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| 2012-03-01 | 編輯觀點：西方製造業重心回流指日可待 在未來幾年內，製造業外包至中國的趨勢將逐漸減緩，最後一些高階的製造業活動將開始向西方國家回流。雖然目前這樣的看法可能受到質疑，但我真的深信，總有一天我們將能夠看到歐洲、北美以及全球其它地區的製造經濟開始活絡起來。 |
| 2011-04-06 | H-1B簽證規定該放寬或緊縮？ 美國各界看法分歧 日前美國國會針對頗具爭議性的 H-1B 簽證問題舉行了一場公聽會；H-1B簽證方案向來是美國移民與產業外包相關政策的爭議焦點，眾議院舉行該場公聽會的目的，主要是試圖排解對此問題意見相左的兩個陣營之間的衝突──高科技業者呼籲美國政府能多發H-1B簽證，但美國工程師團體IEEE-USA卻希望政府能緊縮H-1B配額。 |
| 2011-01-13 | 2011年政府IT兩大趨勢：雲端運算與BPO 市場研究機構 Ovum 的最新報告指出，在 2011年，雲端運算和業務流程外包(BPO)將會是兩個改善政府IT效率的重要趨勢；該機構分析師在報告中指出，接下來這一年，因為削減成本的需要浮上檯面，政府機構將更容易接受雲端運算類型的服務和外包服務。 |
| 2010-12-23 | 2010年營收破10億美元fabless業者數量創新高 市場研究機構 IC Insights 的最新報告指出，在2010年，營收可超越10億美元的無晶圓廠(fabless)半導體業者數量創新高，達到13家；該數字在2008與2009年分別為8家與10家。但該機構對「fabless」的定義，還包括那些自家擁有晶圓廠，卻把大多數產能外包給晶圓代工廠的公司。 |
| 2010-09-27 | Ovum：中國可望取代印度成為全球最大服務外包市場 Ovum：中國可望取代印度成為全球最大服務外包市場 |
| 2010-08-18 | IC初始設計案逐年遞減 但外包比例上升 IC初始設計案逐年遞減 但外包比例上升 |
| 2010-03-12 | Digi-Key取得EPC氮化鎵電源管理元件經銷權 電子元件經銷商Digi-Key Corporation日前宣佈已針對EPC的氮化鎵(GaN)電源管理元件簽署全球經銷協議。EPC成立於2007年，是一家無晶圓廠公司，並在台灣擁有外包製造。 |
| 2010-02-05 | IC產業高層：請學會適應殘酷的現實 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將晶片外包設計、封測與製造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本並把資源集中在專長上，不得已採取的策略。 |
| 2010-01-26 | 印度IT服務市場2010年將強勁反彈 Ovum預估，包括政府單位、電信、工業和公用事業領域的需求，都預估在2010年期間推動印度IT服務市場邁向。該機構預估，今年度印度IT服務市場將成長23%。 |
| 2009-12-02 | 揮別09年 電子工程師吃苦當吃補 根據EETimes美國版日前公佈的最新2009年全球電子工程師薪資與意見調查，雖然遭遇金融風暴所帶來的嚴重經濟衰退，以及工作機會不斷外包、外移的衝擊，大多數接受調查的工程師(包括亞洲、歐洲與北美)，對於個人與職業現況仍然相當滿意，認為自己選擇了對的工作。 |
| 2009-11-17 | Ovum：固定與行動網路匯流之路挑戰重重 根據Ovum最新研究報告顯示，目前市面上針對不同用戶產品組合所提供的各種固定與行動網路服務正逐漸邁向整合(Fixed Mobile Convergence，FMC)。 |
| 2009-10-15 | 外包案件減少 IC設計服務業者如何因應挑戰？ 外包案件減少 IC設計服務業者如何因應挑戰？ |
| 2009-10-01 | 全球化催生‘反向外包’潮流 全球化催生‘反向外包’潮流 |
| 2009-09-08 | 印度設計服務業者Wipro打算退出半導體IP業務？ 據傳印度外包研發服務供應商Wipro Technologies最近結束了位於法國Sophia Antipolis的中心，意味著該公司有可能打算放棄半導體IP業務。 |
| 2009-08-19 | Gartner：2008年IC設計外包業務成長趨緩 Gartner：2008年IC設計外包業務成長趨緩 |
| 2009-07-13 | 液晶電視外包比例漸增 面板資源為代工廠競爭關鍵 液晶電視外包比例漸增 面板資源為代工廠競爭關鍵 |
| 2009-07-13 | 液晶電視外包比例漸增 面板資源為競爭關鍵 液晶電視外包比例漸增 面板資源為競爭關鍵 |
| 2009-05-20 | Gartner：IC封測市場表現優於整體半導體產業 儘管產業景氣低迷，半導體封測市場的業績表現還是優於整體半導體產業，主要是因為IDM廠與OEM業者繼續採取業務外包策略。全球半導體封測試市場營收規模在2008年縮水到201億美元，Gartner預測，該市場將在2009年再度衰退20~25%。 |
| 2009-04-02 | Nokia縮減手機組裝業務外包 可省50億美元 Nokia縮減手機組裝業務外包 可省50億美元 |
| 2009-04-02 | 因應當前經濟情勢的投資策略 儘管全球經濟衰退衝擊整個產業，但當務之急是積極地採取行動，因為消極地等待經濟復甦，風險才更大。 |
| 2009-01-06 | 對於工程技術未來的兩點觀察 對於工程技術精神的爭論更應是一種具有建設性的對話，這樣才能協助工程師們在面對不斷變化的技術環境所帶來的挑戰時，仍能找到可因應這些衝擊的全新解決之道。 |
| 2009-01-06 | 經濟恐慌潮襲捲工程領域──2008年工程師薪資調查 工程師似乎向來應該是高枕無憂的，然而，金融與投資銀行、房地產與零售業等這些曾經堅若磐石的產業領域正出現一波波愈演愈烈的恐慌潮，提醒著通訊、電子、資訊科技和製造業等領域的精英們，即使像他們這樣擁有最佳才智之士也無法超然物外，最終在劫難逃。 |
| 2009-01-06 | 全球化浪潮衝擊北美工程師職場生態 過去二十年來，全球化(globalization)持續為電子產業帶來巨大的機會；但對於歐洲、北美和其他已開發地區的許多工程師來說，全球化也導致了工作機會減少和薪資降低等傷害。 |
| 2008-12-15 | QFN封裝的組裝與PCB佈局指南 雙列(dual-row)或多列(multi-row)封裝是一種接近晶片尺寸、塑料外包、含銅導線架基板的封裝。底部的晶粒裸露式連接焊盤(exposed die attach paddle)可有效將熱傳導到PCB，並透過down bond或經由導電晶粒附加材料的電氣連接來提供穩定接地。 |
| 2008-12-08 | 展望2009年 電子產業面臨諸多新挑戰 電子產業並不會重蹈2001年的衰退夢魘。我們更希望能站在樂觀的角度，期待在邁入新的一年時，所有的事情都將轉向積極的一面。 |
| 2008-11-21 | 危機即轉機 在艱困時代中走出創新之路 無論這一波風暴如何襲捲，顯然地，亞洲各地的工程師將會面臨前所未有的壓力，以削減成本和降低能耗－簡言之，在艱困的時代中走出創新之路。 |
| 2008-11-06 | 尋求跨文化結盟 日本高科技產業巨擘放眼全球化 NEC公司最近與IBM等其它跨國公司結盟，使其跨入一個全球半導體製程開發陣營中，也反映出日本高科技產業正勇於嘗試接受一種全新的全球化運作模式。 |
| 2008-10-21 | 互連、溝通與合作 成功邁向全球化 多方委外策略是指組織採用不同委外觀點並仰賴於多家外包合作夥伴；為了獲得最佳成效，有些採用公司內部資源，而有些則來自外部合作。 |
| 2008-09-08 | 委外之風盛行 晶片研發何去何從？ Intermolecular公司和半導體研究公司(SRC)在日前舉行的Semicon West展會上提出了新的研發計劃，除了發佈關於記憶體研發的試驗方向以外，也將敘述類比元件、能源、醫療和多核心等方面的新興計畫。這一報告的發表時間正值業界對於半導體研發‘處於生死存亡之際’抑或是‘因應現實變化而成功向前邁進’的激烈爭辯中。 |
| 2008-04-01 | 面臨大廠砍單、EMS競爭 手機ODM如何生存？ 根據iSuppli針對手機製造領域所發表的一份最新研究報告指出，原本手機外包生產市場一直是由ODM業者所控制，如今卻面臨來自電子製造服務(EMS)領域中的合約製造商的激烈競爭，導致2007年ODM手機出貨量下降。 |
