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??20-06-04 安森美買下LSI Logic Gresham晶圓廠
  安森美半導體(ON Semiconductor)表示,其子公司Semiconductor Components Industries, LLC已與LSI Logic簽署一項協議,以現金約1.05億美元購買LSI Logic位於美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導體製造設備。目前已向LSI Logic支付1,050萬美元訂金,協議完成時將支付7,950萬美元,而協議完成後90天內將支付其餘款項。
2010-09-03 向HP叫陣 萊斯大學開發全矽憶阻器
  美國萊斯大學(Rice University)的研究人員表示,與惠普(HP)採用鈦(titanium)為基礎材料的方法相較,以純矽來製作憶阻器(memristor),將可實現更容易生產、成本也更低的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)。
2010-09-02 恩智浦LPCXpresso設計挑戰賽落幕 得獎作品超炫
  恩智浦半導體與《EETimes》(美國版)合作舉辦的 Cortex-M0 LPC1100 設計挑戰賽圓滿結束,並宣佈四名得獎者。本次挑戰賽集結來自40多個國家的500個 LPCXpresso 設計方案,發展出一個擁有1,600名成員的社群,網站造訪人數超過2萬5,000人次。
2010-09-02 著重能源使用效率 Brocade打造新式資料中心
  Brocade 近日宣佈在新的美國加州聖荷西總部開設一處佔地7萬5,000平方英呎 (約相當於2,090坪) 的先進資料中心與工程實驗室,結合關鍵的彈性、能源效率、環境永續設計和技術創新等元素。
2010-09-02 WEBENCH LED Architect簡化並加速照明系統設計
  美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈該公司 WEBENCH Designer 系列設計工具新增 WEBENCH LED Architect 全新設計工具。這是首款設計 LED 系統架構的工具,其特點是無論是電路設計專家還是初階設計人員都可輕易即時比較各種複雜的照明系統設計,在幾分鐘內就能在效能、方案大小與成本間找出最佳化解決方案。
2010-09-01 新發明石墨泡沫散熱片可延長高亮度LED壽命
  美國橡樹嶺國家實驗室(Oak Ridge National Laboratory,ORNL)的研究人員最近宣布,他們已經利用一種石墨泡沫(graphite foam)材料,讓LED的壽命能更進一步延長,甚至能讓高亮度LED的運作溫度降到像儀表板LED指示燈那樣的水準,使它們用得更久。
2010-08-31 短暫趨緩 7月全球晶片市場成長可望再加速
  市場研究機構Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen指出,相較於6月份的成長趨緩,7月全球晶片市場銷售情況又稍有加溫。根據美國半導體產業協會(SIA)的統計數據,6月全球晶片銷售額為249億美元,僅較5月份成長了0.5%;但Carnegie預測,7月份該數字可達到252億美元。
2010-08-31 DIGITIMES:受惠智慧手機出貨量 2H10’台廠手機用LCD驅動IC出貨成長
  根據DIGITIMES Research分析,在歐債危機疑雲籠罩、美國景氣復甦不如預期、大陸TV庫存水位因五一假期買氣疲弱而升高等不利因素影響下,NB、TV和監視器等主要大尺寸面板終端應用廠商紛下修銷售目標與財務預測,波及面板與相關半導體出貨表現。
2010-08-31 微軟共同創辦人狀告多家電子商務、搜尋引擎業者
  一家幕後支持者據說是微軟(Microsoft)共同創辦人Paul Allen的公司Interval Licensing,最近向美國華盛頓州地方法院以侵犯專利權的名義,控告多家業界知名電子商務與搜尋引擎供應商,被告包括AOL、 Apple 、eBay、 Facebook 、 Google 、 Netflix、Office Depot、OfficeMax、Staples、 Yahoo與YouTube。
2010-08-31 台灣科技廠商將組團赴美招募「海歸」人才
  根據業界消息,一個成員包括晶圓代工大廠台積電(TSMC)在內,由台灣電子廠商、大專院校與政府機構所組成的代表團,打算於9月份前往美國麻州波士頓展開人才招募活動,目標是聘僱到1,000名以上的美國台僑,填補位於台灣、中國或是美國本土的科技、研究與教育等領域職缺。
2010-08-24 挖掘國際人才 台積電傑出學生研究獎得主出爐
  晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前第四屆「台積電傑出學生研究獎」頒獎典禮,頒獎給國內、美國、英國、荷蘭、澳洲、香港、新加坡、印度共37名傑出得獎者;本屆競賽除原有的「電路設計技術類」、「電子元件與製程類」、「奈米材料之物理與化學特性研究類」等類組外,亦增設「綠色電子類」。
2010-08-23 硬碟機產業面臨抉擇時刻 新一代技術誰將出線?
  日立環球儲存科技(Hitachi GST)研發副總裁Currie Munce預見,硬碟機產業將面臨巨變;他在接受EETimes美國版編輯訪問時表示:「我們認為該時間點會在2014或2015年,因此我們必須在三年內為新一代技術的量產做好準備。」
2010-08-20 需求趨緩? 分析師預言半導體業再現不景氣
  一位美國華爾街分析師預估,半導體業產能利用率將在第三季達到96%的高峰,然後在第四季下滑至90%,他並認為這預告著IC市場正往下坡路走。「所有的徵兆都指向半導體產業將出現另一次不景氣,目前佔據整體半導體需求約65%的部分都顯現需求趨緩的趨勢。」
2010-08-19 氣隙技術躍上電路板 可實現大型運算系統
  美國半導體研究機構Semiconductor Research Corp. (SRC)最近宣佈,低介電質(low-k dielectric)製程的關鍵──氣隙互連(air-gap interconnection)技術,可由晶片層級轉移應用到電路板層級。
2010-08-19 模擬軟體幫忙 新研發陸空兩棲交通工具即將量產
  一家美國公司Terrafugia利用ANSYS的工程模擬軟體,設計並驗證其命名為 Transition 的一款航空器原型;該款新研發的交通工具能在空中飛、也能在高速公路上跑,最近並在美國威斯康辛州舉辦的EAA AirVenture航空展上亮相。


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