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重整 搜尋結果

 
 
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2012-03-26 集邦:爾必達事件結局三大可能性
針對爾必達事件最終結果,集邦科技提出「取得資金,債務重整」、「出售廠房,短期陣痛」、「宣告破產,價格飆升」三大可能性,指出爾必達處分瑞晶取得資金,廣島廠轉型IC設計,將是推動DRAM產業往前邁進,對產業衝擊影響較小的方式。
2012-03-09 專家觀點:日本SoC產業面臨關鍵時刻
日本記憶體大廠爾必達(Elpida)在2月底宣布聲請重整,提醒了人們現實是殘酷的;傳說中日本政府會提供的金援並沒有適時出現,拯救長達十年的產業衰退。但是,假設將會有某種整併發生應該是安全的,本文要探討的是這種大規模整併對電子產業帶來的影響。
2012-03-03 分析師:爾必達重整 三星DRAM市佔率將破五成
分析師:爾必達重整 三星DRAM市佔率將破五成
2011-12-29 三星重整LED業務 將持續開拓照明市場
三星重整LED業務 將持續開拓照明市場
2011-12-27 DIGITIMES Research:宏碁平板事業重整 敲響Android警鐘
DIGITIMES Research:宏碁平板事業重整 敲響Android警鐘
2011-12-06 TI全新A8版MPU提供整合式工業通訊協定
德州儀器 (TI) 日前推出首款具備多重整合式工業通訊協定的 ARM Cortex-A8 系統解決方案── Sitara AM335x 系列,能簡化及加速工業自動化開發設計。AM335x 功耗低於 7mW ,並擁有兩套工業自動化硬體開發工具、完整的軟體及類比訊號鏈補強,可加速工業自動化設計的上市時程,包括輸入/輸出 (I/O) 裝置、人機介面 (HMI) 及可編程邏輯控制器 (PLC)。
2011-12-01 兩大日廠事業重整 友達、奇美電視面板市佔持穩
兩大日廠事業重整 友達、奇美電視面板市佔持穩
2011-11-17 價格跌破成本 DRAM產業面臨重大轉折點?
DRAMeXchange 預期,2012年DRAM產業將會面臨重大的轉折點,由於目前記憶體報價已經跌破DRAM廠的現金成本,持續減產的可能性大增,屆時DRAM產業將可望走向寡佔式結構,若能有進一步的產業重整或是產能退出,DRAM價格方能在2012年下半年逐步走出谷底。
2011-10-28 諾基亞西門子與印尼電信業者合作成功進行LTE實地測試
印尼最大的電信業者 Indosat 和諾基亞西門子通信(Nokia Siemens Networks)成功進行了該國首個 1800 MHz 頻段 LTE 實地測試。該試驗運用 FDD-LTE 技術,展現 Indosat 的網路已能重整並善加利用現有的 1800MHz 頻段。
2011-10-11 分析師:「Apple Shock」給PC產業的三大衝擊
時至 2011年,蘋果對PC產業帶來的衝擊併隨全球景氣不振更加擴大;DIGITIMES Research資深分析師兼主任簡佩萍稱之為「Apple Shock」,意味著 PC 產業從市場規模、品牌營運到產業鏈架構,均陷入重整。簡佩萍分析,蘋果對PC產業的衝擊,主要反映在以下三大部分:
2010-11-29 惠瑞捷、LTX-Credence合併案即將完成
惠瑞捷(Verigy)表示,與 LTX-Credence Corporation 的合併已進入最後階段。根據協議條款,本合併案之生效方案分別為重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成為Holdco獨家擁有之新成立子公司),或是合併( LTX-Credence 成為惠瑞捷獨家擁有之子公司)。而惠瑞捷將為合併後之續存公司。
2010-07-08 中國手機市場進入「後山寨」時代 新品牌競出
走過2008~2009年狂熱的山寨風潮,中國大陸手機市場與產業邁向另一波重整。DIGITIMES Research資深分析師兼經理黃建智觀察,從山寨文化歷練出的新品牌業者,如天語和金立,欲擺脫「山寨」之名的策略調整,在尚未嚐到成果前卻先陷入經營困局。
2010-05-27 順利完成企業重整 Spansion在日本重新出發
順利完成企業重整 Spansion在日本重新出發
2010-05-13 Spansion:已成功脫離破產保護
Spansion公司日前宣佈,已完成破產法第十一章重整程序,成功脫離破產保護。在重整過程中,Spansion以嵌入式與專案式無線應用作為業務重心,營運獲利連續四季均為正數,現金部位增加到了2.25億美元。
2010-04-12 致力擺脫破產 Spansion宣佈新進展
Spansion宣佈,美國Delaware地方破產法庭已就該公司重整計畫作出了以下決議,法庭否決了一些反對意見,並就重整計畫遺留的少數問題提供指導意見。
2010-01-14 Spansion擬收購前日本子公司
Spansion宣佈已達成口頭協議,計劃收購前子公司Spansion Japan的經銷業務;根據日本企業重整法(Kaisha Kosei Ho)的程序,該公司為東京地方法院即將處理的項目之一。Spansion亦口頭核准一項新的晶圓代工服務協議,其中或將包括Spansion Japan的晶圓代工與測試服務。
2009-09-07 台積電助南縣修復94所88水災受創學校
台南縣政府及台積電(TSMC)於台南縣港尾國小共同舉辦「台積電協助台南縣八八水災受創學校校園重整完成暨圖書捐贈」活動,並表示已完成台南縣共94所八八水災受災中小學的校園修復工作,協助所有學校於八月三十一日如期開學。
2009-08-17 努力脫離破產 Spansion全面轉向嵌入式市場
Spansion日前曾表示,由於重整計畫得當,該公司可望在今年第四季脫離第 11 章破產保護──Spansion在今年初申請破保護,而今,在剛邁入第三季時發佈這項訊息,無疑是為過去一段時間以來,幾乎沒有什麼好消息傳出的記憶體市場帶來了一線希望。
2009-08-12 易利信11.3億美元得標 北電無線事業部一夕變天
在2009年1月宣布進入破產保護的北電(Nortel)決定放棄重整,並將逐步出售營運狀況良好的部門,其中最受關注的莫過於在2008年仍為其帶來20億美元營收的無線事業部門。
2009-07-30 Spansion積極重整 期望能在今年內擺脫破產
Spansion積極重整 期望能在今年內擺脫破產
2009-05-06 手機市場成熟 諾基亞發展面臨轉折
在掌握行動手持市場主導地位多年後,隨著其核心產品領域的成熟,諾基亞(Nokia)公司目前正步入一個前途未卜的領域中。在一片全面蕭條的浪潮中,諾基亞公司亦未能獨善其身,而不得不展開組織的重整與轉型。
2009-04-17 Gartner:市場尚未出現復甦跡象
市場研究機構Gartner認為電子和半導體市場尚未出現復甦的跡象,認為最近產業界的一些積極面,僅符合需求重整的特徵。
2009-03-30 量測/測試業績不佳 Agilent計劃裁員2,700人
做為其電子量測(Electronic Measurement)與半導體/板級測試(Semiconductor & Board Test segments)等事業部門重整策略的一部份,安捷倫科技(Agilent Technologies)宣佈計劃裁員2,700人,並指派新主管。
2009-01-17 北電向美國法院聲請破產保護 專注公司重整
北電向美國法院聲請破產保護 專注公司重整
2008-12-08 首款具嵌入式位元重整功能的FlexRay方案
首款具嵌入式位元重整功能的FlexRay方案
2008-11-04 手機晶片業務重整 TI法國據點將裁員300~350人
手機晶片業務重整 TI法國據點將裁員300~350人
2008-09-24 挽救虧損 日立將向松下採購電漿面板
日本業者日立(Hitachi)日前透露將從松下電氣(Matsushita)購買核心電漿電視元件;日立正在重整其虧損的平面電視業務,而目前液晶技術則是該市場的主流。
2008-03-10 前後段都不能少 半導體設備商ASMI拒絕分割公司
荷蘭半導體設備供應商ASM International (ASMI),拒絕了來自投資集團Fursa Alternative Strategies對該公司進行分割與管理階層重整的提議。先前有另一家投資業者Hermes Pension Management也曾提出類似的建議,因為ASMI擁有各自獨立的前段設備與後段設備部門;而前段設備部門表現落後後段設備部門。
2007-11-23 元太併韓面板廠 再獲亞馬遜電子書大單
元太科技日前宣佈,其與Alco Holdings Limited及Varitronix International Limited公司共同組成的投資團隊,已經與韓國面板廠BOE Hydis Technology簽署了併購忘錄,以2,600億韓圜,相當於2.85億美元或93億新台幣的代價入主這家重整中的面板廠。
2007-10-15 面臨生存壓力 日本IC廠商將何去何從?
值此半導體產業蕭條期,日本IC產業進入了新一輪的結構重整期──由於傳統的整合元件製造(IDM)模式仍然生存面臨壓力,其中有不少日本晶片廠商跟上了美國與歐洲同業的腳步,悄悄地轉向輕晶圓廠(fab lite)策略。而在不久前的一項類似計畫流產之後,日本再度考慮成立一家全國性晶圓代工企業。