.hn (Next Generation Home Network) 三合一超高速有線通訊晶片。新產品預定年底前投片。
2011-08-30 GaAs元件市場規模2015年可達3.2億美元
市場研究機構 Strategy Analytics 的最新預測報告指出，全球砷化鎵(gallium arsenide，GaAs)半導體元件市場，將由2011年的約2.05億美元規模，在2015年成長至3.20億美元。該市場主要成長動力，來自電信業者為因應手機對網路頻寬不斷增加的需求、對自家無線網路基礎架構進行改善的工程。
2011-08-12 ST推新一代Calypso Revision 3智慧卡晶片
意法半導體(STMicroelectronics, ST)發佈新款可支援最新版 Calypso 電子車票開放標準的安全晶片 CD21-Rev3 ，以支援更多的創新服務，與現有的Calypso標準讀卡器相容，讓營運業者能夠快速且以更低的成本推出下一代智慧卡解決方案。這是首款由非卡發行機構研發的新一代 Calypso 交通卡微控制器，能為電子錢包和手機支付等超值服務提供低成本的安全平台
2011-07-22 SEMI：2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
SEMI：2011年6月北美半導體設備B/B值0.94
2011-05-24 SEMI：2011年4月北美半導體設備B/B值0.98
SEMI：2011年4月北美半導體設備B/B值0.98
2011-05-04 韓OCI Materials積極擴產擬搶佔NF3市場
DIGITIMES Research指出，就在業界傳出半導體及 TFT-LCD 前段製程主要工業氣體三氟化氮(NF3)供應吃緊的訊息之際，南韓業者 OCI Materials 也正積極擴產，希望在2011年突破40%全球市佔率，並於2013年在擴充一倍產能後，將全球市佔率增加到48%。
2011-04-22 思源協助ASIC設計服務業者芯原縮短晶片偵錯時間
思源協助ASIC設計服務業者芯原縮短晶片偵錯時間
2011-04-15 TranSwitch宣佈與VCP業者eSilicon簽署合作協定
TranSwitch宣佈與VCP業者eSilicon簽署合作協定
2011-04-08 飛思卡爾和TI在基地台SoC領域啟動新一輪戰爭
因應網路業者對於小型至大型蜂巢式基地台的多樣化需求，飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments；TI)等公司在日前於巴塞羅納舉行的全球行動大會(WMC)上分別展示其於基地台單晶片(basestation-on-a-chip)領域的最新進展。
2011-03-28 Broadcom以3.1億美元收購以色列業者Provigent
Broadcom以3.1億美元收購以色列業者Provigent
2011-03-22 SEMI：2011年2月北美半導體設備B/B值0.87
SEMI：2011年2月北美半導體設備B/B值0.87
2011-03-14 Mentor協助聯發科、威盛與富士通提升設計驗證效率
明導國際 (Mentor Graphics)表示，其 Calibre PERC 電子規則檢查產品已經獲得台灣IC設計廠商聯發科(MediaTek)、威盛電子(VIA Technologies)，以及日本大廠富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)，協助這些業者確保晶片的靜電放電(ESD)保護能符合既有規範，並防止電路失效和重新設計的情況發生。
2011-03-11 LSI：搶雲端商機　台灣業者有優勢
LSI：搶雲端商機　台灣業者有優勢
2011-02-25 SEMI：2011年1月份北美半導體設備商B/B值0.85
SEMI：2011年1月份北美半導體設備商B/B值0.85
2011-02-23 調查顯示：Fabless IC業者最大IP來源是晶圓代工廠
調查顯示：Fabless IC業者最大IP來源是晶圓代工廠
2011-02-18 iSuppli：半導體庫存水位偏高　業者須提防
iSuppli：半導體庫存水位偏高　業者須提防
2011-02-18 工研院攜手20家廠商籌組「寬能隙電力電子研發聯盟」
工研院(ITRI)稍早前宣佈，與世界先進、車王電、漢民、光磊等20家磊晶、元件設計、製造、封測、驗證及系統業者，共同組成了「寬能隙電力電子研發聯盟」，將攜手開發寬能隙的化合物半導體元件技術產品，為台灣建立上游自主的電力電子產業鏈，為電動車、智慧電網(Smart Grid)等綠能產業奠基。
2011-01-26 18吋晶圓恐再延遲問世　但設備業者已轉向支持
18吋晶圓恐再延遲問世　但設備業者已轉向支持
2011-01-26 2011年半導體業者製程能力評比　日商最落後
2011年半導體業者製程能力評比　日商最落後
2011-01-13 2011全球晶片產業觀察
根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處於一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代複雜系統單晶片(SoC)產品的時代已經過去了。創投業者們並未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合夥人也早已離開這個產業。
2011-01-07 Qualcomm擴張霸業　31億美元併Atheros
近日半導體市場最勁爆的消息，莫過於手機晶片大廠高通(Qualcomm)以31億美元總價收購WLAN晶片業者創銳訊(Atheros Communications)；這樁收購案將協助高通加速進軍所謂的整合式手機晶片平台領域。
2010-12-23 2010年營收破10億美元fabless業者數量創新高
2010年營收破10億美元fabless業者數量創新高
2010-12-22 2011年半導體設備市場十大預測
2011年半導體設備市場十大預測
2010-12-22 提升再生能源利用率　NEULAND創新半導體材料讓能耗減半
提升再生能源利用率　NEULAND創新半導體材料讓能耗減半
論壇熱門討論主題
更多熱門話題...
EE人生
年度熱帖
專題總匯
 •   fred
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導
熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池

 

返回頁首