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| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-05-10 | Broadcom單晶片交換器打造智慧型企業2.0應用 博通(Broadcom)宣佈推出全球第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列，採用創新的整合型 App-IQ 技術，可提供更多網路應用程式智慧特性，並整合了適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。 |
| 2012-05-04 | Atmel推汽車密鑰用低功耗AES-128安全應答器 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)日前推出以該公司 AVR 微控制器(MCU)為基礎的新型超低功耗安全微型模組(micromodule)應答器產品 ATA5580 ，該元件主要應用於汽車遙控密鑰系統，整合了開放式防盜系統(immobilizer)協定堆疊，並內建高性能 AES-128 硬體加密單元、一個用於電源和雙向通訊的低頻(LF)防盜系統介面，以及一根低頻天線。 |
| 2012-04-30 | 三星推出四核心Exynos 4 Quad處理器 三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)日前推出全新的四核心 Exynos 4 Quad 智慧手機及平板電腦應用處理器，該元件採用 32nm CMOS 和 high-k 金屬閘極電晶體堆疊製程技術。 |
| 2012-04-30 | GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設備 GlobalFoundries 已開始在紐約的 Fab 8 廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始採用 20nm 及 28nm 製程技術製造3D堆疊晶片。 |
| 2012-04-16 | Rambus宣佈與工研院合作開發互連及3D封裝技術 高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與工研院(ITRI)合作開發互連及3D封裝技術，此外，Rambus加入先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層(silicon interposer)技術進行系統整合的開發。 |
| 2012-03-30 | 瑞薩推電動車專用SE-CPM開發平台 瑞薩電子(Renesas)與電力線通訊合作夥伴 Ariane Controls 以及 Smart Energy Profile 合作夥伴 Grid2Home 公司宣佈，將推出電動車(EV)與電動車供應設備(EVSE)通訊專用的 SE-CPM 評估與開發平台。此平台以瑞薩 V850 系列微控制器(MCU)為基礎，並整合了Smart Energy Profile 2.0堆疊。 |
| 2012-03-29 | 新思推出全面性3D-IC解決方案 新思科技(Synopsys)日前發佈 3D-IC initiative ，運用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求。 |
| 2012-03-28 | Altera與台積電成功開發CoWoS技術3DIC測試晶片 美商 Altera 與晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，雙方採用台積電 CoWoS 生產技術共同開發首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片，此創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律(Moore’s Law)的發展規範。 |
| 2012-03-13 | MIPS與SAI攜手以多執行緒技術為LTE系統提升效能 美普思科技(MIPS Technologies)和SAI Technology共同宣佈，當在使用者設備(UE)終端上以 MIPS 多執行緒技術執行 SAI 的 LTE 協定堆疊時，針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示，利用兩個執行緒，亦即虛擬處理單元(VPE)，而非單執行緒，能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。 |
| 2012-02-22 | 分析師：同質整合TSV 3D IC技術得等到2016年 綜合各主要晶片製造商技術藍圖規畫，2011年TSV 3D IC是以同質整合的高容量DRAM產品為主，預期至2014年，除將以多顆DRAM堆疊外，尚會整合一顆中央處理器或應用處理器的異質整合產品。柴煥欣預估，要至2016年，才有機會達到將DRAM、RF、NAND Flash、CPU等各種不同的半導體元件以TSV 3D IC技術整合於同一顆IC之中異質整合水準。 |
| 2012-02-08 | EDA工具跟上3D IC設計步伐 對晶片微縮即將面臨終點的疑慮激發了整個晶片產業對3D IC的渴望。但在將來自各個不同供應商，甚至採用不同製程的晶粒堆疊起來的過程中，仍然充滿了變數與挑戰，而EDA供應商明導國際(Mentor Graphics)表示，針對3DIC最重要的驗證與測試方面，已經能提供完整的解決方案了。 |
| 2012-02-06 | Molex Stac64系列產品通過汽車OEM標準認證 Molex公司宣佈其 Stac64 可堆疊連接系統(Stackable Connection System)已成功通過德國、法國和日本主要汽車原廠委託製造商(original equipment manufacturers，OEM)最嚴格的規格驗證。此外， Stac64 設計還獲得了新的專利。 |
| 2012-02-03 | 專家呼籲半年內應完成3DIC標準 一位高通(Qualcomm)公司的主管稍早前表示，若要在2013年如期量產3D晶片，就必須在半年內制定出3D晶片堆疊標準。好消息是JEDEC在今年一月初公佈了對行動應用處理器來說至關重要的Wide I/O記憶體初始標準。壞消息則是包括用於伺服器和連網等應用的高速JEDEC記憶體標準制定時程可能會延宕到2013年。 |
| 2011-12-15 | 台積電擬獨自發展3D IC技術 在當前的半導體製程技術愈來愈難微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設計指引了一條全新的發展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片製造商對於如何解決3D堆疊製造方面的技術挑戰仍充滿疑慮。 |
| 2011-12-14 | 2012年3D晶片可望實現商用化 當晶片製造商們致力於使2012年成為3D IC元年時，IBM公司表示已經採用低密度矽穿孔(TSV)技術開發出3D IC元件了。 |
| 2011-12-14 | 研究人員：以碳奈米管取代銅 TSV晶片效能更好 來自瑞典哥德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(Chalmers University of Technology)的研究人員發現，以碳奈米管來填充採用矽穿孔技術(TSV)連結的3D晶片堆疊，效果會比銅來得更好。 |
| 2011-12-14 | WiGig著手為60GHz定義軟體規格 60GHz無線技術推動組織 Wireless Gigabit Alliance日前宣佈，將著手定義上層軟體堆疊，並完成三個低層軟體的開發工作。60GHz技術可提供數Gb/s的吞吐量，但預估在明年底產品完成認證規格以前，都不會有大量採用該技術的產品出貨。 |
| 2011-12-09 | 2012年VLSI大會開始徵選論文 2012年 VLSI 研討會將在2012年6月12~14日，以及13~15日，於美國夏威夷舉行技術研討會和電路研討會。主辦單位日前也正式公開徵選論文，尋求更多在技術及電路領域的創新。有意投稿者可透過www.vlsisymposium.org查詳情，本屆論文截稿日為2012年1月23日。 |
| 2011-11-16 | Power Topled以奈米堆疊技術提高光輸出量達80 Power Topled以奈米堆疊技術提高光輸出量達80 |
| 2011-11-11 | NEC可堆疊式HA伺服器升級上市 NEC可堆疊式HA伺服器升級上市 |
| 2011-11-10 | 電動車、3DIC等7項產業技術研發計畫獲經濟部補助 經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術計畫，分別為「碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術開發計畫」、「3DIC TSV產品應用之堆疊接合設備開發計畫」、「非融合微創脊椎椎間纖維環修復技術開發計畫」、「物聯網之關鍵天線技術與最佳化測試技術開發計畫」、「傷口滲出液致變色智慧型敷料紡織品技術開發計畫」、「整合式電動機車電子引擎技術開發計畫」、「積體電路製造之承載腔室Bonded Gate技術研發計畫」。 |
| 2011-10-24 | IMEC：3D Flash有潛力 RRAM還需等待 基於金屬氧化物的非揮發性記憶體──電阻式 RAM (RRAM)，在 11nm 節點前不可能進入市場；在此之前，堆疊式浮閘 NAND 快閃記憶體相對較具潛力，而且很可能會朝向2~4Tbit的獨立型整合晶片發展， IMEC 研究所記憶體研究專案總監 Laith Altimime 說。 |
| 2011-10-24 | 甲骨文推Oracle Enterprise Manager 12c方案 甲骨文(Oracle)稍早前推出Oracle Enterprise Manager 12c，據稱是業界首套融合完整 Oracle 堆疊及全方位企業雲端生命週期管理功能的方案。該方案建立於商業導向的IT管理方式能更加密切整合業務與IT架構，可提升IT部門的效率和回應速度，同時降低傳統資料中心、虛擬以及雲端運算環境的成本和複雜性。 |
| 2011-10-07 | 3D封裝仍面臨嚴峻成本挑戰 高通(Qualcomm) 先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)來實現晶片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成為這項技術未來發展的阻礙。 |
| 2011-10-07 | 皇晶科技發表新版邏輯分析儀軟體LA Viewer 2.6.3 皇晶科技(Acute)近日發表新版邏輯分析儀軟體 LA Viewer 2.6.3 ，現可支援 LeCroy 示波器堆疊功能、Agilent DSO / MSO示波器、擴增匯流排分析與觸發等新功能，提供更完整的 I2C 量測解決方案。 |
| 2011-09-22 | NXP為HyGreen的手部衛生追蹤系統提供無線方案 恩智浦半導體(NXP Semiconductors, NXP)宣佈， HyGreen 公司開發的 HyGreen 手部衛生追蹤系統，採用了該公司的 JN5139 無線微控制器(MCU)和 JenNet 無線網路通訊協定堆疊，在醫療院所應用中，自動提醒忙碌的醫護人員勤洗手並追蹤醫院所有的工作人員的手部清潔記錄以及病患於就醫期間與醫護人員的互動記錄，進而顯著改善醫院的衛生狀況。 |
| 2011-09-13 | Xilinx藉FPGA呈現3D IC最新進展 賽靈思(Xilinx) 即將在今年秋天推出一款採用全新堆疊矽晶片互連的 FPGA 樣品，該元件包含200萬邏輯單元。這款晶片展示了俗稱的2.5代矽中介層(silicon interposer)技術進展，然而，在採用矽穿孔(TSV)技術發展全3D堆疊時，Xilinx和其他業者卻仍然面臨諸多挑戰。 |
| 2011-09-09 | Alchimer最新AquiVia製程實現100%階梯覆蓋率 Alchimer公司發表其最新 AquiVia 矽穿孔(TSV)阻障層製程，能夠對複雜的矽地形提供均勻、且確保可達100%的階梯覆蓋率，包括高深寬比的扇形側壁表面。阻障層係矽穿孔薄膜堆疊中最底層的元素之一。Alchimer的覆蓋能力可實現高度均勻的阻障層，並使後續的沈積時間大幅縮短，同時提升性能和可靠性，並進一步降低成本。 |
| 2011-08-29 | 歐司朗推出1瓦等級中最小的紅外線LED 歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)發表 OSLON SFH 4715S ，據稱是目前1瓦以上光功率中最小的紅外線 LED 。該裝置的大小僅 3.75 x 3.75 平方公釐，因而可實現相當精巧的 CMOS 及 CCD 攝影機照明元件。歐司朗的奈米堆疊晶片(nanostack chip)技術及溫度穩定的 OSLON 黑色系列套件是打造高效能裝置的基礎。 |
