Global Sources
電子工程專輯
電子工程專輯 > 高級搜索 > 可組態性

可組態性 搜尋結果

 
 
共搜索到5 篇文章 按相關度排序 按時間排序
2012-03-16 飛思卡爾Airfast RF功率方案提升多重標準基地台效益
為了要滿足外界對於能夠同時支援資料速率飆升、眾多無線通訊標準,以及日益複雜網路的 RF 功率解決方案需求,飛思卡爾半導體(Freescale)推出先進 Airfast RF 功率產品線的前兩款產品── AFT26HW050GS 與 AFT09VP350N,可提供更高功率密度、訊號頻寬、線性效益與增益,而且只需使用超值而小巧的組態。
2011-05-06 ARM針對複雜SoC設計推出除錯與追蹤解決方案
ARM 宣佈針對複雜的系統單晶片(SoC)設計,推出具有高度可組態性的 ARM CoreSight SoC-400 除錯與追蹤解決方案。由於多核心產品日益普及, ARM CoreSight SoC-400 能為手機、平板裝置、住家、無線基礎建設、網路與遊戲等各種應用,提供高性能的系統解決方案。
2011-01-28 NS可配置組態感測器AFE提供突破設計變革
NS可配置組態感測器AFE提供突破設計變革
2010-03-05 康耐視新版In-Sight視覺系統具邊緣檢測能力
康耐視公司(Cognex)新推出一款In-Sight視覺系統的新產品:In-Sight Explorer 4.4軟體。該款軟體添加了新的色彩工具,改善了資料的校準能力,其中的組態軟體EasyBuilder具有延伸資料存取能力,可支援較大的線性掃描影像。同時,該款新軟體還引入了一套功能強大且使用方便的新工具InspectEdge,用於檢測邊對和邊緣缺陷問題。
2006-04-26 Cascade Microtech發表M150量測平台
Cascade Microtech宣佈推出具備高效能量測能力的M150測試平台,該平台可針對半導體晶圓、IC、PCB、MEMS與生物科學等元件的單一量測,提供從DC到220GHz的廣泛可供應性與可組態性、彈性化與多元化的150mm元件測試。