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| 2012-05-22 | 2014年中小尺寸AMOLED出貨量可達4.65億片 近年來，智慧型手機市場需求持續增加，已成為中小尺寸面板市場成長最主要動力； DIGITIMES Research 分析師楊仁杰分析，因 AMOLED 面板具備 TFT LCD 難以擁有的輕薄特性及鮮豔畫質，亦成為智慧型手機業者樂意採用的顯示面板。預估到2014年，全球中小尺寸(10吋及以下) AMOLED出貨量將達4.65億片，2011~2014年複合成長率將可達到70.9%。 |
| 2012-05-22 | 拓展新應用商機 藍牙技術聯盟推出開發者入口網站 藍牙技術聯盟於溫哥華的2012年度會員會議中，推出了藍牙開發者入口網站(Bluetooth Developer Portal)，將協助開發者和工程師迅速學習有關藍牙裝置和應用設計的基礎知識，能讓開發者拓展採用藍牙低功耗技術硬體裝置中的龐大軟體應用的新市場。 |
| 2012-05-22 | TYAN全系列平台支援Intel Xeon E3/E5系列處理器 神達電腦旗下伺服器通路品牌TYAN發佈全系列平台支援 Intel Xeon E5 - 4600/2600/2400 系列和 E3-1200 v2 系列處理器，可為伺服器市場提供多種產品，大幅提升工作性能，同時有效降低整體設備成本，並兼具靈活化的彈性運作，協助客戶採用最新 Ivy-Bridge 和 Sandy-Bridge 架構處理器平台。 |
| 2012-05-18 | 美超微推出支援英特爾Xeon處理器系列的伺服器平台 美超微電腦公司(Super Micro Computer, Inc.)宣佈推出一系列單一處理器(UP)系統和主機板，為英特爾(Intel) Xeon E3-1200 v2 (Ivy Bridge)系列處理器提供支援。美超微先進的單一處理器伺服器解決方案已經針對採用22奈米製程和 3D 三閘極電晶體技術的低功耗處理器進行最佳化，可提供最高性能與能效。 |
| 2012-05-18 | Teradata針對SAS高性能分析方案打造全新專用平台 天睿公司(Teradata)宣佈推出專為 SAS 高性能分析方案打造的全新 Teradata 700 專用平台。該全新分析平台現已作為 「Teradata SAS 高性能分析方案」(SAS High-Performance Analytics for Teradata)整合式產品中的組成部份推出。新產品採用卓越的記憶體內分析技術，能夠在超大記憶體池中平行處理複雜分析，讓企業高速挖掘隱藏在大量資料中的模式和洞察力。 |
| 2012-05-18 | 飛思卡爾展示採用QorIQ處理器的新一代WLAN方案 飛思卡爾展示採用QorIQ處理器的新一代WLAN方案 |
| 2012-05-17 | 設計工具就緒 晶片設計開始跨入3DIC領域 隨著越來越多晶片開始採用2.5D設計，甚至開始挑戰全新的3DIC，設計工具(EDA)的支援也顯得更加重要。新思科技(Synopsys)稍早前宣佈，針對3.5D及3DIC整合設計，提出了一系列設計工具支援，稱之為3D-IC initiative，可支援多晶片堆疊系統設計，滿足新一代晶片在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等需求。 |
| 2012-05-17 | 針對0.4毫米和0.5毫米晶圓級封裝的PCB設計考量及指南 採用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得較為複雜，而且若未仔細規劃，則將導致不穩定的設計。本文章將針對在應用上選擇使用0.4或0.5毫米間距的晶圓級封裝時，有關PCB設計上的考量及一般的建議事項。 |
| 2012-05-18 | VLSI：台灣研發0.26V超低壓SRAM 清華大學電機工程系副教授張孟凡與工研院的研究團隊在今年度的 VLSI Circuit 會議中，將發表低至0.26V的SRAM電路。採用台積電65nm製程，這款SRAM電路已經由工研院應用在前瞻生醫電子產品的開發中。張孟凡表示，未來其低壓SRAM技術在採用低壓CPU的手持產品中，極具發展潛力。 |
| 2012-05-17 | Molex新產品加速進階固態照明方案開發速度 互連產品供應商 Molex Incorporated 宣佈，在2012年LIGHTFAIR International照明展上推出多種 LED 連接解決方案，並與 anyCOMM 公司，向業界展示採用anyCOMM 智慧照明(Smart Lighting)系統所能達成的控制、監控和成本優勢。 |
| 2012-05-17 | PQI USB3.0系列新增Intelligent Drive轉轉碟 勁永國際(PQI)推出 Intelligent Drive U822V 轉轉碟，為旗下 USB3.0 旅行碟家族再新添生力軍。 PQI U822V 轉轉碟除了擁有微形身長以及高速傳輸效能外，在使用上採用360度旋轉式收納設計，可依實際狀況作方向調整，解決作業時常因空間不足而與其他物品互相干擾的問題。 |
| 2012-05-17 | 專家觀點：雲端運算與工業自動化 隨著企業連接的嵌入式設備越來越多，透過雲端架構部署這些系統無疑是最經濟的辦法。在工業自動化領域，典型的IT元件，如製造執行系統(manufacturing execution systems，MES)以及生產計劃系統(production planning systems，PPS)都顯而易見適合採用雲端架構。對於僅針對部分設備或者製造流程發揮作用的離散伺服器，如果它們能夠作為雲端服務實施並因此可以更高效率地運行，就無需在工業自動化環境中部署。 |
| 2012-05-16 | 揚智OTT網路串流媒體處理器獲VideoWeb B12採用 揚智OTT網路串流媒體處理器獲VideoWeb B12採用 |
| 2012-05-16 | Fox全新緊湊型晶體振盪器提供±50 ppm穩定度 Fox Electronics 公司日前推出寬溫範圍的新款 3.3 V HCMOS 振盪器，從而擴大了其 XpressO 可配置晶體振盪器產品線。此一新款振盪器是 FXO-HC33 系列的一部分，採用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠承受-40℃至+85℃溫度，同時提供低至±50 ppm的高穩定度。 |
| 2012-05-16 | ADI隔離式半橋閘極驅動器時序速度快4倍 美商亞德諾(Analog Devices, Inc., ADI)日前推出新款隔離式半橋(half-bridge)閘極驅動器──4A ADuM 3223 和 ADuM 4223 ，新元件採用 ADI 的 iCoupler 數位隔離器技術，相較於以光耦合器技術為基礎的元件具有更快速的4倍時序，並且具有50年的運作壽命。 |
| 2012-05-16 | 英飛凌與富士電機簽訂HEV功率模組供應協定 富士電機和晶片製造商英飛凌科技(Infineon Technologies)共同擴大混合動力車和電動車(HEV) 內所部署的功率模組之供應，宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組。 |
| 2012-05-15 | 快捷半導體發表2.5A閘極驅動光耦合器元件 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈開發出新型閘極驅動光耦合器， FOD8320 新元件採用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時減少佔位面積，是快捷半導體高性能光耦合器系列產品的新成員，能夠協助客戶開發高絕緣電壓和高抗雜訊性能的創新設計。 |
| 2012-05-15 | 微軟選擇杜比為採用Win 8的設備創造全新娛樂體驗 微軟選擇杜比為採用Win 8的設備創造全新娛樂體驗 |
| 2012-05-14 | Kotura採用安立知BERT測試系統展示100G光學引擎 Kotura採用安立知BERT測試系統展示100G光學引擎 |
| 2012-05-14 | Teradata針對SAS高性能分析方案打造專用平台 天睿公司(Teradata)宣佈推出專為 SAS 高性能分析方案打造的全新 Teradata 700 專用平台。該全新分析平台現已作為 Teradata SAS 高性能分析方案整合式產品中的組成部份推出。新產品採用卓越的記憶體內分析技術，能夠在超大記憶體池中平行處理複雜分析，讓企業高速挖掘隱藏在大量資料中的模式和洞察力。 |
| 2012-05-14 | 萊迪思創新電源架構適用>12個電源電壓的PCB設計 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)新推出一款可擴充、可在系統中升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可用於各種需要多於12個電源電壓的電路板。此外，萊迪思也針對該公司的 Platform Manager 套件發表兩篇新應用文章，以加速客戶採用這新架構的速度。 |
| 2012-05-14 | NEC MEDIAS智慧手機採用ANADIGICS HELP4 PA NEC MEDIAS智慧手機採用ANADIGICS HELP4 PA |
| 2012-05-11 | 西班牙新創公司擬開發單片MEMS慣性感測器 一家位在西班牙巴賽隆納的新創公司 Baolab Microsystems SL宣佈，正計劃採用該公司的一種新技術，來開發可重配置的慣性感測器單元(IMU)。 Baloab Microsystems SL 是首創在 CMOS 晶圓金屬互連層中開發出微機電系統(MEMS)元件的公司。 |
| 2012-05-11 | EE人生：該向機械式按鍵開關說再見了嗎？ 無論是考慮到BOM或系統設計層級，採用I/O埠的開關具有的好處，以及觸控螢幕用戶介面的靈活性，讓大部份的產品設計都無法抗拒。然而，這些優勢也伴隨著缺點而存在，特別是在一些緊急時刻更加突顯按鍵開關的重要性。你呢？你覺得我們還應該保留傳統採用固線、直接控制的機械式按鍵開關嗎？ |
| 2012-05-10 | 德國啟動新研究計畫 開發輕量化、高安全性電動車 雖然採用再生能源的電動車是都會交通工具的理想選擇，但相較於傳統汽車，電動車的重量與價格卻是大眾較難以接受的；若要將電動車輕量化，其安全性又可能無法達到可接受的水準。為此，德國慕尼黑理工大學(Technical University of Munich)啟動了一項研究計畫，目標是開發出輕量、安全，同時又容易生產的電動車。 |
| 2012-05-10 | HGST展示首款12Gb/s SAS固態硬碟 HGST公司宣佈，針對企業級伺服器及儲存解決方案偏好採用的 SAS 介面技術，展示首款12Gb/s SAS 固態硬碟。該 SAS SSD 較現今的SAS介面速度提高一倍，可望與 HDD 成為新一代高效能企業級伺服器及儲存解決方案首選 |
| 2012-05-10 | Broadcom單晶片交換器打造智慧型企業2.0應用 博通(Broadcom)宣佈推出全球第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列，採用創新的整合型 App-IQ 技術，可提供更多網路應用程式智慧特性，並整合了適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。 |
| 2012-05-09 | 台積電28奈米製程將ARM A9處理器速度推進至3.1GHz 晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，採用其28奈米高效能行動運算製程(28nm High Performance Mobile Computing，28HPM)生產的 ARM Cortex-A9 雙核心處理器測試晶片，在常態下的處理速度高達3.1GHz。 |
| 2012-05-09 | Diodes新型MOSFET晶片高度減少50% Diodes公司近日推出一系列採用薄型 DFN2020-6 封裝的高效率N通道和P通道 MOSFET 。採用 DFN2020H4 封裝的 DMP2039UFDE4 ，離板高度只有0.4mm，面積只有4mm2，是一款額定電壓為-25V的P通道元件，較同類型元件薄50%。 |
| 2012-05-09 | 安勤推出開放式OPM-CDV易插拔規格電子看板 安勤科技(Avalue Technology)日前推出符合 Intel 開放式易插拔規格產品 OPM-CDV ，其設計是為簡化數位電子看板的開發時程與安裝步驟，讓使用者能更容易且快速的安裝、升級或維護產品。安勤 OPM-CDV 採用彈性高的 Qseven 上板加底板模組化設計，提供使用者更多不同平台的彈性選擇。 |
