首頁 | 登錄 | 現在註冊   [2010年03月14日]
Global Sources
電子工程專輯
關鍵字 半導體 搜尋結果 電子工程專輯首頁 / 高級搜索 / 搜尋結果
使用電子工程專輯網站搜尋引擎,找您所需的電子行業資訊

什麼是半導體?

 一般材料可分為絕緣體與導體,主要是因為物質內部電子分佈在不同的能帶(energy band);可讓電子自由移動的能帶稱為電導帶(conduction band),除非電導帶內有電子活動,物質將無法經由電子來傳導電流,其它能帶的電子必須克服能量障礙躍升至電導帶,方可成為導電電子,非導體即因這能量障礙太大,電子無法跳躍至電導帶,以至成為絕緣體;至於半導體(semiconductor),其能量障礙不是很大,介於絕緣體與導體之間,在高溫或適量地加入一些可減小能量障礙的元素,如硼或磷,便可減小電阻值,成為導電體。
共搜索到 3608 篇文章
?200-70-42 Freescale擴充32位元ColdFire USB元件產品線
  USB是消費性市場的主流,該規格正迅速席捲工業用市場成為公認的通訊標準。為協助設計人員因應此一市場商機,飛思卡爾半導體(Freescale)擴充了其32位元ColdFire USB元件產品線。
??20-07-08 AMD獲得Novell SUSE Linux企業級伺服器認證
  超微半導體(AMD)在於舊金山舉行的LinuxWorld會中,宣佈AMD認證伺服器平台獲得Novell SUSE Linux企業級伺服器之認證。透過此項認證,AMD進一步為通路市場帶來Novell“YES Certified”認證標章,確保與Novell SUSE Linux企業級伺服器相容。
??20-06-04 安森美買下LSI Logic Gresham晶圓廠
  安森美半導體(ON Semiconductor)表示,其子公司Semiconductor Components Industries, LLC已與LSI Logic簽署一項協議,以現金約1.05億美元購買LSI Logic位於美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導體製造設備。目前已向LSI Logic支付1,050萬美元訂金,協議完成時將支付7,950萬美元,而協議完成後90天內將支付其餘款項。
2010-03-12 SiGe推出首款矽基2GHz大功率WLAN PA
  SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)新推出一款2GHz無線LAN功率放大器(PA)模組。全新IEEE802.11bgn元件SE2576L的發射功率為26dBm,適合需要大射頻(RF)發射功率的網路應用,如家庭劇院或資料傳輸、企業和戶外網路,以及公共網路熱點,能夠提供完整的覆蓋範圍和更高的鏈路預算,實現更快速、更高效率的資料傳輸。
2010-03-12 ST雙介面EEPROM實現電子設備參數遠端存取
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈全新射頻EEPROM晶片系列的首款產品M24LR64樣品正式上市。新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品週期的任何時間靈活地無線設置或更新電子產品參數,設備製造商無需連接程式設計,即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體。
2010-03-12 NXP推出整合PFC的GreenChip諧振控制器
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈推出GreenChip TEA1713半橋諧振轉換器(resonant half-bridge converter),是首款將多種功能整合於一體的諧振控制器,包括功率因子校正(PFC)、相容性模式保護(capacitive mode protection)和適應式停滯時間控制(adaptive deadtime control)等。
2010-03-11 NXP與IBM在荷蘭成功進行GPS道路收費系統試驗
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與IBM公佈雙方在荷蘭所進行的一項道路收費(Landmark Road Pricing)試驗結果,證明駕駛行為在其技術的協助下可以被改變,進而減少交通堵塞並有益於環保。
2010-03-10 IC Insights預測今年半導體市場營收超越07年水準
  市場研究機構IC Insights日前將對2010年半導體市場的成長率預估數字,調升為27%,整體規模可望達到2,530億美元。該機構並預估2011年全球半導體產業營收將再取得15%的成長率,規模達到2,900億美元。
2010-03-10 Gartner:2010年全球半導體資本設備支出可成長76.1
  國際研究暨顧問機構Gartner預測,2010年全球半導體資本設備支出可望超過294億美元,較2009年的167億美元,大幅成長76.1%。
2010-03-10 ST推出單封裝多軸動作感測器模組
  意法半導體(ST)新推出一款多軸動作感測器模組LSM320HAY30,在單一模組內整合一個3軸數位加速度計和一個2軸類比陀螺儀,可提高應用的性能和可靠性,縮減製造成本和產品尺寸,為手機、遙控器以及個人導航系統等可攜式裝置的高精度手勢和動作偵測應用創造新的應用與市場機會。
2010-03-10 Lantiq在德對台灣盛達電業提起訴訟
  Lantiq Deutschland GmbH公司日前正式向德國杜塞爾多夫地方法院提起訴訟,控告台灣盛達電業公司侵害專利權。Lantiq聲稱,盛達電業的部分ADSL2/ADSL2+數據機產品侵犯了Lantiq的智慧財產權,這些產品中含有由台灣晶片組供應商誠致科技提供的通訊半導體元件。
2010-03-10 吉時利Ultra Fast-IV整合三大特性分析功能
  美商吉時利(Keithley Instruments)公司日宣佈推出最新的4225-PMU Ultra Fast I-V模組,進一步擴充4200-SCS半導體特性分析系統的功能選擇。憑藉著寬廣的動態量測範圍,4225-PMU只需單一儀器即可完成對元件、材料和製程的全方面特性分析。
2010-03-09 1月全球半導體實際銷售額130億美元 年增71.9
  根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)所公佈的實際銷售數字,1月份全球半導體營收為223.8億美元,較09年12月的234.8億美元略為減少,不過較09年同月的實際銷售數字130.2億美元成長了71.9%之多。
2010-03-09 需求穩定 全球晶圓廠產能利用率維持高水準
  全球晶片製造產能都有成長,但市場需求也是一樣;根據國際半導體產能統計組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公佈的數據,目前數個先進製程領域的晶圓廠產能利用率都維持在九成以上。
2010-03-09 NXP推出頻率120MHz的ARM Cortex-M3 MCU
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈推出兩款頻率120MHz的微控制器LPC1769和LPC1759,據稱是速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。該產品可在成本有限的應用中,達成微控制器的控制與訊號處理的整合,而無需再使用專用的DSP硬體。


在結果中搜尋 
關鍵字詞: *
必須全有 至少有一個 完全匹配
搜索範圍:
  • 搜尋標題
  • 搜尋全文
  • 搜尋作者
  • 搜尋來源
EE家族
快來建立屬於你的EE家族,在茫茫人海中尋找志同道合的夥伴!
功能介紹
加入家族
進入EE家族
成立EE家族

專題總匯
 •   設計揭密
 •   設計技巧
 •   關鍵數據
 •   線上專題
 •   技術廣角
 •   下載中心
 •   活動訊息
 •   展會報導

熱門關鍵字
 •   RFID
 •   數位相框
 •   gphone
 •   LED
 •   WiMax
 •   MEMS
 •   太陽能電池
 
返回頁首