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| 2012-05-18 | VLSI：台灣研發0.26V超低壓SRAM 清華大學電機工程系副教授張孟凡與工研院的研究團隊在今年度的 VLSI Circuit 會議中，將發表低至0.26V的SRAM電路。採用台積電65nm製程，這款SRAM電路已經由工研院應用在前瞻生醫電子產品的開發中。張孟凡表示，未來其低壓SRAM技術在採用低壓CPU的手持產品中，極具發展潛力。 |
| 2012-05-15 | 從晶圓代工轉回IDM，有可能嗎？ 最近，《EE Times》記者Rick Merritt在採訪英特爾高層Mark Bohr的一篇報導中寫道：“Mark Bohr認為，無晶圓廠經營模式已經快不行了。”這篇報導引起了廣大回響，因為內容暗示了英特爾將重回智慧手機市場，並對目前由台積電 (TSMC)-ARM和多家無晶圓公司組成的生態系統發出了質疑。 |
| 2012-05-09 | 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz |
| 2012-05-04 | 晶片業高層：前進到7nm沒有問題 GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。 |
| 2012-05-02 | 英特爾代工客戶年底投產22nm FPGA 2010年， Achronix 決定將在台積電(TSMC)的代工業務轉移到在從未涉足代工領域的英特爾，當時這個決定震驚了整個半導體產業。因為當Achronix和英特爾宣佈此一決定時，英特爾在代工領域的經驗是零。 |
| 2012-05-02 | 台積電調高資本支出 加速20nm製程 台積電調高資本支出 加速20nm製程 |
| 2012-04-26 | 英特爾高層：無晶圓廠經營模式快不行了 在英特爾(Intel)負責製程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業經營模式已經快到窮途末路。他認為，台積電(TSMC)最近宣佈只會提供一種20奈米製程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流製程節點提供如3D電晶體所需的減少洩漏電流技術。 |
| 2012-04-25 | ARM針對台積電40/28nm推處理器最佳化套件 ARM針對台積電40/28nm推處理器最佳化套件 |
| 2012-04-24 | 編輯觀點：現在該走回合資代工廠的道路了嗎？ 由於受到晶圓代工夥伴台積電(TSMC)在28nm晶片產能吃緊的影響，高通公司(Qualcomm)和其他廠商對於近期的營收預期正轉趨保守。目前這種供應短缺的情況是否可能造成產業營運模式的變化，刺激業界回歸過去的策略運用──共同投資合資(JV)晶圓廠，並以製程研發為合作重點。 |
| 2012-04-23 | 高通：將尋求其他晶圓廠的28nm產能 高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工夥伴台積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認，28nm產能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。 |
| 2012-04-20 | 台積電：20nm僅會提供一種製程 台積電：20nm僅會提供一種製程 |
| 2012-04-17 | IHS：2012純晶圓代工市場可望成長12% 據市調機構 IHS iSuppli 統計，2012年全球純晶圓代工業務將達296億美元，較2011年的265億美元成長12%。而在2011年，全球純晶圓代工市場的成長幅度是3%。 |
| 2012-04-13 | TSV何時能實現量產？ 最近一段時間以來，業界陸續出現了許多關於3DIC的新聞，從CEA-LETI到台積電，都陸續開始提供相關服務，EDA供應商也加緊腳步追上技術發展。但歷經這麼多年的發展和努力，我們仍未達到可完整量產的階段，相反地，我們還處在基礎研發時期，而EDA公司也仍在起步。 |
| 2012-04-11 | 台積電晶圓十四廠第五期動土 鎖定20奈米製程 台積電晶圓十四廠第五期動土 鎖定20奈米製程 |
| 2012-04-10 | ISPD：專家探討8nm節點技術挑戰 稍早前，IEEE舉辦的國際物理設計研討會(ISPD)中，與會專家探討了半導體製造朝 8nm 節點邁進的可能性。儘管目前有三種相互競爭的工具可用於量產，但未來的發展道路仍然荊蕀遍佈。來自台積電(TSMC)的研究員 Burn Lin 表示，無論採用這三種方法中的哪一種，都必須先克服微縮到 8nm 設計規則的障礙。 |
| 2012-04-06 | Dialog與台積電攜手開發0.13微米BCD技術 Dialog與台積電攜手開發0.13微米BCD技術 |
| 2012-03-30 | 台積電與珠海全志成功合作推出55奈米SoC平台 台積電與珠海全志成功合作推出55奈米SoC平台 |
| 2012-03-28 | Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 |
| 2012-03-27 | Nvidia發表28nm Kepler架構繪圖處理器 Nvidia公司近日推出新一代桌上型電腦和筆記型電腦用繪圖晶片，預期這將使其與Advanced Micro Devices (AMD)公司之間於28nm技術的新一輪戰爭進一步加劇。相較於其Nvidia上一代的40奈米(nm) Fermi 繪圖晶片，該公司宣稱首款採用台積電28nm製程技術開發的 Kepler 晶片可望實現更高兩倍的性能。 |
| 2012-03-07 | AMD與Globalfoundries協議分手 將轉單台積電？ AMD與Globalfoundries協議分手 將轉單台積電？ |
| 2012-03-01 | 英特爾Ivy Bridge可能六月問世 一位英特爾(Intel)高層表示，最新一代 Ivy Bridge 處理器預計在今年六月問世，不過這個推出時程要比原先市場預期的晚八至十個星期左右。 |
| 2012-03-01 | 新思針對台積電28nm製程開發DesignWare IP 新思針對台積電28nm製程開發DesignWare IP |
| 2012-02-23 | 擴展代工業務 英特爾搶Tabula 22nm訂單 可編程邏輯新創公司Tabula日前證實，英特爾公司(Intel)將以其3D三閘電晶體(3D tri-gate transistor)技術，為Tabula公司製造22奈米的新一代3PLD產品。業界分析師認為，此舉象徵英特爾公司意欲擴展其代工製造業務，挑戰一向由台積電(TSMC)所主導的晶圓代工領域。 |
| 2012-02-06 | 台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務 台積電計劃2013年初推出3D IC組裝服務 |
| 2012-02-03 | CEA-Leti啟動3D IC封裝服務 法國研究機構CEA-Leti日前宣佈，對產業界和學術界的研究夥伴推出 3D 封裝平台和服務，並將之稱為製造3D互連產品的‘成熟’製程技術。 |
| 2012-02-01 | 台積電回應28nm製程良率問題 台積電回應28nm製程良率問題 |
| 2012-01-20 | 台積電2012資本支出60億美元 下降18 台積電2012資本支出60億美元 下降18 |
| 2012-01-03 | 台積電6/8吋晶圓廠獲環保署節能減碳行動標章 台積電6/8吋晶圓廠獲環保署節能減碳行動標章 |
| 2011-12-15 | 台積電擬獨自發展3D IC技術 台積電擬獨自發展3D IC技術 |
| 2011-12-13 | 台積電晶圓十五廠第三期動土 將配備20奈米製程 台積電晶圓十五廠第三期動土 將配備20奈米製程 |
