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| 2012-05-17 | Aeroflex為行動裝置提供自動化測試系統 Aeroflex Limited宣佈與高通公司(Qualcomm Incorporated)簽署一項針對 RF 裝置製造測試技術的授權協議。根據該項協議，Aeroflex將為高通公司提客戶提供先進自動化測試解決方案，協助其縮減測試成本，並進一步縮短測試週期，提升測試效率。 |
| 2012-04-26 | Mouser與歐司朗光電半導體擴展亞洲經銷合作 Mouser Electronics宣佈與歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)簽訂的經銷協議將擴展至亞太地區。透過雙方的協議擴展，將有助於強化Mouser在亞洲的產品解決方案策略，並為亞洲客戶供應歐司朗光電半導體的高效能 LED 產品。 |
| 2012-04-23 | DTS宣佈以總金額1.48億美元收購SRS Labs DTS與 SRS Labs 日前宣佈雙方已達成協議，DTS將以將以每股9.5美元收購 SRS Labs 所有在外流通股票，交易總金額為1.48億美元，包括截至2011年12月31日止的3,800萬美元淨現金；收購價比4月16日收盤價高出38%。 |
| 2012-04-12 | Digi-Key成為Packet Digital全球經銷商 Digi-Key Corporation 宣佈，與 Packet Digital LLC 簽署協議，Digi-Key 將成為 Packet Digital 產品的全球經銷商。 Packet Digital 專長於可攜式電子設備和嵌入式系統的設計、開發與行銷，透過專利的 On-Demand Power 技術和 PowerSage IC， Packet Digital 能延長可攜式電子設備的電池續航力，讓製造商開發出更快、更智慧、更小的產品。 |
| 2012-04-12 | TTI和印度Radiant達成供貨協議 TTI和印度Radiant達成供貨協議 |
| 2012-04-11 | PCIe將改變固態硬碟市場競爭局面 有一群廠商打算推出採用 PCI Express (PCIe)匯流排的固態硬碟(SSD)，號稱可改善目前採用 Serial ATA (SATA)或是Serial-Attached SCSI (SAS)介面的固態硬碟性能；新一波產品將延續SATA與SAS兩種協議分庭抗禮的局面，並讓市場競爭重點加速轉向新軟體功能。 |
| 2012-04-11 | Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協議 Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協議 |
| 2012-04-11 | 智原擴增ARM先進IP授權 強化ASIC設計服務 ARM與智原科技共同宣佈擴大矽智財(IP)授權協議；智原科技將新增ARM處理器及繪圖處理器(GPU)的授權，以強化其系統單晶片(SoC)設計服務。該協議將能協助智原科技透過 ARM Cortex-A9 多核心處理器以及 Mali-400 多核心繪圖處理器架構，設計出高效能低功耗的系統單晶片解決方案。 |
| 2012-04-10 | Spansion與SK Hynix宣佈組成策略性聯盟 Spansion 和 SK Hynix 共同宣佈已組成策略性聯盟，為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的 Spansion SLC NAND 產品。首款根據此結盟推出的 Spansion SLC NAND 產品將於 2012年第二季初正式上市。此外，兩家公司亦達成專利交叉授權協議。 |
| 2012-04-10 | Linear多協議收發器內建可切換終止功能 Linear多協議收發器內建可切換終止功能 |
| 2012-03-29 | 杜邦與中國太陽能模組廠天合光能簽署合作協議 杜邦與中國太陽能模組廠天合光能簽署合作協議 |
| 2012-03-20 | 著眼4G網路管理市場 F5收購Traffix 應用交付網路(Application Delivery Networking，ADN)廠商 F5 Networks 宣佈，已同意收購專為電信服務供應商提供 4G Diameter訊號產品的公司 Traffix Systems 。 Diameter 協議已獲得3GPP和GSMA業界的廣泛接受認同，成為所有 4G / LTE 的網路訊號標準。 |
| 2012-03-15 | 人機介面應用的藍牙低功耗和專有射頻協議比較 人機介面應用的藍牙低功耗和專有射頻協議比較 |
| 2012-03-13 | Rambus與聯發科共同簽署專利授權協議 Rambus與聯發科共同簽署專利授權協議 |
| 2012-03-12 | AMD併購低耗能微型伺服器供應商SeaMicro AMD宣布已簽署最終協議，將以約3.34億美元併購SeaMicro，其中約2.81億美元的交易金額將以現金支付；SeaMicro為專門生產低耗能、高頻寬微伺服器的廠商。透過併購SeaMicro，AMD將加速其策略執行，為經營雲端資料中心的OEM顧客提供革命性創新伺服器技術(disruptive server technology)。 |
| 2012-03-09 | WD宣佈將部分資產售予Toshiba 硬碟大廠 Western Digital (WD)宣布與東芝(Toshiba Corporation) 達成協議，向東芝出售部份資產，以符合較早前獲有關監管部門有條件批准下與日立環球儲存科技(HGST)的收購計畫。此次協議涵蓋之資產項目，將可使東芝具備製造及銷售用於桌上型電腦以及消費電子產品上之3.5吋硬碟，並且提升其近線(near-line)儲存裝置上的3.5吋硬碟製造及銷售能力；上述資產出售交易尚待有關監管部門之批准。 |
| 2012-03-09 | SRS、三星延續並擴展認證協議 SRS、三星延續並擴展認證協議 |
| 2012-03-07 | AMD與Globalfoundries協議分手 將轉單台積電？ AMD與Globalfoundries協議分手 將轉單台積電？ |
| 2012-02-20 | 益登代理Packet Digital的「PowerSage」產品線 益登科技(EDOM)宣佈，與 Packet Digital 公司達成代理協議，未來將負責銷售 Packet Digital 的 PowerSage 積體電路產品。 PowerSage 積體電路具備隨選用電(On-Demand Power)專利技術，使得益登科技的電源產品線更加完備，並可滿足其廣大客戶的省電需求。 |
| 2012-02-17 | 杜邦與英利中國簽署太陽能材料策略協議 杜邦與英利中國簽署太陽能材料策略協議 |
| 2012-02-17 | 芯原向Marvell授權第三代ZSP核心 芯原公司(VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.)宣佈已和Marvell簽訂第三代 ZSP 核心授權協議。該協議包括針對高效串流應用和數位娛樂平台解決方案而進行面積和功耗最佳化的 Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可合成 DSP 核心。 |
| 2012-02-14 | 蘋果指控摩托羅拉違反與高通的授權協議 蘋果指控摩托羅拉違反與高通的授權協議 |
| 2012-02-14 | 快捷與英飛凌拓展封裝相容合作夥伴關係 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈，兩家公司進一步擴展封裝相容合作夥伴關係，延伸協議至快捷半導體的5x6mm 功率級(power stage)非對稱結構雙 MOSFET 封裝。 |
| 2012-02-10 | 杜邦與尚德電力簽署策略合作協定 杜邦(Dupont)與太陽能模組製造商尚德電力(Suntech Power)簽署一項策略合作協定，旨在協助供應太陽能材料與技術以因應全球持續成長的太陽能源市場。這項協議專注於技術發展、供應鏈優化、降低成本以及杜邦 Tedlar 聚氟乙烯薄膜的供應。 |
| 2012-02-03 | 聯電宣佈與智原強化矽智財夥伴關係 晶圓代工大廠聯華電子(UMC，簡稱聯電)與 ASIC 暨矽智財供應商智原科技(Faraday)共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程。 |
| 2011-12-28 | 安捷倫併購Accelicon公司 強化元件模型設立解決方案 安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與Accelicon Technologies宣佈，雙方已簽下一份確定的購併合約。由安捷倫 EEsof EDA 主導的這項購併活動，可望進一步鞏固安捷倫在半導體元件模型設立方面的市場地位。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成此併購協議。 |
| 2011-12-22 | 奧地利微電子為三星智慧手機供應光感測器 奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈與三星電子(Samsung)達成協議，為四種型號的Galaxy系列智慧手機提供其 TAOS 智慧型環境光(ambient light)與近接(proximity)感測器，可延長電池壽命和提升使用者經驗。 |
| 2011-12-21 | 科林研發以33億美元收購諾發系統 科林研發(Lam Research Corp.)宣佈已與諾發系統(Novellus Systems, Inc.)達成協議，科林研發以33億美元的全股票收購諾發系統。合併後的公司仍以科林研發(Lam Research Corp.)為公司名稱，並將成為一家擁有眾多主導市場的產品陣容，更可藉由營收和成本綜效創造更多價值，預期至2013年第4季可節省約1億美元的年度成本。 |
| 2011-12-15 | WiGig聯盟發佈MAC/PHY以及三種PAL新規格 WiGig Alliance近日發佈兩項新的「協定協議配接層」(Protocol Adaptation Layer；PAL)規格，分別是 WDE (WiGig Display Extension；視訊延伸)與WSE (WiGig Serial Extension；序列延伸)，同時補強 WBE (WiGig Bus Extension；匯流排延伸)以及MAC / PHY 規格。 |
| 2011-12-14 | ADI與Richardson RFPD簽署全球經銷商協議 ADI與Richardson RFPD簽署全球經銷商協議 |
