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垂直式 搜尋結果

 
 
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2012-04-11 Wind River為Xilinx Zynq-7000平台提供軟體支援
美商溫瑞爾(Wind River)日前宣佈,為賽靈思(Xilinx)的 Zynq-7000 可擴展式處理平台(Extensible Processing Platform, EPP)提供 VxWorks 以及多核心(Multi-Core)工具支援。結合Wind River軟體及 Zynq-7000 平台,將可滿足各類垂直市場對於高精密度、高效能與彈性方面的需求。
2011-10-24 ST採用矽穿孔技術實現更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半導體(STMicroelectronics,ST)率先將矽穿孔技術(Through-Silicon Via,TSV)導入 MEMS 晶片量產。在意法半導體的多晶片 MEMS 產品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中,矽穿孔技術以短式垂直互連方式(short vertical interconnect)取代傳統的晶片連接,在尺寸更小的產品內實現更高的整合度和性能。
2011-10-05 NJS開發車載資訊系統用筆段LCD驅動器
NJS開發車載資訊系統用筆段LCD驅動器
2011-09-19 宇瞻推新一代PATA工業用模組固態硬碟
宇瞻推新一代PATA工業用模組固態硬碟
2010-08-26 科學家找到改善MRAM儲存密度的新方法
磁性隨機存取記憶體(MRAM)是以磁性方式儲存資訊,但該種記憶體到目前為止在密度上都無法達到與快閃記憶體等電荷式(charge-based)記憶體的水準。現在,有研究人員聲稱已經透過打造一種能讓垂直磁區(perpendicular magnetic domains)尺寸小至40奈米的鐵電介面(ferroelectric interface),解決了MRAM的密度問題。
2010-07-14 研究人員利用穿隧磁阻技術製造非揮發性邏輯元件
一個日本研究團隊宣佈,已將高性能垂直式穿隧磁阻(perpendicular tunneling magneto-resistance)製程擴展至非揮發性邏輯元件的生產,並表示能以40奈米製程技術製造出內建8Gbit約當容量之非揮發性記憶體的邏輯晶片。
2010-03-16 ST全新3軸陀螺儀為動作控制設備實現真實感
意法半導體(STMicroelectronics)推出一款採用一個感測架構檢測三條垂直軸向動作的3軸數位陀螺儀L3G4200D。這種創新的設計概念大幅提升動作控制式消費性電子應用的控制精確度和可靠性,為設備的使用者介面實現前所未有的真實感。
2008-08-13 Molex新款多埠同軸連接器適合小型應用
Molex推出間距3.00mm的多埠同軸連接器SSMCX。SSMCX多埠系統設計用於線到板應用,具有4埠和8埠選項。Molex加入了主動式鎖銷,以及PCB側的穿孔式焊腳,增加其穩定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型,SMT或穿孔焊接方式。
2007-06-26 Seagate新型3.5吋桌上型電腦硬碟容量達250GB
希捷(Seagate)推出首款單碟容量高達250GB的3.5吋硬碟機Barracuda 7200.10,該產品號稱充份發揮了第二代垂直磁性錄寫技術的優勢,內建每平方英吋180Gbit的資料密度;採用高速SATA 3Gb/s介面,也是希捷1TB桌上型、企業、消費性電子及外接式硬碟機的發展基礎。
2006-10-13 艾訊推出無風扇觸控的工業級平板電腦
艾訊推出無風扇觸控的工業級平板電腦
2005-12-28 ERNI推出經濟型高可靠性垂直D-sub連接器
ERNI推出經濟型高可靠性垂直D-sub連接器
2005-08-22 Trompeter推出高密度小型BNC連接器
Trompeter Electronics公司日前推出一種90度微型BNC連接器UPLR250,將連接器密度提高了40%,並減少了OEM設備的尺寸。M-BNC系列是該公司的專利產品,阻抗為75Ω,回波損耗性能較好。此系列還包括直線式和直角插頭,防水電纜插頭及直線或垂直PCB安裝插座(採用傳統鎳或可焊的金板)。
2005-08-11 Artesyn垂直安裝型POLA轉換器適用於卡距緊密系統
Artesyn垂直安裝型POLA轉換器適用於卡距緊密系統