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| 2012-05-18 | 2012年第一季台灣IC產業整體產值3,601億台幣 根據工研院 IEK ITIS 計畫的最新統計報告， 2012年第一季(2012Q1)台灣整體 IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,601億元，較 2011年第四季(2011Q4)衰退3.1%。雖受到傳統淡季的影響，但不同於以往下滑一成的幅度。2012年第一季台灣IC產業表現相對抗跌，智慧手持裝置市場雖有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第一季台灣IC產值的衰退幅度。 |
| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 |
| 2012-05-18 | IR μIPM功率模組占位面積減少60% 國際整流器(International Rectifier, IR)日前推出一系列高度整合、超精密的專利待批 μIPM 功率模組，適用於高效率家電與輕工業應用，包括冷藏設備的壓縮機驅動器、循環加熱和水所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統。 μIPM 系列利用創新的封裝解決方案，創造了元件尺寸新基準，較現有的3相位馬達控制功率IC，減少高達60%的佔位面積。 |
| 2012-05-16 | Fox全新緊湊型晶體振盪器提供±50 ppm穩定度 Fox Electronics 公司日前推出寬溫範圍的新款 3.3 V HCMOS 振盪器，從而擴大了其 XpressO 可配置晶體振盪器產品線。此一新款振盪器是 FXO-HC33 系列的一部分，採用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠承受-40℃至+85℃溫度，同時提供低至±50 ppm的高穩定度。 |
| 2012-05-16 | 萊迪思量產iCE40 Los Angeles系列mobileFPGA套件 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)日前推出8款 iCE40 Los Angeles mobileFPGA 系列套件。 iCE40 低功耗LP系列的 LP640, LP1K, LP4K 和 LP8K套件，以及更高性能的 iCE40 HX 系列 HX640, HX1K, HX4K 和 HX8K套件，都已經開始量產，並擁有17種不同的組件/封裝組合。 |
| 2012-05-15 | 快捷半導體發表2.5A閘極驅動光耦合器元件 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈開發出新型閘極驅動光耦合器， FOD8320 新元件採用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時減少佔位面積，是快捷半導體高性能光耦合器系列產品的新成員，能夠協助客戶開發高絕緣電壓和高抗雜訊性能的創新設計。 |
| 2012-05-09 | 背光LED價格緩降 中低功率照明LED跌價一成 根據TrendForce旗下 LED產業研究部門 LEDinside 最新價格調查報告顯示，受到2012年第一季庫存水位去化，第二季急單效應影響，背光LED 封裝第二季報價降幅有止緩的趨勢，降幅約3%左右； LED照明市場方面，5630封裝體退出背光應用轉入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封裝報價降幅殺聲隆隆，平均降幅約10%左右。 |
| 2012-05-09 | Diodes新型MOSFET晶片高度減少50% Diodes公司近日推出一系列採用薄型 DFN2020-6 封裝的高效率N通道和P通道 MOSFET 。採用 DFN2020H4 封裝的 DMP2039UFDE4 ，離板高度只有0.4mm，面積只有4mm2，是一款額定電壓為-25V的P通道元件，較同類型元件薄50%。 |
| 2012-05-07 | 萊迪思32 QFN封裝版MachXO2元件 萊迪思32 QFN封裝版MachXO2元件 |
| 2012-05-04 | 快捷30V PowerTrench MOSFET節省66% PCB空間 在能源效率標準和終端系統要求的推動之下，電源設計人員需要有助縮減應用之電源的外形尺寸，而且不影響功率密度的高效率解決方案。針對這些需求，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發出全新 FDMC8010 30V Power 33 MOSFET ，採用3.3mm x 3.3mm PQFN封裝，可提供更好的功率密度和低傳導損耗。 |
| 2012-05-03 | IR推出TSOP-6封裝的HEXFET MOSFET IR推出TSOP-6封裝的HEXFET MOSFET |
| 2012-04-27 | 億光電子推出全新爍D系列高功率LED元件 億光電子(Everlight)積極研發更高亮度的 LED 封裝元件，推出全新「爍D」(Shwo D)高功率 LED 系列。此一系列採用 electrically isolated 技術，打造出具有高功率、高輸出流明和高經濟型(價錢/流明，$/Lm)特色的高功率 LED 元件，適用於高亮度 LED 照明燈具。 |
| 2012-04-24 | 瑞薩超小型功率MOSFET為可攜式裝置提供高能效 瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出專為智慧型手機與平板電腦等可攜式電子產品所設計之八款新型低損耗P通道與N通道功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品，包括20V (VDSS) uPA2600 與30V uPA2601，皆具備先進的低損耗(低導通電阻)效能，並採用超小型2mm x 2mm封裝，可為小型行動裝置提供更高的能源效率及小型化。 |
| 2012-04-23 | NXP為行動設備推出專用低VF肖特基整流器 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝 DFN1006D-2 (SOD882D) 的肖特基整流器 PMEG2005BELD ，這款20V、0.5A的元件0.5A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能。此款低VF肖特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。 |
| 2012-04-16 | 建立散熱模型以幫助汽車半導體設計散熱 本文首先將說明半導體散熱封裝的功能，與如何使用模型模擬軟體協助電源元件及系統設計，包括一般汽車設計難題的討論、模型建立技巧、散熱模型驗證及系統提升。 |
| 2012-04-16 | Rambus宣佈與工研院合作開發互連及3D封裝技術 高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與工研院(ITRI)合作開發互連及3D封裝技術，此外，Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層(silicon interposer)技術進行系統整合的開發。 |
| 2012-04-11 | Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協議 Infineon與Fairchild簽訂車用MOSFET封裝授權協議 |
| 2012-04-11 | 隆達發表高演色性高效率LED照明模組產品 隆達電子(Lerxtar Electronics)發表高演色性、高效率的 LED 照明模組產品，演色性 CRI 大於95，尤其是高彩度紅色的演色性(R9)更超過90，暖白色溫效率並能維持100流明瓦(lm/W)的高水準。此外，隆達電子同時發表發光效率高達120流明瓦(lm/W)的 COB 整合式封裝產品，適合取代60瓦白熾燈燈泡應用。 |
| 2012-04-10 | ST機上盒SoC支援IPTV、OTT及遊戲等加值服務 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出針對高畫質地面電視、有線IP電視及衛星電視的新一代機上盒(STB)系統單晶片 STiH207, STiH237, STiH239, STiH273 系列，採用27 x 27mm BGA封裝，可支援網路電視(IPTV)、資訊頻道、OTT (Over-The-Top)、遊戲、隨看電視(catch-up TV)和社交網路等聯網電視服務。 |
| 2012-04-06 | 鉅景：WiDi無線顯示技術即將走向平板/手機 鉅景科技(ChipSiP)日前宣佈，該公司已開發出系統級封裝(SiP)技術的迷你型 WiDi 模組(無線顯示技術)，並已於今年第一季獲知名電腦品牌採用，目前貨量達已10萬片。鉅景預估今年度 WiDi 的應用還將從電腦延伸至平板裝置及手機。 |
| 2012-04-06 | 麥瑞雙輸入按鈕重置IC體積僅0.8 x 1.2mm 麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)日前推出超小型按鈕重置IC── MIC2782 ，採用0.8mm x 1.2mm晶片級封裝，主要特色包括雙按鈕重置輸入和可設置長達6到12秒的延遲重置時間。該公司表示，雙輸入和較長的延遲重置時間，可提供更可靠的硬系統重置，避免智慧手機、平板電腦、電子書閱讀器、機上盒、個人導航設備和電子玩具等出現意外系統重置。 |
| 2012-04-03 | TI全新裸片方案提供小量半導體封裝選項 TI全新裸片方案提供小量半導體封裝選項 |
| 2012-04-02 | 惠瑞捷V93000平台獲ISE Labs矽谷及奧斯汀廠採用 惠瑞捷 (Verigy)宣佈，ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠，已引進該公司的 V93000 Smart Scale 數位量測模組以及 Pin Scale測試機種，進一步擴展雙方對於測試開發服務的合作關係。 |
| 2012-03-30 | TE全新可重置LVR元件協助提高產品可靠性 TE Connectivity旗下TE電路保護部門日前宣佈推出全新的 LVB125 元件，以大幅強化其廣受歡迎的 PolySwitch LVR 額定線電壓產品線。 LVB125 元件採用獨特的「塑膠盒」封裝，可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可重置電路保護元件，包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機。 |
| 2012-03-30 | Littelfuse推SMA封裝超小型TVS二極體 Littelfuse推SMA封裝超小型TVS二極體 |
| 2012-03-29 | 快捷推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器 快捷推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器 |
| 2012-03-28 | 德州儀器針對汽車市場推出16位元ΔΣ型ADC 德州儀器(TI)宣佈推出整合度最高的車用等級16位元ΔΣ型類比數位轉換器 (ADC)。該 ADS1115-Q1 在小型封裝中整合參考設計、可程式增益放大器(PGA)、多工器與振盪器，支援每秒達860取樣速率(SPS)。 |
| 2012-03-28 | 世達柏新型MR/TMR系列電阻採塑膠封裝保護 世達柏新型MR/TMR系列電阻採塑膠封裝保護 |
| 2012-03-27 | Diodes微型高速開關二極體減少電路版面積 Diodes Incorporated推出一系列佔用面積小、採用薄型封裝的高速開關二極體，能夠大幅降低元件數量和電路版面積。這款產品線除了具備75V、80V及85V的額定擊穿電壓(Breakdown Voltage) 外，更採用微型塑膠SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封裝，以供客戶選擇。 |
| 2012-03-23 | 中微推出用於3DIC及封裝的TSV蝕刻設備 中微推出用於3DIC及封裝的TSV蝕刻設備 |
