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半導體廠 搜尋結果

 
 
共搜索到296 篇文章
2012-03-02 韓無晶圓ATO開發出NAND Flash
韓國無晶圓半導體(Fabless) ATO Solution Co., Ltd. 宣佈,已開發出256MB的 SLC NAND 快閃記憶體,並聲稱這是以該公司自有的設計技術為基礎所開發。新元件已於今年年初量產,首先瞄準中國、韓國和日本等亞洲市場。該公司還計劃今年第一季再推出512Mb SLC 低密度產品線。
2011-12-05 需求下滑 東芝將關閉3座晶圓並進行減產
因應歐美市場對於消費電子產品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣佈計劃關閉3座半導體製造,並將其分離式、類比與影像IC的生產整併於其它3座半導體廠。同時,東芝並將在2012年1月以前為其部份半導體廠進行減產,包括 ASIC 與 MCU 製造產線。
2007-12-28 晶圓計畫延遲 SemIndia轉向生產網路設備
印度業者SemIndia打算延後興建該國首座半導體的計畫,迫使該公司在明年初轉向生產新一代無線路由器以及家庭電腦網路設備,並稍侯開始量產低成本的機上盒。
2007-08-16 台灣半導體為07年資本支出大戶
根據市場研究機構Strategic Marketing Associates (SMA)的報告,台灣半導體廠商資本支出將在今年提高40~130億美元。該機構總裁George Burns表示:「以整個產業界來看,我們預測今年資本支出僅會成長5%,幾乎所有的成長都在台灣市場。」
2008-09-22 半導體多管齊下打造綠色電子產業
對半導體廠商而言,‘節能’已成為最重要的發展指標。透過改善製程、降低排放與功耗,以及減少各種材料使用,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)正以綠色晶片(GreenChip)協助落實半導體業界的高效節能環保。
2010-08-03 全球Top 20 記憶體再領風騷
乘著半導體產業景氣復甦潮,記憶體供應商與晶圓代工廠可說是2010上半年表現最佳的一群;根據市場研究機構IC Insights公佈的最新全球前二十大半導體廠商排行榜,記憶體廠商與晶圓代工廠是名次進步最多的一群。
2011-03-16 TI表示其日本晶圓在地震中損傷 將分階段復工
德州儀器(TI)日前表示,日本3月11日發生的強震,使得該公司位於東京西北方約40英哩距離之美保市(Miho)的半導體嚴重受創,恐怕到7月中之前都無法恢復全線產能;TI表示,將採取分階段重啟生產線的計畫,將從5月開始恢復幾條生產線。
2008-03-12 SICAS:07年Q4全球半導體產能利用率達90%
根據國際半導體產能統計(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)組織日前所公佈的數據,2007年10~12月全球半導體產能利用率修正為90.4%;該機構稍早前公佈的數據是92.0%。此外SICAS表示,2007年第三季產能利用率修正為89.9%。
2009-08-11 IDT轉型Fabless 晶圓移轉至TSMC
IDT與台積電(TSMC)日前簽署了製造協議,IDT將其位於美國奧瑞岡州半導體的製程及產品製造移轉給台積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉,目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。
2009-11-09 IC業肥貓? 10大半導體CEO薪情比一比
科技產業執行長的薪水一直是近年來的輿論熱門話題,特別是在有許多工程師丟飯碗的時刻,那些CEO“肥貓”也招致不少批評。
2006-11-06 IC Insights預測今年全球15大半導體排名有變
市場研究機構IC Insights日前發表了對2006年全球前15大半導體供應商排名預測,其中有不少出人意料的訊息。IC Insights表示,英特爾(Intel)仍會將是全球最大的晶片生產商,其後依次是三星電子(Samsung)和德州儀器(TI);而該公司認為,當2006年全年業績公佈時,前三名順序應不致會有變化,但第四和第五名的位置將會出現意法半導體(ST)和東芝(Toshiba)互搏的局面。
2010-03-31 Gartner版09年全球前十大半導體排名出爐
2009年全球半導體營收為2,284億美元,較2008年減少了268億美元,下滑幅度為10.5%。Gartner表示,這是半導體產業首次出現連續兩年營收衰退的情況。然而,半導體產業的表現已較2009年下半年的預期要好得許多,對照之下,2010年可望呈強勁成長。
2006-12-11 AMD與Hynix首度晉級全球前十大半導體
根據市場研究公司iSuppli的初步排名,AMD和Hynix Semiconductor今年終於擠進全球前十大半導體供應商排行榜。iSuppli表示,2006年AMD的半導體銷售額預計成長90%,其排名將進步八名成為第七名;而Hynix銷售額預計成長32.5%,進步三名成為排行第八。
2009-12-21 09年全球前十大半導體初步排名出爐
國際研究暨顧問機構Gartner初步預測,2009年全球半導體產業整體營收2,260億美元,較2008年減少11.4%,為25年來第六度下跌。此外該機構也公佈了初步預測的全球前十大半導體廠商排行榜,其中也是幾家歡樂幾家愁。
2011-08-19 飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發佈一份聲明表示其位於蘇格蘭 East Kilbride ,已停產2年的晶圓,已於日前出售。這座晶圓廠於2009年停產,日前由一家愛丁堡的房地產開發商 Clowes 收購。有關這項交易的財務細節目前尚未透露。
2010-03-09 需求穩定 全球晶圓產能利用率維持高水準
全球晶片製造產能都有成長,但市場需求也是一樣;根據國際半導體產能統計組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公佈的數據,目前數個先進製程領域的晶圓產能利用率都維持在九成以上。
2013-09-18 這次玩真的? 印度政府通過2項晶圓提案
印度終於要有自己的晶圓了!該國資通訊部(Minister for Communication and Information Technology) 部長Kapil Sibal日前向EETimes編輯透露,印度政府已通過兩個產業團體在當地建立半導體晶圓廠的提案。
2014-10-22 藍色巨人準備告別半導體舞台
IBM宣佈了一項歷史性、市場預期已久的交易──將旗下晶圓轉手晶圓代工業者GlobalFoundries;但由於這項複雜的交易需要通過重重審查,可能得等到 2015年才會完成;對GlobalFoundries來說,這樁交易的甜頭會比預期多,不過該公司得自己整理出對自家發展藍圖產生影響的技術細節。
2012-04-26 英特爾高層:無晶圓經營模式快不行了
在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出,無晶圓(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為,台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程,就是一種承認失敗的表示;而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。
2007-08-15 與台灣LED專利糾紛 首爾半導體宣佈勝訴
韓國LED照明技術供應商首爾半導體(Seoul Semiconductor),宣佈該公司在與台灣LED照明技術生產商先進開發光電(AOT)之間的專利權官司取得勝訴。
2006-01-24 耗資3億 Photronics在韓設先進光罩
光罩技術影像解決方案供應商Photronics日前表示,將投資1.5~3億美元,在韓國興建一座光罩產品加工,以支援65奈米、45奈米及以下製程生產半導體所需的先進光罩技術產品量產及開發。該廠預計2006年下半年動工,2007年下半年可望興建完成。
2011-09-08 編輯觀點:為何英國人不愛搞晶圓
筆者將以中立的觀察者角度來談1984年開始發展的英國電子產業。英國半導體晶圓不興盛的主要原因,是第二次世界大戰讓美國成為世界經濟強權,在1950到1960年代初對英國國力產生嚴重衝擊,影響甚至持續到今日。另一個原因則是,與科學領域相較,英國的人文藝術發展歷史更悠久。
2005-12-07 看好印度晶圓計畫 Broadcom和SemIndia磋商中
美國無晶圓通訊半導體公司Broadcom正與印度SemIndia公司磋商,內容主要是關於後者的晶圓廠計畫,該計畫的總投資約30億美元。Broadcom的總裁兼執行長Scott McGregor表示:「我們正與SemIndia討論,對於他們計畫中的晶圓廠計畫很感興趣。我們不能透露已進行的討論內容,但我們打算繼續與他們進行磋商。」
2008-05-16 省成本 On Semi、Freescale紛傳晶圓關閉
為了削減成本,安森美半導體(On Semiconductor)計畫關閉其位於東歐斯洛伐克(Slovakia)的兩座晶圓,且因此裁減400名員工。而根據美國當地媒體的報導,飛思卡爾半導體(Freescale)位於亞利桑那州Tempe的一座砷化鉀晶圓廠也將歇業。
2008-07-10 百大OEM 年耗仟億美元半導體
據市調機構Gartner指出,全球前100大品牌電子廠商,去年消耗達2,090億美元的半導體,相當於整體半導體銷售額的76%。
2013-01-08 無晶圓IC業者2012年業績表現再勝IDM
根據市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 即將發表的2013年度「McClean Report」報告數據,全球無晶圓半導體業者(fabless)的整體業績表現,又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件製造商(IDM)們。
2011-03-14 歐司朗光電半導體擴充製造產能 兩廠房升級6吋晶圓
歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布旗下兩座晶片製造將轉換 6 吋晶圓製程,同時擴展規模、大幅提升產能。該公司位於馬來西亞檳城的新廠目前正在擴建中,而位於德國雷士根堡的廠房則將重新配置可用空間。
2008-01-31 松下興建中國蘇州新以擴充離散半導體產能
為了繼續提高產能,日本松下(Matsushita)計劃擴大其在中國的離散半導體(discrete semiconductor)業務,並為此投資100億日圓(約9,360萬美元)。
2007-10-16 月產3萬片 瑞晶中科12吋晶圓第一期啟用
由日商爾必達(Elpida)與力晶半導體(Powerchip)合資成立的DRAM瑞晶電子(Rexchip),日前在台中科學園區后里分部舉辦第一期12吋晶圓廠房(R1)落成啟用典禮。該廠目前裝置月產3萬片的設備,並以70奈米製程投片量產,預計今年第四季將可大量運交1Gb DDR2 DRAM與力晶及爾必達。
2011-07-06 最新統計:2011年第一季全球晶圓產能利用率93.7
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了 2011年第一季的晶圓製造產能統計報告(SICAS),相關顯示大多數區域的晶圓產能利用率都在九成以上,整體半導體產能利用率為93.7%;事實上,半導體產業產能在第一季仍接近售罄的狀態。
 
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