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半導體廠 搜尋結果

 
 
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2012-03-02 韓無晶圓ATO開發出NAND Flash
韓國無晶圓半導體(Fabless) ATO Solution Co., Ltd. 宣佈,已開發出256MB的 SLC NAND 快閃記憶體,並聲稱這是以該公司自有的設計技術為基礎所開發。新元件已於今年年初量產,首先瞄準中國、韓國和日本等亞洲市場。該公司還計劃今年第一季再推出512Mb SLC 低密度產品線。
2011-12-05 需求下滑 東芝將關閉3座晶圓並進行減產
因應歐美市場對於消費電子產品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣佈計劃關閉3座半導體製造,並將其分離式、類比與影像IC的生產整併於其它3座半導體廠。同時,東芝並將在2012年1月以前為其部份半導體廠進行減產,包括 ASIC 與 MCU 製造產線。
2013-05-10 編輯觀點:誰會想買日本晶圓
景況不佳的日本半導體廠商們終於覺醒並開始面對一個現實──擁抱「輕晶圓(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會想在日本半導體產業的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠?
2009-02-05 消化庫存 全球晶圓產能利用率恐再降
由於因為合約製造商和終端設備業者對零組件需求減弱,為降低庫存,預期半導體製造商的產能利用率將在本季大幅下滑,此趨勢也許還會延續到下一季。
2010-12-28 東芝邏輯晶片部門將進行改組 走向“輕晶圓
東芝(Toshiba)的邏輯晶片業務正朝向“輕晶圓(fab lite)”模式發展;該公司宣佈,其未來改組之後的「邏輯大規模積體電路部門(Logic LSI Division)」將自2011財務年度起,擴大將先進製程產品交由多個晶圓代工夥伴生產,包括40奈米晶片;而此策略已經醞釀了好一段時間。
2015-04-09 最終統計:2014年全球半導體營收增7.9
國際研究暨顧問機構 Gartner 最終統計結果顯示, 2014年全球半導體營收總金額達3,403億美元,較2013年的3,154億美元增加7.9%。前25大半導體廠商合計之營收成長11.7%,高於業界整體成長率。前25大半導體佔整體市場營收72.4%,亦高於2013年的69.9%。
2007-12-28 晶圓計畫延遲 SemIndia轉向生產網路設備
印度業者SemIndia打算延後興建該國首座半導體的計畫,迫使該公司在明年初轉向生產新一代無線路由器以及家庭電腦網路設備,並稍侯開始量產低成本的機上盒。
2010-03-25 斥資6億歐元 博世新八吋啟用
博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件,是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天,德國總統科勒博士(Horst Kohler)也見證出席。
2008-03-17 挽救歐洲半導體業 業界老將鼓吹三大廠合併
前任意法半導體(ST)研發副總裁Joseph Borel,近日向歐洲前三大晶片業者恩智浦(NXP)、ST與英飛凌(Infineon)提出建議,認為這三家公司可聯手組成一家歐洲大型晶片供應商。Borel並準備了一份長達12頁的提案給法國國會,該案亦已上呈法國總統辦公室。
2007-08-16 台灣半導體為07年資本支出大戶
根據市場研究機構Strategic Marketing Associates (SMA)的報告,台灣半導體廠商資本支出將在今年提高40~130億美元。該機構總裁George Burns表示:「以整個產業界來看,我們預測今年資本支出僅會成長5%,幾乎所有的成長都在台灣市場。」
2010-09-14 仍扮演全球晶圓代工產業要角 對手虎視眈眈
根據DIGITIMES Research統計資料,2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中,台積電(TSMC)與聯電(UMC)分別拿下第一名與第二名,台積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。
2016-04-26 印度晶圓計劃延宕 JP撤資不玩了?
印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓的長期發展計劃在延宕多年後,如今看來似乎岌岌可危,至少從某方面來說確實如此。根據當地的媒體報導,參與這項建廠計劃之一的印度基礎設施公司Jaiprakash Associates已經退出這項計劃了。
2008-09-22 半導體多管齊下打造綠色電子產業
對半導體廠商而言,‘節能’已成為最重要的發展指標。透過改善製程、降低排放與功耗,以及減少各種材料使用,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)正以綠色晶片(GreenChip)協助落實半導體業界的高效節能環保。
2010-08-03 全球Top 20 記憶體再領風騷
乘著半導體產業景氣復甦潮,記憶體供應商與晶圓代工廠可說是2010上半年表現最佳的一群;根據市場研究機構IC Insights公佈的最新全球前二十大半導體廠商排行榜,記憶體廠商與晶圓代工廠是名次進步最多的一群。
2011-03-16 TI表示其日本晶圓在地震中損傷 將分階段復工
德州儀器(TI)日前表示,日本3月11日發生的強震,使得該公司位於東京西北方約40英哩距離之美保市(Miho)的半導體嚴重受創,恐怕到7月中之前都無法恢復全線產能;TI表示,將採取分階段重啟生產線的計畫,將從5月開始恢復幾條生產線。
2013-09-23 SK海力士無錫火災影響 DRAM價格喊漲
由於SK海力士無錫仍在全面停工中,短期來看,在線上生產中的晶圓(WIP)除了受到火災襲擊外,停電與污染對晶圓的衝擊影響亦是不小,產能恢復作業需先從清理現場開始,無塵室落塵檢驗,機台重新檢測與參數重新設定,停工時間愈長也會影響到後續的投片與產出。
2008-03-12 SICAS:07年Q4全球半導體產能利用率達90%
根據國際半導體產能統計(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)組織日前所公佈的數據,2007年10~12月全球半導體產能利用率修正為90.4%;該機構稍早前公佈的數據是92.0%。此外SICAS表示,2007年第三季產能利用率修正為89.9%。
2011-03-07 SEMI預估今年全球晶圓/設備支出皆可成長兩成以上
根據 SEMI 最新發布的World Fab Forecast報告, 2011年全球晶圓支出──包含建廠、廠務設施、設備部份──預測將較2010年成長22%;而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。
2008-04-17 SEMI收購SMA晶圓資料庫 可提供專業報告
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)已正式收購SMA (Strategic Marketing Associates)的全球晶圓廠瞭望(World Fab Watch)資料庫、12吋晶圓報告(300mm Fab Report),以及SMA的網站(www.scfab.com),未來將可為SEMI會員和半導體業界提供完整且專業的晶圓廠資料庫。
2009-09-10 Q3半導體晶圓產能利用率將回升至一年前水準
市場研究機構IC Insights預測,半導體產業的晶圓產能利用率將在第三季與第四季大幅回升,可望達到2008年第三季以前的水準。
2009-08-11 IDT轉型Fabless 晶圓移轉至TSMC
IDT與台積電(TSMC)日前簽署了製造協議,IDT將其位於美國奧瑞岡州半導體的製程及產品製造移轉給台積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉,目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。
2009-11-09 IC業肥貓? 10大半導體CEO薪情比一比
科技產業執行長的薪水一直是近年來的輿論熱門話題,特別是在有許多工程師丟飯碗的時刻,那些CEO“肥貓”也招致不少批評。
2006-11-06 IC Insights預測今年全球15大半導體排名有變
市場研究機構IC Insights日前發表了對2006年全球前15大半導體供應商排名預測,其中有不少出人意料的訊息。IC Insights表示,英特爾(Intel)仍會將是全球最大的晶片生產商,其後依次是三星電子(Samsung)和德州儀器(TI);而該公司認為,當2006年全年業績公佈時,前三名順序應不致會有變化,但第四和第五名的位置將會出現意法半導體(ST)和東芝(Toshiba)互搏的局面。
2010-03-31 Gartner版09年全球前十大半導體排名出爐
2009年全球半導體營收為2,284億美元,較2008年減少了268億美元,下滑幅度為10.5%。Gartner表示,這是半導體產業首次出現連續兩年營收衰退的情況。然而,半導體產業的表現已較2009年下半年的預期要好得許多,對照之下,2010年可望呈強勁成長。
2011-12-22 Gartner初估2011年全球半導體營收成長率0.9
根據國際研究暨顧問機構 Gartner 初步統計結果, 2011年全球半導體營收較 2010年微幅增加0.9%,達到3,020億美元。半導體產業在今年年初雖有強勁表現,但隨著對整體經濟的憂慮漸增, 導致2011年設備及半導體的訂單減少。
2009-12-08 DIGITIMES:2010半導體資本支出成長超過40
DIGITIMES指出,各大半導體廠商預期2010年將增加資本支出(含設備投資及建廠成本),尤其2009年全球半導體產業資本支出較2008年大幅衰退47%,在基期較低因素下,預期2010年半導體產業資本支出成長幅度將高於40%以上。
2006-12-11 AMD與Hynix首度晉級全球前十大半導體
根據市場研究公司iSuppli的初步排名,AMD和Hynix Semiconductor今年終於擠進全球前十大半導體供應商排行榜。iSuppli表示,2006年AMD的半導體銷售額預計成長90%,其排名將進步八名成為第七名;而Hynix銷售額預計成長32.5%,進步三名成為排行第八。
2012-07-20 2012年全球僅6家半導體大廠資本支出呈現成長
根據市場研究機構 IC Insights 的調查,在全球前35大晶片製造商中,僅有6家在 2012年的資本支出高於2011年;這6家公司包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)與日商羅姆半導體(Rohm)。
2009-12-21 09年全球前十大半導體初步排名出爐
國際研究暨顧問機構Gartner初步預測,2009年全球半導體產業整體營收2,260億美元,較2008年減少11.4%,為25年來第六度下跌。此外該機構也公佈了初步預測的全球前十大半導體廠商排行榜,其中也是幾家歡樂幾家愁。
2011-08-19 飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發佈一份聲明表示其位於蘇格蘭 East Kilbride ,已停產2年的晶圓,已於日前出售。這座晶圓廠於2009年停產,日前由一家愛丁堡的房地產開發商 Clowes 收購。有關這項交易的財務細節目前尚未透露。
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