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訊號完整性 搜尋結果

 
 
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2012-04-19 Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統
Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化 NeoScale 平行板式互連系統。 NeoScale 專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計,適用於企業網路塔和電信交換機與伺服器,以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備。
2012-03-22 RFMD推全新3G/4G天線控制方案
RF Micro Devices, Inc. (RFMD) 日前推出全新 3G/4G 天線控制解決方案。高效能的天線控制解決方案特別進行了最佳化,以解決3G/4G智慧型手機於極精小的外型中,對於高頻數和訊號的完整性之複雜射頻等相關要求。
2012-02-16 明導國際發佈HyperLynx 8.2版重要新增功能
明導國際(Mentor Graphics)推出 HyperLynx 分析套件8.2版,可為最佳化印刷電路板(PCB)設計提供重要的新增功能,包括 3D 全波場解算(full-wave field solving)、以及整合式熱傳/電源協同模擬分析功能。要分析目前的 multi-GHz SERDES 通道互連,例如 PCIe-Gen 3 ,需要特殊的 3D 建模,才能進行正確的訊號完整性分析。
2012-02-08 Molex連接器方案支援100 Gbps高速應用
互連產品供應商Molex公司日前推出點對點高速通道解決方案 zSFP+ 系列,支援下一代100 Gbps乙太網路(Ethernet)和100Gbps無限頻寬技術(InfiniBand)增強資料速率(Enhanced Data Rate,EDR)應用,在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率,達到儘量減少串音和提高訊號完整性。
2012-01-16 Molex增強版zSFP+互連方案支援25Gbps應用
互連產品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器,能夠為高速電信和資料通訊設備提供出色的性能。新型zSFP+互連元件專門為高速乙太網和光纜通道的25 Gbps串列通道而設計,可擴展到下一代應用,並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和訊號完整性(SI)餘裕。
2012-01-05 混合訊號測試的開關系統最佳化
針對測試系統選擇和配置開關硬體和軟體時有許多潛在的誤區。這些誤區可能會導致達不到最佳速度、測量錯誤、開關壽命縮短及系統成本過高。因此,測試系統開發人員需瞭解影響待測訊號完整性錯誤的常見原因、影響吞吐能力的開關配置、電纜連接錯誤以及可能會增加測試系統成本的開關選型問題。
2011-11-15 Molex的Mizu-P25連接器符合IP67標準
Molex 公司宣佈推出 Mizu-P25 微型防水連接器,該產品為2.50mm (0.098英吋)間距的微型連接器,據稱是市場上首款同尺寸的 IP67 標準密封線對線連接器,現有最高達125V額定電壓的低壓型款和最高達250V額定電壓的高壓型款。
2011-11-04 Rambus工程專家發表訊號完整性技術專書
Rambus工程專家發表訊號完整性技術專書
2011-08-01 NXP訊號調節IC為HDMI 1.4發送器應用提供最佳保護
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈推出一款高度整合的 HDMI 訊號調節IC IP4786CZ32 ,該產品可為 HDMI 1.4 發送器應用提供最高等級的保護性能。 IP4786 採用獨特的傳輸線箝位架構,可降低 ESD 衝擊期間的峰值箝位元電壓,並具備強大的ESD保護性能,同時實現最佳訊號完整性與最高整合度。
2011-08-01 3M可折式電纜最高可支援25Gbps資料速率
3M 公司日前推出全新的雙軸帶狀電纜 SL8800 系列,這是業界首款扁平、可折式、縱向遮蔽的高性能雙軸帶狀電纜,可輕鬆滿足目前的6Gbps資料傳輸速度要求,並且能達到快速增長的傳送速率要求,如25Gbps。
2011-07-20 Molex創新Micro-Change CHT連接器實現訊號完整性
Molex創新Micro-Change CHT連接器實現訊號完整性
2011-06-20 從高頻率到低頻率,IBIS 無所不在
許多高速設計人員都使用輸入/輸出緩衝資訊規範(IBIS)建模語言 (modeling language) 預測和解決訊號完整性問題。自1990年代以來,此建模語言便受到廣泛運用,而發展成為正式標準:EIA-ANSI 656-B;此標準現在仍然通行,目前的版本是 IBIS 論壇於 2008 年 8 月發佈的第 5 版。
2011-06-13 材料對微波電纜性能的影響
為了確保訊號的完整性和產品的可靠性,我們必須對影響電纜全面性能的電氣、機械、環境和特定應用等限制條件進行評估。這些變數對電纜絕緣體、電纜護套以及電纜構造均有直接的影響;同時,試驗和資料分析是鑑定這些電纜在特定環境下是否仍然可靠的關鍵。
2011-03-18 LeCroy於DesignCon 2011發表高性能測試與量測方案
LeCroy公司於DesignCon 2011發表多款先進測試儀器系列,展示包括12位元示波器 WaveRunner 6Zi 、45GHz高性能示波器 、20通道20GHz示波器、12通道網路分析儀、 DDR3 協定分析儀,以及端對端 PCIe3.0 測試套件,為訊號完整性測試實現更高速度、性能以及分析能力。
2011-03-01 安立知推出抖動容限測試與4階預加重系統方案
安立知公司(Anritsu Company)在2011 DesignCon中推出新的 MP1800A 抖動容限(jitter tolerance)和4階預加重(4 Tap pre-emphasis)系統解決方案,其測試速度可達28 Gbps,適合高速連線背板設計中的訊號完整性測試驗證應用。
2010-12-22 Linear的2/4通道Hot Swap I2C多工器提供電容緩衝
凌力爾特(Linear Technology) 日前發表LTC4312 及 LTC4314,兩款 2-wire 匯流排多工器,該元件具備獨立的致能接腳,可將上游 I2C匯流排連接至下游匯流排或板卡的任何結合。 LTC4312 和 LTC4314 接腳可選多工器具備匯流排緩衝器,可減少元件數量,同時達到理想的I2C訊號完整性。
2010-07-05 惠瑞捷V93000平台新增Direct-Probe解決方案
惠瑞捷(Verigy)日前為其 V93000 平台新增了 Direct-Probe 解決方案,以提升該平台的擴充性。這款針對數位、混合訊號和無線通訊積體電路 (Wireless Communication IC) 的高性能探針測試(probe test)產品在進行量產、多點針測時,可呈現出更高的訊號完整性。
2010-05-05 Tektronix收購SyntheSys Research公司
Tektronix宣佈於4月底完成收購SyntheSys Research公司,取得其BERTScope先進創新技術與團隊,並進一步強化該公司的產品線。
2010-04-28 凌力爾特推出可熱插拔的I2C隔離器
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款可熱插拔的I2C隔離器LTC4310,其可提供兩個接地端彼此隔離之I2C匯流排間的雙向通訊。透過編碼和延展SDA和SCL訊號至四個單向通道而簡化了I2C隔離,其隨時可傳輸於隔離層,之後將之解碼並使用第二個LTC4310重新組合,同時還可保持所有I2C訊號的完整性。
2010-04-23 Cadence擴大在TSMC的整合式signoff工具支援
益華電腦(Cadence)宣佈,擴大在台積電(TSMC) 65奈米整合式簽核(signoff)標準作業(Integrated Signoff Flow)中的工具支援,導入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction與Encounter Timing System,以實現訊號完整性。
2010-03-29 Avago與IBM合作突破超級電腦光學互連頻寬限制
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,推出據稱是同類產品中速度最快、能源效率最高的嵌入式互連技術,這款微型化且低成本的嵌入式光纖解決方案能夠提供高達120Gbps的總合頻寬以及卓越的訊號完整性,可取代銅纜線,作為滿足超級電腦高速資料率要求的最佳化解決方案。
2010-03-15 NXP為USB 3.0和eSATA推出ESD保護元件
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈為USB 3.0和eSATA等高速差動介面推出一種新的ESD保護元件IP4284CZ10,據稱可提供極低的差動串音(-70dB @2.5GHz),以及線路到線路電容匹配和直達佈線能力,以最佳化訊號完整性。
2010-02-09 安捷倫為高速串列互連系統推出單機分析方案
瞄準高速設計,安捷倫科技(Agilent Technologies)最近推出了Agilent E5071C ENA網路分析儀選項TDR,為高速序列互連系統提供了單機式的分析解決方案,可提升訊號完整性(signal integrity)的設計與驗證效率。
2010-01-15 Maxim推出雙通道緩衝器MAX4951AE
Maxim推出雙通道緩衝器MAX4951AE,設計用於轉接驅動SATA I和SATA II訊號。該元件透過重建完整的輸出電平保持接收訊號的完整性,並通過訊號整形降低總體系統抖動(TJ)。
2009-12-28 Digi-Key簽下Spectra Symbol、Vitesse經銷協定
Digi-Key Corporation日前宣佈與Spectra Symbol和Vitesse Semiconductor公司分別簽署了全球經銷協定。Spectra Symbol主要設計及製造醫療、汽車及電子產業用的客製化線性分壓器、定位感測器。未來Spectra Symbol產品可透過Digi-Key全球網站採購。
2009-12-17 IDT推出針對6G SAS/SATA最佳化的高效能中繼器
IDT發表訊號完整性系列的最新中繼器元件產品89HP0X0X,它能夠支援運算、儲存和通訊應用中的SAS/SATA 6G、PCI Express Gen2 (PCIe)、Serial RapidIO 2.1,以及USB3.0標準。
2009-11-13 SpectraLinear時脈產生器支援PCIe Gen2/3
SpectraLinear Inc稍早前發佈可款支援PCI Express Gen2和Gen3的可程式化時脈產生器系列產品EProCLock,據稱能以最低的功耗和成本結構,協助系統硬體設計者實現高速訊號完整性、時序餘裕(timing margin)和性能,並降低製造成本。
2009-10-22 快捷相機模組開關FSA1211確保3G手機SI
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)針對3G智慧型手機、手機、機上盒、監視器和筆記型電腦,開發出全新的相機開關產品FSA1211。由於具備強大的隔離功能,因此新元件很適合需要控制寄生效應,以獲得最佳訊號完整性(SI)的高頻手機(如智慧手機)應用。
2009-06-18 快捷推可攜式裝置專用相機隔離開關
快捷半導體(Fairchild)針對3G、智慧型手機、小筆電(netbook)、機上盒和筆記型電腦等裝置,推出了一款影像模組開關FSA1211,它可以隔離寄生電氣成分(parasitic component)以維持訊號完整性。FSA1211是一款12埠、單刀單擲(SPST)類比開關,在雙相機應用中,可將高速匯流排與寄生成分相互隔離開來。
2009-06-09 安捷倫推出全新18GHz差動式TDR探棒套件
安捷倫科技(Agilent Technologies)近日發表一款可執行差動時域反射(TDR;Time-Domain Reflectometry)和時域轉態(TDT;Time-Domain Transition)量測的新探棒套件N1021B,有助於為從事訊號完整性測試相關工作的工程師,在設計與驗證高速串列鏈路和元件時,維持印刷電路板和被動元件的製造品質一致性。