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什麼是快閃記憶體?

快閃記憶體(Flash Memory),是非揮發性記憶體的一種,不需電力來維持數據的儲存。又可分為NOR Flash以及NAND Flash兩種,前者用於儲存程式碼,後者用於儲存數據資料。快閃記憶體用一個浮動閘(Floating Gate)電晶體來儲存數據,利用每個電晶體所能儲存的資料數量來區分,可以將NAND Flash區分為兩類:單級儲存(Sigle Level Cell,SLC)和多級儲存(Multi Level Cell,MLC)。單級儲存具有速度快,耗電量低的優點,但是多級儲存的成本比較低。
共搜索到 640 篇文章
??20-06-07 擎泰新款SD 2.0/MMC 4.2快閃記憶卡控制IC問世
  擎泰科技(Skymedi Corporation)繼於2005年10月推出支援SD 2.0和MMC 4.2的combo高速快閃記憶卡控制晶片,SK6612後,發表其所研發之新一代SD 2.0和MMC 4.2的combo快閃記憶卡控制晶片──SK6621。該晶片不僅具備裝置相容性,並號稱在多層單元(Multi-Level Cell,MLC)快閃記憶體的支援與速度效能上擁有傑出表現。
2010-03-10 恆憶針對嵌入式應用推出串列式快閃記憶體方案
  恆憶(Numonyx)宣佈推出首款65奈米多工輸入輸出串列式快閃記憶體(serial flash memory)系列產品,進一步擴大恆憶強大的記憶體產品陣容,並可滿足嵌入式市場的嚴格編碼與資料儲存的可靠性要求。
2010-02-22 ADI新款Blackfin BF50x性能提高100%
  美商亞德諾(Analog Devices, Inc.,ADI)新推出Blackfin系列匯聚式數位訊號和控制處理應用新成員──BF50x。與整合ADC和快閃記憶體的相近價格競爭性處理器相比,BF50x性能提高超過100%,並採用了先進電源控制技術來在工業應用中獲得更高的能效。
2010-02-11 美光宣佈以換股方式收購恆憶 總價12.7億美元
  美光(Micron)宣佈以換股方式收購記憶體同業恆憶(Numonyx),總價約12.7億美元;這樁交易自去年底以來就在市場傳言已久,將讓美光進軍NOR快閃記憶體以及相變化記憶體技術領域,並強化其在NAND快閃記憶體市場的地位。
2010-02-08 英特爾有意搶奪SSD市場一哥地位
  晶片龍頭英特爾(Intel)的NAND快閃記憶體事業群新主管透露,該公司立志成為固態儲存(SSD)領域的一哥,但令人驚訝的是,他們沒興趣在NAND市場稱王。
2010-02-01 Spansion獲ISO/TS 16949汽車產業品管認證
  pansion Inc.宣佈再度榮獲UL DQS Inc.旗下國際性管理系統認證機構Management Systems Solutions公司針對Spansion全球各地快閃記憶體設計、研發與生產設備所頒發的全球汽車產業品質管理系統品管認證ISO/TS 16949。
2010-01-21 2010年誰最賺? 分析師:快閃記憶體、DRAM
  市場研究機構Databeans新發佈的預測報告指出,快閃記憶體、DRAM與光電元件(LED),將會是2010年表現最佳的幾個技術領域,預計該年度全球半導體產業營收將成長15%,達到2,570億美元規模。
2010-01-18 旺宏推出超高速四I/O MXSMIO快閃記憶體
  旺宏電子(MXIC)推出超高速1.8V低電壓四I/O MXSMIO (Serial Multi I/O)串列快閃記憶體MX25U系列,容量為8Mb~64Mb,可於四個I/O模式操作,每個I/O速度達104MHz。
2010-01-14 愛特梅爾發表基於Cortex-M3的SAM3S新款MCU
  愛特梅爾公司(Atmel Corp.)宣佈推出SAM3S微控制器系列產品,包括18種基於Cortex-M3快閃記憶體控制器,可廣泛地應用在消費性產品、工業控制、儀錶、玩具、醫療、測試和測量、802.15.4無線聯網、PC、行動電話和遊戲週邊設備等。
2010-01-05 東芝64GB嵌入式NAND模組符合eMMC標準
  東芝(Toshiba)推出64GB嵌入式NAND快閃記憶體模組,是一系列6款新型嵌入式NAND快閃記憶體模組的旗艦產品。該系列產品符合最新的eMMC 標準,適用於各種數位消費性產品。
2009-12-24 LSI發佈針對PCI Express 3.0的SAS晶片
  LSI公司日前宣佈向OEM客戶提供LSISAS2208雙核心6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片(RoC) IC樣本。高性能LSI SAS RoC可支援PCI-SIG目前正開發且即將推出的PCI Express 3.0規格,並提供多種不同I/O性能等級,以滿足新一代基於PCI Express 3.0的伺服器平台,以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟(SSD)儲存系統需求。
2009-12-21 ST發佈M2M行動通訊用低功耗處理器晶片
  意法半導體(STMicroelectronics)發佈一款低功耗處理器晶片ST32-M,整合高可靠性的快閃記憶體和先進的ARM Cortex-M3處理器,並可與ST ST32 SIM卡IC系列產品軟體相容,專門用於管理機器對機器(Machine-to-Machine;M2M)行動通訊SIM卡資料。
2009-11-26 Spansion為新FPGA產品提供認證組態方案
  Spansion宣佈MirrorBit快閃記憶體成為新Xilinx Spartan-6 FPGA家族系列產品的認證組態解決方案。Spansion提供的MirrorBit Multi-I/O快閃記憶體外加模組(add-on module)與 Xilinx Spartan-6的評估與開發工具組相容,讓設計人員能輕鬆評估與測試多種組態選項。
2009-11-09 台積電宣佈與夥伴共同開發65奈米eFlash製程
  英飛凌科技(Infineon)和晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈,將針對下一代汽車、晶片卡及安全應用擴大雙方的合作關係,共同開發及生產65奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術。
2009-11-02 旺宏發表首顆256Mbit序列快閃記憶體
  序列式快閃記憶體(Serial Flash)供應商旺宏電子(MXIC),推出首顆256Mbit序列快閃記憶體產品MX25L25635E。它創新的32位元定址技術,利用簡單的切換方式,即可讓128Mbit記憶體容量提高至256Mbit或更高。


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