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2010-08-11 盛群新無線遙控編碼晶片HT6P20X2上市
  盛群半導體(Holtek)日前推出 HT6P20X2 系列編碼 IC,包括 HT6P20B2/HT6P20D2/HT6P20F2 在內,可用在汽車防盜、機車/電動車防盜、家庭防盜及大門、窗簾、門鈴等遙控裝置中。HT6P20X2系列採用8接腳SOP封裝,其中 HT6P20X2 內建頻率誤差較小的 IRC 振盪電路,不需外加振盪電阻,可降低生產成本。
2010-08-02 富士通新款系統控制器實現高效車用繪圖方案
  富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)推出六款 MB91590 系列的系統控制器,可應用於汽車儀表板(採用彩色顯示器的儀表群)與中控台(車載資訊顯示器)等裝置。新元件採用 FR81S CPU核心── FR81S 是一款專用的車用微控制器(系統控制器),它結合了繪圖-顯示控制器,以及視訊擷取與通訊等功能。
2010-07-28 ST音訊廣播晶片組獲iBiquity Digital認證
  意法半導體(ST)宣佈,嵌入於汽車設備製造商 Alps Electric 模組內的 HD Radio 技術晶片組,綜合性能已達到 iBiquity Digital Corporation 的要求,並獲頒合格證書。
2010-07-20 NXP低中頻調諧器滿足類比汽車收音機市場需求
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)高整合性 TEF66xx 系列調諧器為售後服務市場(aftermarket)及OEM製造商提供豐富的選擇:從適合成本導向型類比汽車收音機的低價 TEF662x 系列產品,到高性能的 TEF660x 和 TEF661x 系列,以不同的性能和價格選擇滿足了包括可選 RDS (radio data streaming)在內的多種應用需求。
2010-06-23 NS推出FPD-Link III車用級SerDes晶片組
  美國國家半導體(National Semiconductor,NS)推出一系列全新 FPD-Link III 汽車級串列/解串器(SerDes)晶片組,包括 DS90UB901Q 串列器與 DS90UB902Q 解串器,以及 DS90UB903Q 及 DS90UB904Q 串列/解串器晶片組,可為輔助駕駛系統攝影機提供一條即時雙向控制通道。
2010-06-14 NXP FlexRay技術獲奧迪A8汽車採用
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈,新款奧迪(Audi) A8 轎車採用恩智浦的FlexRay 、 CAN 、 LIN 和 SBC 收發器,打造車用網路(IVN)技術,為轎車增加如先進駕駛輔助系統、自動調整巡航控制和主動底盤穩定系統等一系列最新應用。
2010-06-08 安森美推出汽車照明用整合線性穩流及控制器
  安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的線性穩流及控制器 NCV7680。此元件包含8個線性可程式恆流源,其設計用於汽車固態組合尾燈(RCL)的穩流和控制,能支援高達每通道75mA的發光二極體(LED)驅動電流。
2010-05-21 飛思卡爾汽車安全氣囊元件符合PSI5標準
  飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)日前針對新興的周邊感測器介面5 (PSI5)協定,推出了兩款先進的安全氣囊系統解決方案,包括慣性衛星感測器系列和混合訊號類比積體電路(IC)。該公司還補充,這些產品是具備了額外電子控制單元(ECU)的慣性感測器系列。飛思卡爾的安全氣囊產品,都是以PSI5開放標準為基礎。
2010-05-12 NXP新款HS-CAN收發器強化EMC及ESD性能
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出新一代高速CAN匯流排收發器TJA1043,該產品在電磁相容(EMC)和靜電防護(ESD)性能上有顯著提升。這款獨立HS-CAN收發器解決方案是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作設計開發的,可為整個節點提供電源控制。
2010-04-30 NS推出具備動態餘量控制的大功率LED驅動器
  美國國家半導體公司(National Semiconductor;NS)推出首款具備動態餘量控制並有多條輸出通道的大功率LED驅動器,可驅動多達4串LED,並可盡量提高系統效率、簡化系統設計並降低開發成本,適用於工業照明、路燈及汽車照明等必須大量採用LED的照明系統。
2010-04-28 NXP發佈符合汽車產業標準的SO-8 MOSFET系列
  恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日成為採用LFPAK封裝(一種小型熱增強的無損耗封裝)的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝與TrenchMOS技術方面的優勢和經驗,新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET將成為最可靠的功率SO-8封裝。
2010-01-14 福特汽車SYNC系統採用飛思卡爾嵌入式晶片
  福特汽車將於拉斯維加斯所舉行的CES上發表次世代SYNC車內通訊暨娛樂系統,該項系統的關鍵嵌入式處理引擎均使用飛思卡爾半導體的i.MX516多媒體應用處理器和S12XEP100微控制器(MCU)。
2010-01-14 連兩年衰退 汽車半導體市場將恢復穩定成長
  根據市場研究機構Semicast Research的估計,全球汽車半導體市場將在2010年成長16%,達到184億美元的規模,幾乎能收復在09年所損失的市場版圖。該機構估計,汽車半導體市場在09年縮水了17%來到158億美元,是連續第二年衰退。
2009-12-28 Gartner:汽車半導體市場2010年可望成長13.5
  根據市場研究機構的新版預測數據,全球汽車半導體市場將在2009年衰退26.5%,來到145.8億美元規模;該市場在08年衰退近5%,來到195.3億美元規模。該機構預期在2010年,汽車半導體市場將恢復13.5%的成長,達到165.5億美元規模;不過恐怕要等到2012年才會回到2008年水準,達到209.6億美元規模。
2009-12-21 安森美自保護低端MOSFET驅動IC符合AEC-Q100
  安森美半導體(ON Semiconductor)推出高度整合保護的NCV840x系列低端自保護MOSFET。此系列元件通過AEC-Q100標準認證,適合嚴格的汽車及工業工作環境中的開關應用。


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