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| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 採用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得較為複雜，而且若未仔細規劃，則將導致不穩定的設計。本文章將針對在應用上選擇使用0.4或0.5毫米間距的晶圓級封裝時，有關PCB設計上的考量及一般的建議事項。 |
| 2012-04-24 | R&S ZNB網路分析儀實現PCB高速差分訊號傳輸效能驗證 羅德史瓦茲(Rohde & Scharwz；R&S)最新 ZNB 高性能網路分析儀所提供的極大動態範圍、高精密度、高速及便捷之作業介面，利用 SET2DIL (單端轉差分之插入損耗)演算法驗證印刷電路板(PCB)傳輸高速差分訊號品質的最佳工具，R&S 網路分析儀 ZNB 之時域量測功能，結合 IPC-TM-650 驗證的 SET2DIL 技術，可直接處理時域反射訊號(TDR)與時域傳輸訊號(TDT)，並計算插入損耗。 |
| 2012-04-19 | Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統 Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化 NeoScale 平行板式互連系統。 NeoScale 專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電信交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。 |
| 2012-02-16 | 明導國際發佈HyperLynx 8.2版重要新增功能 明導國際(Mentor Graphics)推出 HyperLynx 分析套件8.2版，可為最佳化印刷電路板(PCB)設計提供重要的新增功能，包括 3D 全波場解算(full-wave field solving)、以及整合式熱傳/電源協同模擬分析功能。要分析目前的 multi-GHz SERDES 通道互連，例如 PCIe-Gen 3 ，需要特殊的 3D 建模，才能進行正確的訊號完整性分析。 |
| 2011-12-27 | 超過45,000種CAD模組現可免費下載 e絡盟及其母公司Premier Farnell宣佈，開始為電子設計客戶提供超過45,000種 CAD 模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合 PCB 設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板 (PCB) 設計。 |
| 2011-12-07 | 主攻高階產品 台灣PCB產業第三季產值成長9.2% TPCA指出，觀察2011下半年新推出的Ultrabook和具成長動能的平板裝置、智慧型手機，所採用的皆是HDI、多層板與軟板等高階PCB產品，也正是台灣PCB產業所擅長與高獲利的產品，進而將台灣PCB產業第三季產值較第二季拉升成長9.2%，達到1,352億新台幣的規模。 |
| 2011-11-25 | Molex的Impact連接器提供25Gbps資料速率 互連產品供應商 Molex Incorporated 日前推出 Impact 100 歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，可用於使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact直接正交技術支援25 Gbps 高速資料速率，並在高速訊號通道中大大消除經由現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串音和電容限制。 |
| 2011-11-15 | 借助EMI掃描驗證晶片設計並縮短上市時間 汽車電子系統對於供應商提供的晶片和印刷電路板的電磁輻射特別感應。採用極近場EM掃描技術，供應商的設計團隊可以透過一個桌面系統來計量並立即顯示輻射的空間和頻譜特性，避免在以後更高費用的模組、系統或整車級測試中出現問題。本文討論幾個能夠展示這種測試價值的例子。 |
| 2011-08-25 | IPC：2010年全球印刷電路板產值547.72億美元 IPC：2010年全球印刷電路板產值547.72億美元 |
| 2011-07-11 | 縮短設計週期時間的工具 規劃階段的一個重要步驟就是設計的建立和驗證，電子與印刷電路板(PCB)電腦模擬，是設計驗證的重要部份。IC 廠商推出各種工具可供模擬之用，IC 廠商開發許多能夠因應 PCB 設計人員需求的工具，協助客戶積極達成目標，這些工具包括類比電路、數位電路及電路板設計工具。 |
| 2011-06-29 | Molex ClipLok薄型互連線夾提供穩固電路對板連接 Molex公司推出 ClipLok 互連線夾，這款機電連接產品能夠輕易將薄膜開關或軟性電路板(FPC)的尾端與印刷電路板牢固地連接，無需在每一點接插連接器。率先上市的薄型 ClipLok 連接線夾提供了即時、可靠的電路對板連接，適合一系列消費性、醫療、網路和電信應用。 |
| 2011-06-24 | NS新款GaN FET半橋閘極驅動器縮小85% PCB面積 美國國家半導體(National Semiconductor, NS)推出首款針對高電壓電源轉換器增強型氮化鎵(GaN)功率場效應電晶體(FET)最佳化的100V半橋閘極驅動器 LM5113 ，這是一款整合high-side和low-side GaN FET驅動器，與使用離散驅動器的設計相比，可減少75%的元件數量，並能縮小85%的印刷電路板(PCB)面積。 |
| 2011-06-23 | ST推出記憶體儲存容量達2-Mbit的序列EEPROM 意法半導體(STMicroelectronics，ST)率先發佈針對寫入密集型(write-intensive)應用的2-Mbit序列(Serial) EEPROM 晶片 M95M02 。新款IC讓設計人員能夠以單一 EEPROM 記憶體代替多個 EEPROM ，進而提高印刷電路板上的參數管理性能，並為系統設計人員提供更多的選擇和更高設計靈活性。 |
| 2011-06-01 | Diodes超小型MOSFET佔板面積僅0.6mm2 Diodes Incorporated 推出採用超小型 DFN1006-3 封裝的高性能 MOSFET 系列。該封裝產品僅佔用0.6 平方毫米的印刷電路板面積，較同類型 SOT723 封裝零件節省一半以上空間，其節點到環境熱阻 (junction to ambient thermal resistance; Rthja) 為256℃/W，在持續運作情況下功耗為1.3W，而同類產品的功耗則多出一倍。 |
| 2011-04-15 | Epson推出全新微型SCARA機械手臂 愛普生科技(Epson)宣佈為其多關節機械手臂(SCARA robot)推出新的 RS 系列產品 RS3 ，非常適合應用在電子、半導體、印刷電路板等精密產業，以及生化、製藥等各式檢驗等許多製程應用上。 |
| 2011-03-28 | ST全新SMBflat封裝技術減少50% PCB面積 意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發佈全新微型封裝技術 SMBflat ，據稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板佔板面積， 進一步提升交流開關(AC switch)、矽控整流器(silicon controlled rectifier, SCR)及三極交流開關(Triacs)的性能和安全性。 |
| 2010-12-23 | ST推新一代接腳相容HD/SD機上盒晶片 意法半導體(ST) 推出兩款新的標準畫質(SD)機上盒和高畫質(HD)機上盒系統晶片： STi7162, STi5262 ，新元件能夠讓標準畫質機上盒和高畫質機上盒採用相同的印刷電路板(PCB)設計，並能讓設備廠商沿用針對上一代產品所開發的軟體。目標應用包括免付費電視、有線電視和地面廣播電視機上盒以及可支援 IPTV 的混合式機上盒等。 |
| 2010-12-20 | TI AM35x Sitara微處理器協助CraneBoard簡化設計 Mistral Solutions 宣佈推出以 ARM 為基礎的最新低成本開發電路板 CraneBoard ，為設計人員提供低成本的全開放原始碼印刷電路板(PCB)與設計方案。 CraneBoard 不僅可為德州儀器(TI) AM35x Sitara ARM Cortex-A8 微處理器 (MPU)評估模組(EVM)提供一個低成本的開發選項，還可充分利用開放原始碼 BeagleBoard 社群的資源。 |
| 2010-12-10 | 萊迪思推出電源管理參考書「Power 2 You」 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)日前推出「Power 2 You」印刷版新書，主要針對電路板的電源管理功能，為設計人員提供150頁的技術細節和設計考量。其中不僅對所有常見的電源管理功能和設計挑戰做了深入的技術細節討論，還探討了可使用軟體進行修改的可程式設計設計解決方案。 |
| 2010-11-30 | 市場復甦停滯 北美PCB訂單出貨比呈現下滑趨勢 美國電子工業連接協會(Association Connecting Electronics Industries，IPC)的最新統計資料顯示， 2010年 10月份北美硬式印刷電路板(PCB)產業的訂單出貨比(book-to-bill ratio)下滑到0.98；當月硬式PCB出貨較前月衰退了14.3%，訂單也較前月減少了21.1%。 |
| 2010-09-19 | TDK-EPC開發出手機用高頻率耐燃性雜訊抑制片 TDK股份有限公司旗下子公司 TDK-EPC 公司開發出在降低各種電子設備的IC及印刷電路板產生的輻射雜訊上發揮優異性能的新型磁性抑制片 IRJH3 ，已於今年10月開始量產。 |
| 2010-09-08 | 北京元六鴻遠MLCC容量已達100uF以上 2010年IIC秋季展西安站參展商北京元六鴻遠電子技術有限公司，帶來了曾在中國「神舟X號」載人飛船上經過實際驗證的獨石電容，其耐壓高達2,000V，工作溫度範圍可從-55℃到+125℃，容量範圍在10PF到10uF(比一般瓷介電容大)，獨石電容的特點是溫度特性好，頻率特性好。 |
| 2010-09-27 | NS新款65V降壓控制器減少50%電路板面積 NS新款65V降壓控制器減少50%電路板面積 |
| 2010-09-15 | ADI混合訊號前端降低功耗並縮減電路板空間 ADI混合訊號前端降低功耗並縮減電路板空間 |
| 2010-07-23 | 為低電壓可攜式裝置背光或閃光應用選擇適合的LED驅動器方案 白光 LED 廣泛用於小型液晶顯示器(LCD)面板、鍵盤背光以及指示器應用。高亮度 LED 則用於手機和數位相機的閃光光源。這些應用需要最佳化的驅動器解決方案，能夠延長電池使用時間、減少印刷電路板(PCB)面積及高度。 |
| 2010-05-31 | Zytronic的PCT控制器節省55% PCB面積 Zytronic 宣佈為其投射式電容(PCT)觸控面板研發出新一代的控制器產品。新型的控制器提高了反應速度和準確度，節省了55%的印刷電路板空間，因而大為改善觸控面板的性能，預計這一進展將為人機介面(HMI)的應用開開創更高附加價值。 |
| 2010-05-10 | ST為高速多媒體與儲存裝置新推ESD保護晶片 意法半導體(ST)當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片；新產品可保護高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、USB 3.0、SATA以及 DVI，在一個1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，號稱能比其他同級產品節省30%的印刷電路板空間。 |
| 2010-04-22 | Cadence與映陽聯手推廣中文化高階PCB設計方案 Cadence益華電腦與台灣授權經銷代理商映陽科技，日前宣佈推出高階印刷電路板(PCB)設計輸入方案Cadence OrCAD V16.3繁體中文與簡體中文版，期能突破語言藩籬，提升台灣與大中華區PCB產業設計能力。 |
| 2010-04-09 | 針對大量PCB生產的直寫式微影設備問世 矽谷新創公司Maskless Lithography日前推出可提高印刷電路板(PCB)生產門檻的直寫數位成像技術。全新的MLI-2027直寫微影系統首次採用標準的「非雷射直接成像(Non-LDI)」微影膠，同時實現了高精度、高生產效率和高成品率。 |
| 2009-12-08 | 得可發表新款基板箝位技術 得可(Dek)宣佈推出新的頂壓式側夾(OTS)基板箝位技術。這一靈活技術牢固定位印刷電路板以備處理，以確保改進最終良率的高品質印刷。 |
